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PCB行業(yè)進入高成本時代!原材料陸續(xù)漲價誰主沉浮

hK8o_cpcb001 ? 作者:工程師飛燕 ? 2018-09-08 10:10 ? 次閱讀

1. 原材料陸續(xù)漲價打破行業(yè)原有格局

PCB生產所需的原材料種類較多,主要為覆銅板(CCL)、半固化片(PP)、銅箔、銅球、金鹽、油墨、干膜等材料。通常來講,PCB成本構成中覆銅板占37%左右、半固化片13%、金鹽8%、銅箔銅球5%,人力成本占比也相對較高約11%左右,不同種類產品原材料占比略有調整。

覆銅板是在高溫高壓的條件下將半固化片(PP)上下表面與銅箔粘結在一起制成不同規(guī)格厚度的基板,而半固化片則主要是通過玻璃纖維布、樹脂和添加劑合成的一種片狀粘結材料。根據(jù)覆銅板板材薄厚不同,其成本構成中玻纖布占成本的25%~40%,樹脂成本占比25%~30%,銅箔占比30%~50%。由于覆銅板行業(yè)集中度較高,議價能力較強,價格向PCB產業(yè)傳導較為順暢,因此整體看,PCB企業(yè)的成本對上游主要原材料電解銅箔、玻纖布、合成樹脂等的價格較為敏感,漲價效應將對PCB企業(yè)的盈利帶來很大的壓力。

1.1. 銅箔價格在高位波動,供需關系下半年將有所緩解

本輪銅箔企業(yè)受到新能源汽車對于鋰電銅箔需求上升影響,積極轉產鋰電銅箔,用于生產PCB板的標準銅箔減少,導致銅箔自2016年初開始迅速漲價。標準銅箔與鋰電銅箔兩者在生產設備和工藝上有差別,鋰電銅箔加工工序少,工藝處理簡單,毛利高于PCB 用標準銅箔。隨著我國新能源汽車鼓勵政策的推進,新能源汽車生產量擴大,作為鋰離子電池負極載體用的銅箔的需求也出現(xiàn)巨增,國內外廠家轉產的積極性較高。根據(jù)覆銅板行業(yè)協(xié)會估計,2015年臺、日、韓三國生產鋰電銅箔共計6.2萬噸,占電解銅箔總產量30.62%。2016年國內新增鋰電銅箔(包括轉產)1.67萬噸,使得標準銅箔占總國內電解銅箔總年產能的比例由2015年的82.3%減少至2016年的79.8%。

銅箔的價格主要由銅價和加工費組成。從國際銅價的走勢來看,銅價自2016年初開始向上走,2017年下半年一度觸及歷史高點,國內山東金寶2017年7月5日發(fā)布每噸銅價上調1000元;2017年7月11日,威利邦電子也宣布銅箔上調2000元/噸。同期,由于約15.7萬噸的銅箔退出了FR-4的供應鏈,這部分約占標準銅箔總量的31%左右,導致PCB生產所需銅箔供給嚴重收縮,銅箔加工費大幅上漲。2018年年初至今,銅價在高位小幅回調,但銅箔加工費依然未有調整。

銅箔新增產能最快從2018年下半年開始陸續(xù)釋放,部分緩解上下游的供需壓力。銅箔的擴產難度在于日本進口的鈦陰極輥生產設備,日本廠商通常不會因為銅箔需求增加而擴產陰極輥。設備的供給緊張導致銅箔的擴產周期從1-1.5年增加至1.5-2年。據(jù)國內覆銅板行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計,17年有6.9萬噸的新增電解銅箔產能釋放,其中81.2%為鋰電池銅箔產能;18年國內有7家銅箔企業(yè)新增6.85萬噸產能,其中89.1%為鋰電銅箔產能,因此到18年底鋰電銅箔市場很可能供大于求。

銅箔漲價是覆銅板漲價的主要驅動力,通過覆銅板間接傳導給PCB企業(yè),通過敏感性分析,銅箔每漲價10%就會導致PCB成本增加1.6%~2.35%。銅箔屬于資本密集型行業(yè),大規(guī)模生產為主,市場集中度相對較高,對下游有較強的議價能力。銅箔漲價將對下游成本造成很大壓力。

1.2. 行業(yè)周期疊加環(huán)保壓力,雙輪驅動玻纖布漲價

資本密集型的玻璃紗行業(yè),市場高度集中,廠商議價能力強。玻纖紗由硅砂等原料在窯中煅燒成液態(tài),通過極細小的合金噴嘴拉成極細玻纖,再將幾百根玻纖纏絞成玻纖紗。窯的建設投資巨大,為資本密集型產業(yè),3萬噸的窯爐需要4億人民幣,新建窯爐需要18個月,景氣周期難以掌握,且一旦點火必須24小時不間斷生產,而且過五年左右,必須停產半年維修,進入退出成本巨大。玻纖布行業(yè)集中度較高,全球產能70%集中在中國巨石、OCV、NEG、重慶國際和泰山玻纖5家企業(yè)。在我國,中國巨石、泰山玻纖、重慶國際、山東玻纖、四川微玻和長海股份集中了全國80%的產能。

電子玻纖布價格自2016年三季度開始一路上漲近3倍,以厚板用的7628布為例,2016年7月份的均價僅為3.2元/米上漲至2017年4月的8.7元/米,逼近10年來歷史高點10.6元/米。下表為多家主要供應商2017年宣布的漲價消息。

玻纖漲價的原因可以總結為以下四點:

玻纖廠商主導的供給端的產能收縮:玻纖行業(yè)集中度高,有明顯的周期性。在玻纖電子紗/電子布前期市場持續(xù)低迷的情況下,很多擁有池窯的企業(yè),優(yōu)先發(fā)展玻纖粗紗產品,新建玻纖電子細紗池窯項目減少,內資企業(yè)中僅泰山玻纖新建5萬噸玻纖細紗池窯,于2015年11月點火運行。而在2016年泰山玻纖、重慶國際上?;夭@w細紗池窯陸續(xù)被關停,合計減少3.8萬噸電子玻纖細紗。另外,重慶國際本部基地有座玻纖細紗池窯冷修停產,行業(yè)電子玻纖紗在產能出現(xiàn)小幅回落。在電子玻纖紗產能有限情況下,致使在短期內供求趨于緊張。

環(huán)保壓力加大,仿布產量萎縮引起電子玻纖紗布供需關系的有所改變。

新的產業(yè)政策指導下,電子布產能趨向有玻纖池窯的企業(yè)集中,造成電子布專業(yè)生產廠的存壓力增大。

18 年初至今部分玻纖布價格已經開始松動。我們從市場了解到,厚板用7638 布、 2116布降幅較大,平均降幅5%~18% ;薄板用玻纖布料號價格依然維持在高位。 前期在冷修的池窯已于18Q2開始陸續(xù)點火,產能逐步釋放,今年對供給端影響比較大的因素將是環(huán)保限產,中低端不合規(guī)的企業(yè)將進一步出清。

1.3. 樹脂價格依然高居不下

合成樹脂因為擁有較好的力學性能、電性能和黏結性能,從而成為覆銅板板重要的原材料之一。不同種類PCB對樹脂的要求不同: 一般來說, 單/雙面板、多層板及 HDI等主要采用酚醛樹脂和環(huán)氧樹脂,高速 /高頻制板主要使用聚四氟乙烯,近年流行的無鹵覆銅板則使用環(huán)保型非溴基樹脂。目前大陸與***的供應商主要提供酚醛樹脂和環(huán)氧樹脂。

環(huán)氧樹脂價格上漲,除了下游的需求推動以外,還有其他兩方面的原因:原材料和環(huán)保。原材料方面,環(huán)氧樹脂上游產業(yè)(主要是氧氯丙烷、雙酚A)與全球原油價格走勢息息相關,今年原油價格不斷上漲,樹脂價格繼續(xù)創(chuàng)新高。環(huán)保方面主要是黃山、山東等地多家廠商環(huán)保要求不符合,導致減產和停產,或者提高生產成本而達到環(huán)保要求,從而促進了環(huán)氧樹脂價格繼續(xù)上漲。

1.4. 上游原材料價格直接影響覆銅板價格

覆銅板作為PCB的最基本材料,又名基材。當它用于多層板生產時也叫芯板(Core)。主要分為剛性覆銅板(CCL)和撓性覆銅板(FCCL)兩大類,根據(jù)下游對不同性能的需求,又細分為不同材料類型的覆銅板。從現(xiàn)在覆銅板的市場需求來看,未來覆銅板將出現(xiàn)四大趨勢:

(1)、達到無鉛無鹵的環(huán)保要求;

(2)、輕質高強度,更薄;

(3)、符合未來的高頻高速要求;

(4)、能夠適應更復雜的工作環(huán)境,如高耐熱、耐腐蝕等。

目前,日美歐已經專注于復合、特殊基材等小而精的領域。

2016年全球剛性覆銅板市場,由2015年的93.7億美元,增加到2016年的101.2億美元,年增長為8.0%。并且,覆銅板市場集中度較高,自2013年開始全球前十大PCB公司占市場份額就一直處于70%以上,2016年達到了74%。但是產能增加過慢,2013到2016年的復合增長率僅為2.2%。覆銅板和PCB行業(yè)的供需關系從16年底開始趨于緊張。

覆銅板漲價幅度最大一波是2016年底到2017年三季度,均價從101元/片迅速飆升到200元/片。自2017年底開始覆銅板價格有所松動,波動一段時間后基本回落到170元/片。18年1月建濤率先公布了漲價通知,但從下游采購情況來看,此次漲價維持時間不長,并沒有落實到下游大批量采購的訂單中。從2018年3底開始覆銅板廠商開始下調價格,平均降價5%左右。但自5月下旬開始,下游PCB訂單從淡季中顯著恢復,6月份整體訂單排期緊張,覆銅板大廠又開始傳遞漲價信號。我們預計今年覆銅板整體漲價幅度有限,2018年三季度部分覆銅板新增產能將陸續(xù)開出,與下游PCB企業(yè)的供需關系將進一步緩解。

PCB行業(yè)進入高成本時代!原材料陸續(xù)漲價誰主沉浮

圖表:2017年覆銅板大廠陸續(xù)漲價


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原文標題:PCB行業(yè)進入高成本時代!龍頭企業(yè)優(yōu)勢凸顯

文章出處:【微信號:cpcb001,微信公眾號:PCB行業(yè)融合新媒體】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

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