一、高通5G+AI拓展無(wú)線邊緣,推動(dòng)AI發(fā)展
近日,2018世界人工智能大會(huì)在上海召開(kāi),再一次將AI、5G等前沿科技集中展現(xiàn)。大會(huì)期間,在商湯科技承辦的“智引萬(wàn)物”人工智能平臺(tái)主題論壇上,作為重要嘉賓之一,Qualcomm產(chǎn)品管理高級(jí)副總裁Keith Kressin應(yīng)邀在論壇上發(fā)表演講。他表示,構(gòu)建AI生態(tài)系統(tǒng)并實(shí)現(xiàn)AI規(guī)模化,關(guān)鍵在于將智能從云端分布到無(wú)線網(wǎng)絡(luò)邊緣。
Keith Kressin表示,Qualcomm正利用它在AI和5G領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)力,打造具有更強(qiáng)計(jì)算能力并支持高帶寬、高密度和低時(shí)延的終端,通過(guò)和生態(tài)系統(tǒng)的廣泛合作,引領(lǐng)擁護(hù)者進(jìn)入全新的AI時(shí)代。
二、5G時(shí)代,高通IoT芯片每天出貨100萬(wàn)片
近年來(lái),伴隨著微機(jī)電系統(tǒng)、低能耗傳感器等硬件技術(shù)的進(jìn)步,物聯(lián)網(wǎng)獲得了快速的發(fā)展。而接下來(lái)5G技術(shù)的投入使用,也將為各類物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用提供強(qiáng)大的網(wǎng)絡(luò)支持能力,加速推動(dòng)萬(wàn)物互聯(lián)。
高通也早已推出專門(mén)面向IoT領(lǐng)域的芯片,比如高通MDM9206,全面支持eMTC、NB-IoT等多種模式,獲得了包括運(yùn)營(yíng)商、物聯(lián)網(wǎng)企業(yè)在內(nèi)的廣大客戶的認(rèn)可。高通市場(chǎng)營(yíng)銷總監(jiān)Ignacio Contreras在溝通會(huì)上表示,目前,高通物聯(lián)網(wǎng)芯片的出貨量,正在以每天100萬(wàn)片的速度增長(zhǎng)。
三、高通每部手機(jī)5G收許可費(fèi)最高收400美元
高通公司披露了其未來(lái)3GPP 5G NR(5G通信技術(shù)的一個(gè)分支)標(biāo)準(zhǔn)中使用專利發(fā)明的框架。高通計(jì)劃對(duì)每部單模5G手機(jī)按照批發(fā)價(jià)的2.275%收取許可費(fèi),對(duì)多模5G手機(jī)按照批發(fā)價(jià)的3.25%收取許可費(fèi),如果還需要同時(shí)使用標(biāo)準(zhǔn)專利,那這個(gè)比例就會(huì)提高到4%和5%。不僅如此,高通還表示,智能手機(jī)5G許可費(fèi)整機(jī)封頂價(jià)格為400美元。
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