10月10日，在2018華為全聯(lián)接大會首日，華為副董事長、輪值董事長徐直軍正式推出了“華為AI發(fā)展戰(zhàn)略”，同時也重磅推出了兩款昇騰系列AI芯片。

這是華為目前為止最高規(guī)格的人工智能重大戰(zhàn)略發(fā)布，它不僅包括此前盛傳的AI芯片，還包括了從系統(tǒng)到軟件、從框架到算子的全棧式AI解決方案，并涉及人才、生態(tài)、研究等諸多方面。

兩款“昇騰”系列AI芯片

據(jù)悉，這兩款芯片都采用了“達芬奇（Da Vinci）”架構(gòu)，其中昇騰910采用7nm 工藝制程，它主打云場景的超高算力，半精算力高達256 TFLOPS，最大功耗為350W，將成為全球已發(fā)布的單芯片計算密度最大的AI芯片。據(jù)徐直軍表示，它比目前最強的NVIDIA V100的125T還要高上一倍。

而昇騰310則采用12nm工藝制程，擁有8TFLOPS半精度計算力，最大功耗為8W，主打極致高效計算低功耗AI芯片，目前已經(jīng)量產(chǎn)。兩款A(yù)I芯片和大規(guī)模分布模式訓(xùn)練系統(tǒng)，都將于明年第二季度推出。

徐直軍在會后的采訪中表示，這兩款芯片都不會單獨銷售，但是會搭載在AI加速卡、AI加速模塊、AI一體機等產(chǎn)品中銷售。

這兩款A(yù)I芯片都是面向產(chǎn)業(yè)的AI應(yīng)用新品，跟華為的麒麟系列芯片沒有直接關(guān)系。在采訪中，被問到為什么華為采用了新產(chǎn)品線“昇騰”，而沒有延續(xù)“麒麟”芯片的產(chǎn)品線時，徐直軍表示：

“麒麟是我們智能手機SoC的品牌，它不能成為我們代表云、IoT、邊緣計算等全棧AI場景芯片的品牌。這個是很簡單的問題?！?/p>

華為人工智能的發(fā)展戰(zhàn)略

華為把人工智能定位為一個通用技術(shù)，希望把AI和華為的產(chǎn)品和解決方案融合起來，構(gòu)建全棧、全場景的人工智能解決方案。

其實，華為今天發(fā)布的AI戰(zhàn)略，正是今年7月外媒The Information曝光的“達芬奇計劃（也叫D計劃），該戰(zhàn)略是一套全棧全場景解決方案。徐直軍解釋稱：全場景，是指包括公有云、私有云、各種邊緣計算、物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)終端以及消費類終端等部署環(huán)境。而全棧，指的是技術(shù)功能視角，是指包括芯片、芯片使能、訓(xùn)練和推理框架和應(yīng)用使能在內(nèi)的全堆棧方案。包括“昇騰”系列AI芯片以及AI芯片IP、自動化算子開發(fā)工具CANN、跨平臺AI訓(xùn)練/推理框架MindSpore、以及面向開發(fā)者的機器學(xué)習(xí)PaaS服務(wù)ModelArts。

徐直軍總結(jié)來說，華為人工智能的發(fā)展戰(zhàn)略，是以持續(xù)投資基礎(chǔ)研究和AI人才培養(yǎng)，打造全棧全場景AI解決方案和開放全球生態(tài)為基礎(chǔ)，包括：

1、面向華為內(nèi)部，持續(xù)探索支持內(nèi)部管理優(yōu)化和效率提升；

2、面向電信運營商，通過SoftCOM AI 促進運維效率提升；

3、面向消費者，通過HiAI，讓終端從智能走向智慧；

4、面向企業(yè)和政府，通過華為云EI公有云服務(wù)和FusionMind私有云方案為所有組織提供充裕經(jīng)濟的算力并使能其用好AI；

5、同時我們也面向全社會開放提供AI加速卡和AI服務(wù)器、一體機等產(chǎn)品。

當(dāng)我們看向今天華為的AI戰(zhàn)略發(fā)布，我們會發(fā)現(xiàn)華為的野心不僅是一個AI應(yīng)用、一塊AI芯片、又或者是一個AI行業(yè)，華為真正想要的是打造一個橫跨各領(lǐng)域的底層技術(shù)平臺，一個強大的AI生態(tài)，在無數(shù)個蓬勃發(fā)展的AI行業(yè)中都分得一杯羹。

可以說，從這一場發(fā)布會之后，華為開啟了一場從芯片到框架、從云到端的全面正向?qū)?biāo)國際AI巨頭（谷歌、英偉達、英特爾、亞馬遜等）的新征程。