在集成電路國產(chǎn)代替升級呼聲漸濃的大背景下，印刷電路板（PCB）的原材料銅箔、覆銅板價格進入漲價通道已持續(xù)了近兩年，相關(guān)企業(yè)一邊日日夜夜?jié)M負荷生產(chǎn)，一邊想盡辦法擴大產(chǎn)能，可市場產(chǎn)量的增長速度仍然追不上需求的增速。

漲價趨勢何時休？目前國內(nèi)印刷電路板行業(yè)的產(chǎn)量與技術(shù)，和美日韓相比到底如何？國內(nèi)廠商未來幾年將如何布局？近日，證券時報·e公司記者走進國內(nèi)銅箔、覆銅板、PCB制造市場拓荒者超華科技（002288），對話該公司董事長、總裁梁健鋒，試圖尋找答案。

銅箔幾無降價可能

從1986年入行，到1991年自己出來創(chuàng)業(yè)，再到把公司送上資本市場，梁健鋒奮斗在印刷電路板行業(yè)一線至今已超過30年。作為行業(yè)發(fā)展的見證者和實踐者，他對這個市場有著獨到的見解。

他告訴記者，受5G通訊、新能源汽車、消費電子等下游需求拉動，近幾年國內(nèi)對印刷電路板的需求量一直在增加，全球總需求量穩(wěn)中有升，對上游銅箔、覆銅板的需求量也日益增加。從2016年下半年開始，公司的銅箔生產(chǎn)線一直處于滿負荷運轉(zhuǎn)狀態(tài)，公司高精度電子銅箔項目（二期）將于今年年底開始安裝調(diào)試，預(yù)計二期項目投產(chǎn)后也將仍然滿負荷運轉(zhuǎn)。

印刷電路板被稱為“電子產(chǎn)品之母”，基本上有“芯”的電子產(chǎn)品都需要它。供不應(yīng)求的市場環(huán)境下，疊加環(huán)保限產(chǎn)等因素影響，印刷電路板原材料價格自2016年下半年開始一路走高，到2017年達到最高點，目前仍維持在較高位。今年7月份，PCB行業(yè)還出現(xiàn)了一輪普遍提價的現(xiàn)象，各大廠商紛紛發(fā)布漲價通知。

產(chǎn)品漲價助力相關(guān)公司業(yè)績增長。超華科技上半年實現(xiàn)營業(yè)收入7.11億元，同比增長13.5%；歸屬于上市公司股東的凈利潤為3594萬元，同比增長15.48%，營收和利潤規(guī)模均創(chuàng)下上市以來中報最高紀錄，來自銅箔的業(yè)務(wù)收入同比翻番。同時，公司上半年經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額為3560萬元，同比增長72.72%，現(xiàn)金流明顯改善。未來隨著5G通訊、新能源汽車、汽車電子等下游行業(yè)的發(fā)展，對銅箔、覆銅板及PCB的需求將日益增加。

梁健鋒認為，銅箔的供不應(yīng)求市場情況短期內(nèi)將無法改善，幾乎沒有降價的可能，甚至還可能會繼續(xù)漲價，“因為銅箔從設(shè)計到投產(chǎn)，整個流程走下來至少需要三年，盡管現(xiàn)在行業(yè)內(nèi)的廠商都在擴產(chǎn)，但我認為短期內(nèi)供給的增速遠遠趕不上需求的增速。”

多家廠商投資擴產(chǎn)

下游需求明顯增加，加上產(chǎn)品漲價趨勢明顯，近兩年整個PCB產(chǎn)業(yè)鏈內(nèi)的相關(guān)公司紛紛投資擴產(chǎn)。

資料顯示，超華科技目前在建的二期工程將新增8000噸高精度電子銅箔產(chǎn)能，該項目建成后，公司產(chǎn)能將合計超過2萬噸。據(jù)超華科技預(yù)計，屆時公司產(chǎn)量規(guī)模將從國內(nèi)第11名躋身全球前十。

梁健鋒對記者表示，近幾年的銅箔及覆銅板擴產(chǎn)是行業(yè)性行為。過去十年，中國的銅箔廠商并不掙錢，一方面是因為投入大、產(chǎn)出及回報時間長，行業(yè)內(nèi)一般都是國有企業(yè)在生產(chǎn)，民營資本很少投入；另一方面，銅箔的需求端是覆銅板和線路板，在近幾年新能源汽車及消費電子需求猛增之前，行業(yè)內(nèi)供需比較平衡，所以新增產(chǎn)量有限。近幾年市場對鋰電的需求增加，導(dǎo)致市場對銅箔的需求量猛增，同時因為手機及家電更新?lián)Q代快，對電池的需求量大，行業(yè)空間有目共睹，“慢慢就有很多企業(yè)加入到行業(yè)里去”。據(jù)相關(guān)統(tǒng)計，今年上半年，僅大陸地區(qū)就新增了11個中大型覆銅板項目開工投產(chǎn)，合計投資超過200億元，擴產(chǎn)的廠商包括建滔集團、生益科技等行業(yè)龍頭。

中信建投研報指出，國內(nèi)PCB行業(yè)正處于歷史機遇期，全球市場份額正在逐步向中國轉(zhuǎn)移。需求端方面，隨著5G時代的到來，消費電子及汽車電子將為PCB行業(yè)帶來新的增長點；而供給端方面，環(huán)保限產(chǎn)、原材料漲價及技術(shù)升級將加速行業(yè)洗牌。

“從目前來看，中國印制線路板的產(chǎn)量，包括***在內(nèi)已經(jīng)是全球第一了，技術(shù)方面也已經(jīng)趕超日本，我覺得跟美韓也沒什么差距。毫不夸張地說，未來印刷電路板市場一定是中國主導(dǎo)的。”梁健鋒強調(diào)。他認為，目前國內(nèi)印刷電路板的制造工藝完全不輸給其他任何國家，差距只在上游生產(chǎn)設(shè)備上。

重點布局上游材料

最新統(tǒng)計數(shù)據(jù)表明，全球前十名（CR10）銅箔生產(chǎn)商占據(jù)73%的產(chǎn)量，覆銅板CR10集中度更是高達76%，而全球PCB的CR10僅為33%。全球PCB廠超過2800家，中國也有超過1400家。PCB的下游產(chǎn)業(yè)主要是通訊、消費電子、計算機、汽車電子，占下游需求的75%。可見，銅箔、覆銅板廠商議價能力較強，而PCB行業(yè)競爭較為充分。

梁健鋒看好印刷電路板的發(fā)展，但結(jié)合行業(yè)特點和公司比較競爭優(yōu)勢，他決心把未來的關(guān)注點放在上游材料上。“要把專業(yè)的東西交給專業(yè)的人去做，我們很樂意去成為印刷電路板上游材料的供應(yīng)商，也有能力把它做好。”他說。

事實上，從超華科技的財報上可以看出，他已經(jīng)這么做了。2009年，超華科技上市，當年的收入構(gòu)成中，印刷電路板占比達到66%，銅箔及覆銅板占比分別僅為4%和27%。近幾年，超華科技的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)一直在調(diào)整，收縮印刷電路板在收入中的比重，重點推進銅箔及覆銅板。今年上半年，超華科技的收入來源中，印刷電路板、銅箔、覆銅板三大板塊的占比分別為38%、31%和26%，由原來的印刷電路板主導(dǎo)調(diào)整至如今的三大業(yè)務(wù)并駕齊驅(qū)。

超華科技年報中公布的產(chǎn)量數(shù)據(jù)也能證明上述結(jié)論：2015年至2017年，超華科技的印刷電路板產(chǎn)量保持在200-250萬平方米之間，甚至2017年的227萬平方米產(chǎn)量比2015年的251萬平方米還低；覆銅板的產(chǎn)量從2015年的648萬平方米上升至2017年的695萬平方米；銅箔產(chǎn)量則增長非常明顯，從2015年的3483噸上升至2017年的6800噸，幾乎翻了一倍。

梁健鋒告訴記者，公司自成立以來一直從事PCB等電子元器件的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，且一直堅持縱向一體化的產(chǎn)品戰(zhàn)略。上市之初，公司就有CCL產(chǎn)品，該產(chǎn)品占主營業(yè)務(wù)的收入比例保持在25%左右，“公司在原材料端是有技術(shù)和產(chǎn)品基礎(chǔ)的”。

2012年，超華科技在非公開發(fā)行中，將“年產(chǎn)8000噸高精度電子銅箔工程項目”列入募投項目，投資總額約5億元。后根據(jù)市場行情變化，公司調(diào)整部分募集資金用途，使用募集資金用于收購惠州合正科技有限公司及技術(shù)改造項目。收購和技術(shù)升級完成后，公司新增接近7000噸銅箔產(chǎn)能，公司高精度電子銅箔工程項目（一期）投產(chǎn)后，公司的銅箔產(chǎn)量邁過萬噸大關(guān)。

事實證明，超華科技的布局具有前瞻性。近幾年來，下游新能源汽車、5G通訊等行業(yè)快速發(fā)展，拉動銅箔及覆銅板等PCB原材料市場行情持續(xù)向好，助推公司業(yè)績增長。超華科技財報顯示，隨著市場的逐步成熟，競爭日益激烈，印刷電路板的毛利率從2009年的接近30%一路下滑至如今的不足10%。而上游銅箔及覆銅板的毛利率，則隨著市場供需不平衡加劇而逐步走高，2017年的毛利率超過25%。產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的調(diào)整，將有利于超華科技的毛利率提升。

梁健鋒表示，超華科技未來幾年的研發(fā)重心仍將放在銅箔上，“我們想在銅箔材料方面走出一條路子來，具體的措施包括擴產(chǎn)和研發(fā)，用三到五年的時間把超華科技打造成國內(nèi)銅箔的龍頭公司。”按照他的計劃，屆時超華科技的銅箔產(chǎn)能或?qū)⑦_到4萬噸，產(chǎn)量規(guī)模預(yù)計擠進國內(nèi)前三。

在2018半年報中，超華科技指出，公司目前是“國內(nèi)少數(shù)擁有超萬噸高精度銅箔產(chǎn)能的企業(yè)，并已具備目前最高精度6μm鋰電銅箔的生產(chǎn)能力”。梁健鋒認為，6μm厚度的電子銅箔已經(jīng)是目前技術(shù)的極限了。他告訴記者，這不代表學(xué)術(shù)觀點，只是他曾與日本東京大學(xué)的專家探討，一致認為6μm以下必須用壓延技術(shù)，“用現(xiàn)在普遍用到的電解技術(shù)是很難做到的”。