新版本推出的 COMSOL Compiler?支持對仿真 App的編譯，以生成可獨立運行、自由分發(fā)的可執(zhí)行程序，新增“復合材料模塊”增強了復合多層結構分析功能。

作為全球領先的多物理場建模和仿真軟件解決方案的提供商，COMSOL 公司于 2018 年 10 月正式發(fā)布 COMSOL Multiphysics? 軟件 5.4 版本，同時推出了兩款全新產品 “COMSOL Complier?” 和 “復合材料模塊”，為用戶帶來更豐富的建模工具、更強大的建模功能。

全新的 COMSOL Compiler?

COMSOL Compiler 支持用戶創(chuàng)建可獨立運行的 COMSOL Multiphysics 仿真 App，編譯后生成的仿真 App 中包含 COMSOL Runtime? —— 這意味著運行這些 App 不需要 COMSOL Multiphysics 或 COMSOL Server? 許可證，而分發(fā)此類仿真 App 也不需要額外支付許可費用。“為了使工程師和科學家團隊以更加友好便捷的方式在團隊內外分享仿真成果，我們在幾年前首先推出了 ‘App 開發(fā)器’，用來為模型封裝用戶界面、創(chuàng)建仿真 App；隨后發(fā)布的 COMSOL Server 進一步提供了通過網(wǎng)絡界面部署和管理仿真 App 的功能；

而最新推出的 COMSOL Compiler 則能夠編譯仿真App ，生成可獨立運行、可自由分發(fā)的可執(zhí)行文件。COMSOL 提供的這一系列工具，為仿真成果的運行、分發(fā)、管理和共享提供了靈活的全套解決方案，將仿真成果的自由應用提升到了前所未有的開放程度。” COMSOL 集團首席執(zhí)行官，Svante Littmarck 表示。

編譯后生成的一個仿真 App，此仿真 App 可獨立運行，用于優(yōu)化攪拌器的設計方案。

全新的 “復合材料模塊”

“復合材料模塊可以幫助用戶對多層材料進行建模。” COMSOL 技術產品經(jīng)理 Pawan Soami 表示，“復合層壓結構有時包含一百多層材料，如果沒有專業(yè)工具，對該類問題進行仿真會相當麻煩。為此我們發(fā)布了這款專用工具。”

通過耦合 “復合材料模塊” 與 “傳熱模塊” 及 “AC/DC 模塊” 中新增的多層殼功能，用戶可以對如焦耳熱和熱膨脹等現(xiàn)象進行多物理場分析。“多層殼的結構力學與傳熱及電磁學的耦合分析為用戶呈現(xiàn)了獨一無二的多物理場建模功能。” COMSOL 技術產品經(jīng)理 Nicolas Huc 評價道。在航空航天和風力發(fā)電等行業(yè)中，當分析雷擊對機翼和風力發(fā)電機葉片的影響時，常常就需要考慮到層壓材料的這種多物理場耦合效應。

風力發(fā)電機葉片的復合層壓結構分析。從上到下：殼局部坐標系，外殼與翼梁中的 von Mises 應力分布結果圖。

COMSOL Multiphysics 及附加產品的功能改進與性能提升

COMSOL Multiphysics 5.4 版本在多個方面大幅提升了建模效率，例如在模型中可以使用多個參數(shù)集，并對它們進行參數(shù)化掃描。此外，用戶在新版本中可以對“模型開發(fā)器”中的節(jié)點進行分組、對幾何模型設計著色方案。

在新版本的各項性能改進中，特別值得一提的是新版本采用了新的內存分配機制，對于使用 Windows? 7 和 10 操作系統(tǒng)、采用 8 核以上處理器的計算機，計算速度將提升數(shù)倍。“AC/DC 模塊” 新增了一個零件庫，庫中包含完全參數(shù)化、可以快速生成的線圈和磁芯等零件，供用戶直接選用。“CFD 模塊” 提供大渦模擬（LES）和全面改進的多相流建模工具。

鋼制掛鉤的拓撲優(yōu)化，仿真根據(jù)不同的載荷工況，確定相應的最佳材料分布。

5.4 版本的亮點

COMSOL Compiler：創(chuàng)建獨立的可執(zhí)行 App。

復合材料模塊：對多層材料建模。

COMSOL Multiphysics：“模型開發(fā)器” 可以設置多個參數(shù)節(jié)點；將 “模型開發(fā)器” 中的節(jié)點分組管理；為物理場和幾何選擇添加著色。對于搭載 8 核以上處理器的計算機，Windows? 7 和 10 操作系統(tǒng)中的模型求解速度可提升數(shù)倍。

多物理場：多層薄結構中的傳熱、電流和焦耳熱耦合分析。

電磁學：易于使用的參數(shù)化線圈和磁芯零件，以及用于射線光學的結構-熱-光學性能分析。

力學：沖擊響應譜分析，以及用于增材制造的材料活化。

聲學：聲學端口，以及非線性聲學 Westervelt 模型。

流體流動：大渦模擬（LES），以及多相流與多體動力學的流-固耦合（FSI）。

傳熱：漫反射-鏡面反射表面與半透明表面的熱輻射，以及光擴散方程。

化工：電池集總模型，以及更新的熱力學接口。

優(yōu)化：新的拓撲優(yōu)化工具。

支持系統(tǒng)

下列操作系統(tǒng)支持 COMSOL Multiphysics、COMSOL Server 和 COMSOL Compiler 軟件產品：Windows?、Linux? 和 macOS。Windows? 操作系統(tǒng)支持使用 “App 開發(fā)器” 工具。