在集成電路國產代替升級呼聲漸濃的大背景下，印刷電路板（PCB）的原材料銅箔、覆銅板價格進入漲價通道已持續了近兩年，相關企業一邊日日夜夜滿負荷生產，一邊想盡辦法擴大產能，可市場產量的增長速度仍然追不上需求的增速。

漲價趨勢何時休？目前國內印刷電路板行業的產量與技術，和美日韓相比到底如何？國內廠商未來幾年將如何布局？近日，證券時報·e公司記者走進國內銅箔、覆銅板、PCB制造市場拓荒者超華科技（002288），對話該公司董事長、總裁梁健鋒，試圖尋找答案。

銅箔幾無降價可能

從1986年入行，到1991年自己出來創業，再到把公司送上資本市場，梁健鋒奮斗在印刷電路板行業一線至今已超過30年。作為行業發展的見證者和實踐者，他對這個市場有著獨到的見解。

他告訴記者，受5G通訊、新能源汽車、消費電子等下游需求拉動，近幾年國內對印刷電路板的需求量一直在增加，全球總需求量穩中有升，對上游銅箔、覆銅板的需求量也日益增加。從2016年下半年開始，公司的銅箔生產線一直處于滿負荷運轉狀態，公司高精度電子銅箔項目（二期）將于今年年底開始安裝調試，預計二期項目投產后也將仍然滿負荷運轉。

印刷電路板被稱為“電子產品之母”，基本上有“芯”的電子產品都需要它。供不應求的市場環境下，疊加環保限產等因素影響，印刷電路板原材料價格自2016年下半年開始一路走高，到2017年達到最高點，目前仍維持在較高位。今年7月份，PCB行業還出現了一輪普遍提價的現象，各大廠商紛紛發布漲價通知。

產品漲價助力相關公司業績增長。超華科技上半年實現營業收入7.11億元，同比增長13.5%；歸屬于上市公司股東的凈利潤為3594萬元，同比增長15.48%，營收和利潤規模均創下上市以來中報最高紀錄，來自銅箔的業務收入同比翻番。同時，公司上半年經營活動產生的現金流量凈額為3560萬元，同比增長72.72%，現金流明顯改善。未來隨著5G通訊、新能源汽車、汽車電子等下游行業的發展，對銅箔、覆銅板及PCB的需求將日益增加。

梁健鋒認為，銅箔的供不應求市場情況短期內將無法改善，幾乎沒有降價的可能，甚至還可能會繼續漲價，“因為銅箔從設計到投產，整個流程走下來至少需要三年，盡管現在行業內的廠商都在擴產，但我認為短期內供給的增速遠遠趕不上需求的增速。”

多家廠商投資擴產

下游需求明顯增加，加上產品漲價趨勢明顯，近兩年整個PCB產業鏈內的相關公司紛紛投資擴產。

資料顯示，超華科技目前在建的二期工程將新增8000噸高精度電子銅箔產能，該項目建成后，公司產能將合計超過2萬噸。據超華科技預計，屆時公司產量規模將從國內第11名躋身全球前十。

梁健鋒對記者表示，近幾年的銅箔及覆銅板擴產是行業性行為。過去十年，中國的銅箔廠商并不掙錢，一方面是因為投入大、產出及回報時間長，行業內一般都是國有企業在生產，民營資本很少投入；另一方面，銅箔的需求端是覆銅板和線路板，在近幾年新能源汽車及消費電子需求猛增之前，行業內供需比較平衡，所以新增產量有限。近幾年市場對鋰電的需求增加，導致市場對銅箔的需求量猛增，同時因為手機及家電更新換代快，對電池的需求量大，行業空間有目共睹，“慢慢就有很多企業加入到行業里去”。據相關統計，今年上半年，僅大陸地區就新增了11個中大型覆銅板項目開工投產，合計投資超過200億元，擴產的廠商包括建滔集團、生益科技等行業龍頭。

中信建投研報指出，國內PCB行業正處于歷史機遇期，全球市場份額正在逐步向中國轉移。需求端方面，隨著5G時代的到來，消費電子及汽車電子將為PCB行業帶來新的增長點；而供給端方面，環保限產、原材料漲價及技術升級將加速行業洗牌。

“從目前來看，中國印制線路板的產量，包括***在內已經是全球第一了，技術方面也已經趕超日本，我覺得跟美韓也沒什么差距。毫不夸張地說，未來印刷電路板市場一定是中國主導的。”梁健鋒強調。他認為，目前國內印刷電路板的制造工藝完全不輸給其他任何國家，差距只在上游生產設備上。

重點布局上游材料

最新統計數據表明，全球前十名（CR10）銅箔生產商占據73%的產量，覆銅板CR10集中度更是高達76%，而全球PCB的CR10僅為33%。全球PCB廠超過2800家，中國也有超過1400家。PCB的下游產業主要是通訊、消費電子、計算機、汽車電子，占下游需求的75%。可見，銅箔、覆銅板廠商議價能力較強，而PCB行業競爭較為充分。

梁健鋒看好印刷電路板的發展，但結合行業特點和公司比較競爭優勢，他決心把未來的關注點放在上游材料上。“要把專業的東西交給專業的人去做，我們很樂意去成為印刷電路板上游材料的供應商，也有能力把它做好。”他說。

事實上，從超華科技的財報上可以看出，他已經這么做了。2009年，超華科技上市，當年的收入構成中，印刷電路板占比達到66%，銅箔及覆銅板占比分別僅為4%和27%。近幾年，超華科技的產品結構一直在調整，收縮印刷電路板在收入中的比重，重點推進銅箔及覆銅板。今年上半年，超華科技的收入來源中，印刷電路板、銅箔、覆銅板三大板塊的占比分別為38%、31%和26%，由原來的印刷電路板主導調整至如今的三大業務并駕齊驅。

超華科技年報中公布的產量數據也能證明上述結論：2015年至2017年，超華科技的印刷電路板產量保持在200-250萬平方米之間，甚至2017年的227萬平方米產量比2015年的251萬平方米還低；覆銅板的產量從2015年的648萬平方米上升至2017年的695萬平方米；銅箔產量則增長非常明顯，從2015年的3483噸上升至2017年的6800噸，幾乎翻了一倍。

梁健鋒告訴記者，公司自成立以來一直從事PCB等電子元器件的研發、生產和銷售，且一直堅持縱向一體化的產品戰略。上市之初，公司就有CCL產品，該產品占主營業務的收入比例保持在25%左右，“公司在原材料端是有技術和產品基礎的”。

2012年，超華科技在非公開發行中，將“年產8000噸高精度電子銅箔工程項目”列入募投項目，投資總額約5億元。后根據市場行情變化，公司調整部分募集資金用途，使用募集資金用于收購惠州合正科技有限公司及技術改造項目。收購和技術升級完成后，公司新增接近7000噸銅箔產能，公司高精度電子銅箔工程項目（一期）投產后，公司的銅箔產量邁過萬噸大關。

事實證明，超華科技的布局具有前瞻性。近幾年來，下游新能源汽車、5G通訊等行業快速發展，拉動銅箔及覆銅板等PCB原材料市場行情持續向好，助推公司業績增長。超華科技財報顯示，隨著市場的逐步成熟，競爭日益激烈，印刷電路板的毛利率從2009年的接近30%一路下滑至如今的不足10%。而上游銅箔及覆銅板的毛利率，則隨著市場供需不平衡加劇而逐步走高，2017年的毛利率超過25%。產品結構的調整，將有利于超華科技的毛利率提升。

梁健鋒表示，超華科技未來幾年的研發重心仍將放在銅箔上，“我們想在銅箔材料方面走出一條路子來，具體的措施包括擴產和研發，用三到五年的時間把超華科技打造成國內銅箔的龍頭公司。”按照他的計劃，屆時超華科技的銅箔產能或將達到4萬噸，產量規模預計擠進國內前三。

在2018半年報中，超華科技指出，公司目前是“國內少數擁有超萬噸高精度銅箔產能的企業，并已具備目前最高精度6μm鋰電銅箔的生產能力”。梁健鋒認為，6μm厚度的電子銅箔已經是目前技術的極限了。他告訴記者，這不代表學術觀點，只是他曾與日本東京大學的專家探討，一致認為6μm以下必須用壓延技術，“用現在普遍用到的電解技術是很難做到的”。