加快推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展，重慶再出大手筆！10月16日，重慶日報(bào)記者從重慶市科委獲悉，《重慶市集成電路技術(shù)創(chuàng)新實(shí)施方案（2018—2022年）》（以下簡稱《方案》）近日出臺(tái)。《方案》提出，到2022年，將重慶打造成為“中國集成電路創(chuàng)新高地”，射頻集成電路、模擬集成電路和功率半導(dǎo)體技術(shù)處于國內(nèi)領(lǐng)先水平，集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)入國家第一“方陣”，成為汽車、電子等行業(yè)的國家集成電路應(yīng)用示范基地。

集成電路技術(shù)創(chuàng)新重點(diǎn)集中在“5+1”領(lǐng)域

集成電路是國之重器，事關(guān)國家安全和國民經(jīng)濟(jì)命脈，是國家戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，是重慶市大數(shù)據(jù)智能化發(fā)展的基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)。

“重慶是我國重要的電子信息產(chǎn)業(yè)基地。”市科委相關(guān)負(fù)責(zé)人介紹，重慶市集成電路產(chǎn)業(yè)起步較早，產(chǎn)業(yè)鏈較為完善，具備技術(shù)基礎(chǔ)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展基礎(chǔ)，但是，與國際國內(nèi)先進(jìn)地區(qū)相比，還存在規(guī)模偏小、聚集效應(yīng)不明顯、產(chǎn)業(yè)支撐不足、創(chuàng)新能力不夠等問題。但同時(shí)，重慶市的汽車、智能終端、智能制造、物聯(lián)網(wǎng)、儀器儀表等重點(diǎn)支柱產(chǎn)業(yè)，需要自主可控的高水平集成電路技術(shù)支撐產(chǎn)業(yè)安全發(fā)展。

經(jīng)過多次實(shí)地調(diào)研、專家論證、完善修改，近日，《方案》由市政府辦公廳正式印發(fā)。

《方案》提出，重慶將選擇具有相對(duì)優(yōu)勢的應(yīng)用領(lǐng)域芯片作為突破口，重點(diǎn)解決制約集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的技術(shù)問題和創(chuàng)新生態(tài)問題。“技術(shù)創(chuàng)新將重點(diǎn)集中在‘5+1’領(lǐng)域，即智能終端、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、智能制造、儀器儀表5個(gè)優(yōu)勢應(yīng)用領(lǐng)域和5G通信新興應(yīng)用領(lǐng)域，分階段布局，逐步完善。”市科委該負(fù)責(zé)人稱。

按照《方案》明確的總體目標(biāo)，到2022年，重慶將力爭成為“中國集成電路創(chuàng)新高地”。

一是突破設(shè)計(jì)、制造、封測、材料等4大集成電路產(chǎn)業(yè)板塊的關(guān)鍵技術(shù)；

二是建立集成電路尖端領(lǐng)軍人才、高端專業(yè)人才及工程技術(shù)人才的梯次化人才結(jié)構(gòu)；

三是加強(qiáng)前沿基礎(chǔ)研究、應(yīng)用技術(shù)研發(fā)、科技成果轉(zhuǎn)移轉(zhuǎn)化，建成多主體、多類型、多層次的集成電路創(chuàng)新平臺(tái)體系；

四是實(shí)施全球?qū)＠季郑纬梢慌呻娐泛诵膶＠⒅R(shí)產(chǎn)權(quán)風(fēng)險(xiǎn)防控體系，制定一批集成電路國家標(biāo)準(zhǔn)及行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)；

五是建成多層次、全覆蓋、高效率的投融資體系，推進(jìn)集成電路企業(yè)通過多層次資本市場獲得融資、快速發(fā)展；

六是實(shí)現(xiàn)重慶產(chǎn)芯片產(chǎn)品全面支撐重慶市智能終端、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、智能制造、儀器儀表、5G通信等領(lǐng)域應(yīng)用需求。

實(shí)施重大主題專項(xiàng)突破關(guān)鍵共性技術(shù)

要實(shí)現(xiàn)《方案》提出的目標(biāo)，重慶將從技術(shù)、人才、平臺(tái)、金融四個(gè)方面推進(jìn)重點(diǎn)任務(wù)。

在技術(shù)方面，依托企業(yè)、高校、科研院所的研發(fā)優(yōu)勢，通過實(shí)施集成電路重大主題專項(xiàng)，帶動(dòng)各方加大技術(shù)研發(fā)投入，圍繞產(chǎn)業(yè)鏈開展技術(shù)創(chuàng)新，支持集成電路基礎(chǔ)理論研究，突破一批產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵共性技術(shù)。

在人才方面，建立梯級(jí)人才培養(yǎng)體系，針對(duì)性引進(jìn)培養(yǎng)尖端領(lǐng)軍人才、高端專業(yè)人才、工程技術(shù)人才。鼓勵(lì)重慶大學(xué)、重慶郵電大學(xué)等在渝高校新設(shè)集成電路專業(yè)、新開集成電路專業(yè)課程等。加大開放合作力度，鼓勵(lì)引進(jìn)北京大學(xué)、華中科技大學(xué)、電子科技大學(xué)、西安電子科技大學(xué)等市外高水平高校和研發(fā)機(jī)構(gòu)來渝設(shè)立研發(fā)分支機(jī)構(gòu)，通過委托培養(yǎng)、在職培養(yǎng)、聯(lián)合培養(yǎng)、教授兼職、聯(lián)合攻關(guān)等多種渠道培養(yǎng)和吸引人才。

在創(chuàng)新平臺(tái)方面，構(gòu)建多主體、多類型、多層次的集成電路科技創(chuàng)新平臺(tái)體系，重點(diǎn)打造聯(lián)合微電子中心（UMEC）、國家集成電路知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）創(chuàng)新共享中心等國際先進(jìn)的集成電路協(xié)同設(shè)計(jì)服務(wù)平臺(tái)和工藝自主創(chuàng)新平臺(tái)。同時(shí)鼓勵(lì)企業(yè)與國內(nèi)外知名高校和科研院所合作建立產(chǎn)學(xué)研深度融合的技術(shù)創(chuàng)新體系。

在金融方面，建立重慶市半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展基金，鼓勵(lì)和引導(dǎo)社會(huì)資本參與投資，引薦金融機(jī)構(gòu)和基金公司按市場規(guī)律運(yùn)作，支持重慶集成電路公司股改上市、并購和集聚高層次人才隊(duì)伍。同時(shí)積極爭取國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金，支持重慶市集成電路產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)性、戰(zhàn)略性和重大項(xiàng)目的引進(jìn)，推動(dòng)重慶市集成電路企業(yè)實(shí)行兼并重組，實(shí)施新（擴(kuò)）建項(xiàng)目。

支持國內(nèi)外一流機(jī)構(gòu)來渝設(shè)立研發(fā)中心

據(jù)悉，為了加速集成電路技術(shù)創(chuàng)新成果產(chǎn)出、轉(zhuǎn)化和應(yīng)用，重慶市將加大財(cái)政科技投入力度。“按照《方案》，市級(jí)財(cái)政科技專項(xiàng)資金每年將對(duì)集成電路技術(shù)創(chuàng)新進(jìn)行穩(wěn)定的支持，通過競爭立項(xiàng)等方式支持集成電路基礎(chǔ)研究與前沿探索、科技創(chuàng)新平臺(tái)、產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新與應(yīng)用示范重大主題專項(xiàng)項(xiàng)目。”市科委該負(fù)責(zé)人表示，市級(jí)財(cái)政科技投入加大的同時(shí)，還鼓勵(lì)區(qū)縣（開發(fā)區(qū)）加大對(duì)集成電路創(chuàng)新的財(cái)政資金投入，同時(shí)引導(dǎo)全社會(huì)加大研發(fā)投入。

此外，加快體制機(jī)制改革，充分發(fā)揮市場優(yōu)勢，建立市場化的集成電路設(shè)計(jì)、制造和應(yīng)用機(jī)制，并將進(jìn)一步落實(shí)科技成果轉(zhuǎn)化收入分配稅收優(yōu)惠制度，提高研發(fā)團(tuán)隊(duì)成果轉(zhuǎn)化收益分配比例。

為加速聚集創(chuàng)新資源，重慶市還將支持國內(nèi)外一流科研院所、知名高校和集成電路世界知名企業(yè)來渝設(shè)立或共建分支機(jī)構(gòu)、研發(fā)中心等，促進(jìn)先進(jìn)技術(shù)成果和項(xiàng)目轉(zhuǎn)化實(shí)施。此外，支持全市集成電路技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟融入國家聯(lián)盟，集聚全國集成電路產(chǎn)學(xué)研創(chuàng)新資源開展關(guān)鍵技術(shù)聯(lián)合攻關(guān)。