近來(lái)，伴隨貿(mào)易磨擦的不斷加劇，使得全球貿(mào)易備受波及，迫使在第三季度北美的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)出貨量跌至近三年最低的水平，盡管亞太地區(qū)部分產(chǎn)能提升，但不足以扭轉(zhuǎn)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的出貨疲軟的頹勢(shì)

北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商月出貨金額持續(xù)滑落，為20.9億美元，連續(xù)4個(gè)月下滑，并創(chuàng)10個(gè)月來(lái)新低。

據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）估計(jì)，9月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商出貨金額20.9億美元，較8月的22.4億美元減

少6.5%。

第3季北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商出貨總金額約67.1億美元，較第2季減少達(dá)14.9%。

北美設(shè)備供應(yīng)商第3季全球銷售經(jīng)歷了典型的季節(jié)性減弱，作為樂(lè)觀的產(chǎn)經(jīng)從業(yè)人員。預(yù)期第4季投資動(dòng)能可望較

第3季改善。

晶圓龍頭臺(tái)積電今年資本支出估計(jì)將維持100億至105億美元，預(yù)期未來(lái)幾年資本支出也將維持100億至120億美

元規(guī)模。作

為亞太地區(qū)的風(fēng)向標(biāo)，盡管有樂(lè)觀者預(yù)估電源半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有希望維持較好的水平，但基于底層的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)預(yù)測(cè)表

明：在未來(lái)很長(zhǎng)一點(diǎn)時(shí)間。受全球貿(mào)易摩擦的影響，電源半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將面臨巨大的下行壓力。

盡管如此,

SEMI對(duì)明年晶圓廠設(shè)備投資展望樂(lè)觀，預(yù)期明年全球晶圓廠設(shè)備投資金額可望達(dá)675億美元，將成長(zhǎng)7.5%，連續(xù)4年成長(zhǎng)，并將創(chuàng)下歷史新高紀(jì)錄。

作為亞太地區(qū)的電源半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)受貿(mào)易摩擦的影響，

電源管理產(chǎn)業(yè)：

相對(duì)于CPU、GPU、FPGA、存儲(chǔ)器等芯片類型，電源管理類芯片的起點(diǎn)比較低，許多芯片創(chuàng)業(yè)公司都選擇從電源管理芯片入手，開啟芯片創(chuàng)業(yè)之路，這也正是國(guó)產(chǎn)電源IC廠商數(shù)量龐大的原因。也正是由于技術(shù)門檻不高，入局者又太多，國(guó)產(chǎn)芯片廠商生產(chǎn)的芯片又都集中在低端市場(chǎng)，產(chǎn)品同質(zhì)化嚴(yán)重，價(jià)格戰(zhàn)也隨之而來(lái)。

比如手機(jī)、機(jī)頂盒和數(shù)字電視等高銷量產(chǎn)品應(yīng)用中，電源管理芯片的競(jìng)爭(zhēng)就異常殘酷。小廠商基本無(wú)法從提高器件性能或效率的優(yōu)勢(shì)打動(dòng)客戶，就不得不以越來(lái)越低的價(jià)格贏得電源市場(chǎng)。在許多產(chǎn)品應(yīng)用中，成本要比性能和系統(tǒng)集成度重要，因?yàn)槠渥罱K產(chǎn)品，比如充電頭的價(jià)格也在不斷降低。

硬盤供貨短缺

全球大約一半的硬盤都是在泰國(guó)生產(chǎn)，西部數(shù)據(jù)、希捷和東芝(微博)等硬盤制造商也都在泰國(guó)設(shè)有工廠。此次洪災(zāi)直接導(dǎo)致硬盤供貨短缺。

韓國(guó)最大電子品零售市場(chǎng)的硬盤銷售方稱，由于硬盤價(jià)格上漲了2倍至3倍，他們的硬盤銷量下滑了60%-70%。更不為樂(lè)觀的是由于韓電，三星創(chuàng)新乏力，將深刻影響亞太地區(qū)的產(chǎn)業(yè)布局。