物聯(lián)網(wǎng)的市場規(guī)模飛速擴張,感知層、傳輸層市場高速增長
近年來,物聯(lián)網(wǎng)的市場規(guī)模正處于飛速擴張的趨勢。預(yù)計到2018年中國物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的市場規(guī)模將達到2.05萬億元,而到2022年市場規(guī)模將達到7.24萬億元。
移動互聯(lián)向萬物互聯(lián)的擴展浪潮,使我國創(chuàng)造出相比于互聯(lián)網(wǎng)更大的市場空間和產(chǎn)業(yè)機遇。廣東省占比超過40%,其中支撐層、感知層、傳輸層、平臺層,以及應(yīng)用層分別占比2.7%、22.0%、33.1%、37.5%和4.7%。而物聯(lián)網(wǎng)感知層、傳輸層參與廠商眾多,成為產(chǎn)業(yè)中競爭最為激烈的領(lǐng)域。
從感知層的情況來看,物聯(lián)網(wǎng)芯片、傳感器、模組的未來規(guī)模持續(xù)擴大,形勢樂觀。芯片的市場規(guī)模從2016年的130億元到2017年的295億元,預(yù)計2018年以后還將繼續(xù)保持上漲態(tài)勢;傳感器的市場規(guī)模走勢與芯片的趨同,預(yù)計2018年市場規(guī)模將達到154億元。
從網(wǎng)絡(luò)層的情況來看,近年來模組的市場規(guī)模和運營商蜂窩物聯(lián)網(wǎng)流量收入也是一路上揚。中國模組的市場規(guī)模從2016年的90億元激增到2017年的177億元,增速高達96.7%,預(yù)計2018年以及未來到2020年模組的市場規(guī)模依舊持續(xù)增長。再看運營商蜂窩物聯(lián)網(wǎng)流量收入情況,從2016年的97億元到2017年的146億元,預(yù)計2018年將達到234億元,隨后繼續(xù)保持高增速。
我國物聯(lián)網(wǎng)鏈接數(shù)量呈現(xiàn)爆發(fā)性增長.2015年我國物聯(lián)網(wǎng)鏈接數(shù)量為6.39億個,到2017年達到15.35億個,相比2016年增長了69.8%。預(yù)計未來我國物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)量仍保持保增長率,到2020年物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)達到40億個,增速為28%。
實際應(yīng)用展現(xiàn)產(chǎn)業(yè)巨大發(fā)展?jié)摿ΓM級IOT銷售額快速增長
物聯(lián)網(wǎng)作為電信領(lǐng)域最為引人注目的新技術(shù),是未來通信領(lǐng)域最有可能開啟廣闊增長空間的產(chǎn)業(yè)之一。隨著運營商將發(fā)展物聯(lián)網(wǎng)列為未來發(fā)展戰(zhàn)略的最高優(yōu)先級,并著手開始建設(shè)全面覆蓋的物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)絡(luò),物聯(lián)網(wǎng)的應(yīng)用場景得到了迅速的豐富,層出不窮的實際應(yīng)用向展示了物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的巨大發(fā)展?jié)摿Α?/p>
隨著物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的迅猛發(fā)展,消費級IOT銷售額快速增長。2017年全球消費級IOT銷售額為4859億美元,同比增長29.5%,并首次超過全球智能手機銷售額。各類物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用場景不斷細化,預(yù)計2020年全球消費級IOT銷售額將達到10689億元,屆時其銷售規(guī)模將達到智能手機的約2倍。
以上數(shù)據(jù)來源于前瞻產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2018-2023年中國物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域市場需求與投資預(yù)測分析報告》。
-
互聯(lián)網(wǎng)
+關(guān)注
關(guān)注
54文章
11217瀏覽量
105177 -
物聯(lián)網(wǎng)
+關(guān)注
關(guān)注
2922文章
45676瀏覽量
385536
原文標題:2018年物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)發(fā)展前景分析
文章出處:【微信號:D1Net01,微信公眾號:物聯(lián)網(wǎng)智慧城市D1net】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
超高頻RFID成主流?2025-2030年中國物聯(lián)網(wǎng)與RFID行業(yè)競爭分析
工業(yè)電機行業(yè)現(xiàn)狀及未來發(fā)展趨勢分析
物聯(lián)網(wǎng)就業(yè)有哪些高薪崗位?
HMI應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)的前景 HMI未來發(fā)展趨勢與挑戰(zhàn)
AI 在串口屏應(yīng)用領(lǐng)域的發(fā)展前景
高頻功率放大器行業(yè)發(fā)展前景分析
物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的未來發(fā)展
醫(yī)療機器人的發(fā)展前景
淺談泛在電力物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展前景

光伏能源發(fā)展前景怎樣
低功耗芯片的市場發(fā)展前景怎么樣?
國產(chǎn)FPGA的發(fā)展前景是什么?
嵌入式熱門領(lǐng)域有哪些?
工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)之電梯物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)發(fā)展趨勢及發(fā)展機遇風(fēng)險特征分析|梯云物聯(lián)

評論