Ⅰ：定義不同

焊盤：它是表面貼裝裝配的基本構成單元，用來構成電路板的焊盤圖案(land pattern)，即各種為特殊元件類型設計的焊盤組合。

過孔：過孔也稱金屬化孔。在雙面板和多層板中，為連通各層之間的印制導線，在各層需要連通的導線的交匯處鉆上一個公共孔，即過孔。過孔的參數主要有孔的外徑和鉆孔尺寸。

孔本身存在著對地的寄生電容，同時也存在著寄生電感，往往也會給電路的設計帶來很大的負面效應。

Ⅱ：原理不同

焊盤：當一個焊盤結構設計不正確時，很難、有時甚至不可能達到預想的焊接點。焊盤的英文有兩個詞：Land 和 Pad ，經常可以交替使用；可是，在功能上，Land 是二維的表面特征，用于可表面貼裝的元件，而 Pad 是三維特征，用于可插件的元件。

作為一般規律，Land 不包括電鍍通孔(PTH, plated through-hole)。旁路孔(via)是連接不同電路層的電鍍通孔(PTH)。盲旁路孔(blindvia)是連接最外層與一個或多個內層而埋入的旁路孔，只連接內層。

過孔：過孔,在線路板中，一條線路從板的一面跳到另一面，連接兩條連線的孔也叫過孔（區別于焊盤，邊上沒有助焊層。）

過孔也稱金屬化孔，在雙面板和多層板中，為連通各層之間的印制導線，在各層需要連通的導線的交匯處鉆上一個公共孔，即過孔。

在工藝上，過孔的孔壁圓柱面上用化學沉積的方法鍍上一層金屬，用以連通中間各層需要連通的銅箔，而過孔的上下兩面做成圓形焊盤形狀，過孔的參數主要有孔的外徑和鉆孔尺寸。

Ⅲ：作用不同

過孔：是PCB上的孔，起到導通或散熱作用。

焊盤：是PCB的銅盤，有的和孔配合起到連接作用，而有的是方盤，主要用來貼件。