記得很早以前面試一家做無(wú)人機(jī)的公司，其中被面試官問(wèn)到一個(gè)問(wèn)題：“你在上家公司設(shè)計(jì)的HDI板用的盲孔是多大的？”因?yàn)橹爱?huà)過(guò)幾款手機(jī)，沒(méi)有第一時(shí)間回答4/10mil，而是直接說(shuō)了4/8mil。被面試官反問(wèn)：“這么小的孔，能夠批量生產(chǎn)嗎？”我回答說(shuō)：“4/8mil的孔不算小了，現(xiàn)在不是還流行無(wú)盤(pán)設(shè)計(jì)嗎！”面試官明顯愣了幾秒，一副覺(jué)得我在吹牛B欺負(fù)他不懂工藝的眼神看著我...

“無(wú)盤(pán)設(shè)計(jì)”這個(gè)概念是我那次面試之前無(wú)意中聽(tīng)到的，覺(jué)得也挺新奇和不可思議，為了顯得自己知識(shí)淵博，沒(méi)有正面回答面試的問(wèn)題，反而傻傻的裝了一把13，結(jié)果裝13失敗。

其實(shí)細(xì)細(xì)想一下：沒(méi)有盤(pán)，過(guò)孔如何與導(dǎo)線形成電氣上的連接呢?所以并不存在真正意義上的無(wú)盤(pán)設(shè)計(jì)，但凡有點(diǎn)工藝知識(shí)，少點(diǎn)裝13的心理，也就不會(huì)那么說(shuō)了。繼續(xù)深入無(wú)盤(pán)設(shè)計(jì)之前，我們先來(lái)看看關(guān)于過(guò)孔設(shè)計(jì)需要重點(diǎn)關(guān)注的一些東西。

對(duì)于機(jī)械孔：

1.板厚孔徑比：一般板廠的這個(gè)參數(shù)會(huì)控制在≥12:1.但是在實(shí)際設(shè)計(jì)的過(guò)程中，一般不會(huì)輕易走極限。也就是板厚孔徑比≥10:1的時(shí)候我們就要慎重考慮了。對(duì)于1.6mm的板厚來(lái)說(shuō)，最小可以用0.15mm的孔徑，但是孔徑越小工藝難度增加，良率降低成本升高，可供選擇的板廠也越少，而且0.15mm是機(jī)械鉆孔的最小尺寸，在設(shè)計(jì)中不會(huì)用。我們趨向與使用較大孔徑的孔。

2.過(guò)孔環(huán)寬：過(guò)孔環(huán)寬=過(guò)孔外徑-過(guò)孔孔徑≥6mil，在滿(mǎn)足走線需求的前提下，要選擇稍大環(huán)寬的過(guò)孔。

所以在布線打孔的時(shí)候，過(guò)孔參數(shù)不要隨便設(shè)置，像12/22mil,10/18mil,8/16mil等不管是從工藝角度還是設(shè)計(jì)角度都是比較符合我們常規(guī)設(shè)計(jì)的過(guò)孔。

對(duì)于盲埋孔：

盲埋孔的設(shè)計(jì)參數(shù)相對(duì)于機(jī)械孔來(lái)說(shuō)就比較局限了，下表是某板廠關(guān)于盲埋孔的加工工藝參數(shù):

所以激光孔一般就只能選4/10mil的，極限可以4/8mil。

所以真正意義上的無(wú)盤(pán)是不存在的，我們現(xiàn)在要討論的無(wú)盤(pán)設(shè)計(jì)實(shí)際上是在設(shè)計(jì)端將無(wú)走線連接層的焊盤(pán)去掉。有走線連接層的焊盤(pán)是一點(diǎn)要有的，不然就開(kāi)路了，而且這個(gè)盤(pán)還得滿(mǎn)足工藝參數(shù)。

去掉沒(méi)有走線連接層的焊盤(pán)，在密間距的通孔器件或者過(guò)孔進(jìn)行走線，對(duì)于PCB工程師來(lái)說(shuō)是很有幫助的，因?yàn)槎嗔撕芏嗖季€通道。另外，過(guò)孔與器件通孔在內(nèi)層的焊盤(pán)具有寄生電容，易造成阻抗不連續(xù)，引起反射，去掉沒(méi)有走線連接層的焊盤(pán)會(huì)有所改善。以Allegro為例，我們來(lái)看下這種無(wú)盤(pán)設(shè)計(jì)如何在設(shè)計(jì)中實(shí)現(xiàn)。

1.首先確保過(guò)孔或通孔的焊盤(pán)參數(shù)中已勾選去除無(wú)連接焊盤(pán)選項(xiàng)，如下圖。

2.執(zhí)行菜單命令“Steup”→“Unused PadsSuppression”，在彈出的對(duì)話框中選擇需要無(wú)盤(pán)設(shè)計(jì)的層和過(guò)孔或通孔，如下圖。

其中“Dynamicunused Pads suppression”，用于自動(dòng)根據(jù)布線情況選擇是否做無(wú)盤(pán)處理，“Display padless holes”表示無(wú)盤(pán)鉆孔，以防止走線壓到無(wú)盤(pán)孔上造成加工開(kāi)路。

3.單擊“Close”按鈕后，Allegro自動(dòng)將上圖勾選的第ART05層和ART08層的無(wú)走線連接的焊盤(pán)去掉，如下圖所示。

這是在設(shè)計(jì)端運(yùn)用Allegro進(jìn)行無(wú)盤(pán)設(shè)計(jì)的方法。我們?cè)谧詈蟪鰃erber的階段也可以進(jìn)行無(wú)盤(pán)處理，如下圖所示。

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