新版本推出的 COMSOL Compiler?支持對仿真 App的編譯，以生成可獨立運行、自由分發(fā)的可執(zhí)行程序，新增“復合材料模塊”增強了復合多層結(jié)構(gòu)分析功能。

作為全球領(lǐng)先的多物理場建模和仿真軟件解決方案的提供商，COMSOL 公司于 2018 年 10 月正式發(fā)布 COMSOL Multiphysics? 軟件 5.4 版本，同時推出了兩款全新產(chǎn)品 “COMSOL Complier?” 和 “復合材料模塊”，為用戶帶來更豐富的建模工具、更強大的建模功能。

全新的 COMSOL Compiler?

COMSOL Compiler 支持用戶創(chuàng)建可獨立運行的 COMSOL Multiphysics 仿真 App，編譯后生成的仿真 App 中包含 COMSOL Runtime? —— 這意味著運行這些 App 不需要 COMSOL Multiphysics 或 COMSOL Server? 許可證，而分發(fā)此類仿真 App 也不需要額外支付許可費用。“為了使工程師和科學家團隊以更加友好便捷的方式在團隊內(nèi)外分享仿真成果，我們在幾年前首先推出了 ‘App 開發(fā)器’，用來為模型封裝用戶界面、創(chuàng)建仿真 App；隨后發(fā)布的 COMSOL Server 進一步提供了通過網(wǎng)絡(luò)界面部署和管理仿真 App 的功能；

而最新推出的 COMSOL Compiler 則能夠編譯仿真App ，生成可獨立運行、可自由分發(fā)的可執(zhí)行文件。COMSOL 提供的這一系列工具，為仿真成果的運行、分發(fā)、管理和共享提供了靈活的全套解決方案，將仿真成果的自由應(yīng)用提升到了前所未有的開放程度。” COMSOL 集團首席執(zhí)行官，Svante Littmarck 表示。

編譯后生成的一個仿真 App，此仿真 App 可獨立運行，用于優(yōu)化攪拌器的設(shè)計方案。

全新的 “復合材料模塊”

“復合材料模塊可以幫助用戶對多層材料進行建模。” COMSOL 技術(shù)產(chǎn)品經(jīng)理 Pawan Soami 表示，“復合層壓結(jié)構(gòu)有時包含一百多層材料，如果沒有專業(yè)工具，對該類問題進行仿真會相當麻煩。為此我們發(fā)布了這款專用工具。”

通過耦合 “復合材料模塊” 與 “傳熱模塊” 及 “AC/DC 模塊” 中新增的多層殼功能，用戶可以對如焦耳熱和熱膨脹等現(xiàn)象進行多物理場分析。“多層殼的結(jié)構(gòu)力學與傳熱及電磁學的耦合分析為用戶呈現(xiàn)了獨一無二的多物理場建模功能。” COMSOL 技術(shù)產(chǎn)品經(jīng)理 Nicolas Huc 評價道。在航空航天和風力發(fā)電等行業(yè)中，當分析雷擊對機翼和風力發(fā)電機葉片的影響時，常常就需要考慮到層壓材料的這種多物理場耦合效應(yīng)。

風力發(fā)電機葉片的復合層壓結(jié)構(gòu)分析。從上到下：殼局部坐標系，外殼與翼梁中的 von Mises 應(yīng)力分布結(jié)果圖。

COMSOL Multiphysics 及附加產(chǎn)品的功能改進與性能提升

COMSOL Multiphysics 5.4 版本在多個方面大幅提升了建模效率，例如在模型中可以使用多個參數(shù)集，并對它們進行參數(shù)化掃描。此外，用戶在新版本中可以對“模型開發(fā)器”中的節(jié)點進行分組、對幾何模型設(shè)計著色方案。

在新版本的各項性能改進中，特別值得一提的是新版本采用了新的內(nèi)存分配機制，對于使用 Windows? 7 和 10 操作系統(tǒng)、采用 8 核以上處理器的計算機，計算速度將提升數(shù)倍。“AC/DC 模塊” 新增了一個零件庫，庫中包含完全參數(shù)化、可以快速生成的線圈和磁芯等零件，供用戶直接選用。“CFD 模塊” 提供大渦模擬（LES）和全面改進的多相流建模工具。

鋼制掛鉤的拓撲優(yōu)化，仿真根據(jù)不同的載荷工況，確定相應(yīng)的最佳材料分布。

5.4 版本的亮點

COMSOL Compiler：創(chuàng)建獨立的可執(zhí)行 App。

復合材料模塊：對多層材料建模。

COMSOL Multiphysics：“模型開發(fā)器” 可以設(shè)置多個參數(shù)節(jié)點；將 “模型開發(fā)器” 中的節(jié)點分組管理；為物理場和幾何選擇添加著色。對于搭載 8 核以上處理器的計算機，Windows? 7 和 10 操作系統(tǒng)中的模型求解速度可提升數(shù)倍。

多物理場：多層薄結(jié)構(gòu)中的傳熱、電流和焦耳熱耦合分析。

電磁學：易于使用的參數(shù)化線圈和磁芯零件，以及用于射線光學的結(jié)構(gòu)-熱-光學性能分析。

力學：沖擊響應(yīng)譜分析，以及用于增材制造的材料活化。

聲學：聲學端口，以及非線性聲學 Westervelt 模型。

流體流動：大渦模擬（LES），以及多相流與多體動力學的流-固耦合（FSI）。

傳熱：漫反射-鏡面反射表面與半透明表面的熱輻射，以及光擴散方程。

化工：電池集總模型，以及更新的熱力學接口。

優(yōu)化：新的拓撲優(yōu)化工具。

支持系統(tǒng)

下列操作系統(tǒng)支持 COMSOL Multiphysics、COMSOL Server 和 COMSOL Compiler 軟件產(chǎn)品：Windows?、Linux? 和 macOS。Windows? 操作系統(tǒng)支持使用 “App 開發(fā)器” 工具。