溫度是反映物體冷熱狀態(tài)的物理參數(shù),對溫度的測量在冶金工業(yè)、化工生產(chǎn)、電力工程、機械制造和食品加工、國防、科研等領(lǐng)域中有廣泛地應(yīng)用。在某些特殊的場合對溫度的檢測速度有很高的要求,例如:在測量汽車發(fā)動機吸入空氣的溫度的時候,就要求熱響應(yīng)時間小于1s;航天飛機的主發(fā)動機的溫度測量要求0.4s內(nèi)完成等。因此針對以上問題就有人提出溫度快速測量的思想。
通常用來測量溫度的傳感器有熱電阻溫度傳感器、熱敏電阻、熱電偶、半導(dǎo)體溫度傳感器等幾種。這些常用溫度傳感器一般的溫度測量中可以滿足響應(yīng)速度的問題。但在特殊的場合就不能達到快速檢測的要求,例如在氣體溫度測量時候,由于溫度傳感器自身的熱滯特性,而氣體傳熱過程又比較緩慢,氣體溫度測量就有很大滯后。工業(yè)常用的精度較高的溫度傳感器有鉑熱電阻、半導(dǎo)體溫度傳感器等。鉑熱電阻具有溫度測量范圍大、重復(fù)性好、精度高等特點,但是響應(yīng)不是很快,特別是在對氣體溫度測量時至少要幾秒鐘,在某些工作環(huán)境比較特殊的場合,如高壓環(huán)境下,還需使用鎧裝的鉑熱電阻,更是延緩了熱響應(yīng)速度。
半導(dǎo)體溫度傳感器分熱敏電阻和PN結(jié)型溫度傳感器兩種。熱敏電阻非常適合對微弱溫度變化的測量,但是缺點是非線性嚴重;PN結(jié)型的特點是體積小、線性輸出、精度高,但是不能使用在液體環(huán)境,對氣體溫度變化響應(yīng)也較慢[1]。所以用溫度傳感器一般都存在著對氣體溫度變化響應(yīng)較慢的問題。
在對溫度實時性測量要求比較高的系統(tǒng),運用常用溫度測量方法很難做到對溫度的快速測量,對系統(tǒng)的精度影響就很大。在工業(yè)過程控制與生產(chǎn)制造領(lǐng)域普遍使用具有較高測溫精度及測溫范圍的熱電偶做測溫元件。在工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)熱電偶中,K型(鎳鉻-鎳硅)熱電偶由于具有價格低廉、輸出熱電勢值較大、熱電勢與溫度的線性關(guān)系好、化學(xué)穩(wěn)定性好、復(fù)制性好、可在1000℃下長期使用等特點,因而是工業(yè)生產(chǎn)制造部門應(yīng)用最廣泛的熱電偶元件。
但是將熱電偶應(yīng)用在基于單片機的嵌入式系統(tǒng)領(lǐng)域時,卻存在著以下幾方面的問題。①非線性:熱電偶輸出熱電勢與溫度之間的關(guān)系為非線性關(guān)系,因此在應(yīng)用時必須進行線性化處理。②冷端補償:熱電偶輸出的熱電勢為冷端保持為0℃時與測量端的電勢差值,而在實際應(yīng)用中冷端的溫度是隨著環(huán)境溫度而變化的,故需進行冷端補償。③數(shù)字化輸出:與嵌入式系統(tǒng)接口必然要采用數(shù)字化輸出及數(shù)字化接口,而作為模擬小信號測溫元件的熱電偶顯然無法直接滿足這個要求。在許多熱工實驗中,往往面臨熱電偶冷端溫度問題,不管是采用恒溫補償法(冰點補償法)還是電橋補償法,都會帶來實驗費用較高、實際的檢測系統(tǒng)較復(fù)雜。
難以達到實時測量、接口轉(zhuǎn)換電路復(fù)雜等問題,而隨著計算機測控技術(shù)在工業(yè)生產(chǎn)制造領(lǐng)域的普遍應(yīng)用,溫度參數(shù)的微機化測量與控制已成為必然趨勢。因此我們必須解決對熱電偶測量信號的放大調(diào)理、非線性校正、冷端補償、模數(shù)轉(zhuǎn)換、數(shù)字輸出接口等一系列復(fù)雜的問題,以及解決模擬與數(shù)字電路硬件設(shè)計過程和建表、查表、插值運算等復(fù)雜的軟件編制過程,以達到使電路簡化,成本減少,增加系統(tǒng)可靠性的目的。
鑒于上面的分析,本論文主要任務(wù)是設(shè)計一種基于高精度K型熱電偶傳感器的快速測溫系統(tǒng)。采用帶有冷端補償?shù)臏囟绒D(zhuǎn)換芯片MAX6675、K型熱電偶、89C52單片機、數(shù)碼管等元器件設(shè)計出相應(yīng)溫度采集電路、溫度轉(zhuǎn)換電路、溫度控制電路、超量程報警電路、數(shù)碼管顯示電路。系統(tǒng)用單片機對帶有冷端補償?shù)臏囟绒D(zhuǎn)換芯片MAX6675進行控制,要達到任務(wù)書中的技術(shù)指標(biāo),使其具有良好的實用性能,能夠?qū)崿F(xiàn)對固體表面、液體和氣體溫度的高精度快速測量。
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