廣和通攜手高通研發(fā)部分無線通信模塊
集微網(wǎng)消息 9月18日，廣和通（300683.SZ）在互動平臺上回復投資者提問時表示：公司與高通有合作，部分模塊產(chǎn)品是基于高通平臺研發(fā)。
據(jù)悉，廣和通是專業(yè)的M2M無線通信和位置服務(wù)解決方案供應商。自主設(shè)計、開發(fā)、制造FIBOCOMGSM/GPRS/UMTS/HSPA+無線通信模塊、GNSS模塊以及OBD模塊。廣和通擁有多項自主知識產(chǎn)權(quán)和專利，是深圳市政府重點扶持的物聯(lián)網(wǎng)企業(yè)和國家級高新企業(yè)。廣和通是IntelMCGM2M戰(zhàn)略合作伙伴。
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原文標題：廣和通：部分無線通信模塊基于高通平臺研發(fā)
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