1 引言

在市場引導及政策和資本的雙輪驅動下，2017年上海集成電路產業銷售規模達到 1 180.62 億元，同比增長 12.2%[1]。其中，IC 設計業銷售規模達到 437.45 億元，同比增長 19.8%；芯片制造業為 281.95億元，同比增長 7.6%；封裝測試業為 310.3 億元，同比減少 0.8%；設備材料業為 150.91 億元，同比增長 34.1%。上海仍是我國大陸地區集成電路產業最集中、產業鏈相對最為完整、綜合技術水平最高的產業基地。

2017 年 7 月 21 日，總規模 100 億元的上海集成電路裝備材料基金簽約儀式在上海臨港舉行，這是繼 100 億元設計業并購基金和 300 億元制造業基金之后，上海完成組建的第三支集成電路產業基金，這標志著上海 500 億元集成電路產業基金工作已全面啟動，并正式進入運營階段，也是上海加快實體經濟建設的重要舉措。

2017 年 12 月 12 日下午，上海市人民政府與中國電子信息產業集團有限公司簽署戰略合作框架協議。雙方將本著“立足長遠、緊密協作、優勢互補、合作共贏”的原則，聯合組織投資 1 000 億元，圍繞集成電路、智能制造、科創園區、新型智慧城市等領域展開全面合作。從而進一步深化集成電路領域合作，打造國內集成電路產業新高地。

2018 年，上海集成電路產業將延續 2017 年的繁榮景象，預計銷售額將達到 1 300 億元。

2 上海集成電路產業的基本情況

2.1 產業規模

根據上海市集成電路行業統計網（SICS）對上海 200 余家集成電路主要企業的跟蹤統計，2017 年上海集成電路產業實現銷售收入 1 180.62 億元，同比增長 12.2%（其中，出口銷售 85.77 億美元，同比增長 19.8%），這是繼 2014 年以來上海集成電路產業銷售規模連續 4 年實現兩位數增長。

2011～2017 年上海集成電路產業的銷售規模及增長率如圖 1 所示。在這 7 年間，上海集成電路產業銷售收入的年均復合增長率為 11.9%，并逐步進入了持續、穩步、較快發展的新常態。

2017年各季度上海集成電路產業的銷售收入如圖 2 所示。受銷售季節性影響，各季度的銷售收入呈逐季上升趨勢。

2017年，上海集成電路產業的出口金額為 85.77億美元，同比增長 19.8%。2011～2017 年上海集成電路產業的出口金額及變化情況如表 1 所示，7 年間上海集成電路產業出口金額的年均復合增長率為 7.3%。

上海集成電路產業能夠實現穩步快速發展，究其原因，一是國家集成電路產業政策進一步完善及國內兄弟省市集成電路產業快速發展的帶動。《國家集成電路產業發展推進綱要》[2]《中國制造 2025》[3]等國家戰略正在逐步貫徹實施，國家“大基金”一期資金順利投資，上海集成電路企業受益良多。二是近年來上海市實施了多項推動集成電路產業快速發展的重大舉措。2017 年完成了《軟件和集成電路專項資金管理辦法》《上海集成電路工程產品首輪流片專項獎勵實施細則》等相關配套實施細則的編制并發布，為集成電路產業的發展營造了良好的政策環境。總規模 100 億元的上海集成電路裝備材料基金正式啟動，上海 500 億元集成電路產業基金工作正式進入運營階段，為上海集成電路產業的發展創造了良好的政策環境和資本環境。

2.2 產業地位

表 2 列出了 2011～2017 年上海集成電路產業的銷售規模及占全球半導體產業的比重。由于近年來上海集成電路產業持續、穩步、較快發展，因而上海集成電路產業在抵消美元/人民幣匯率變化之后，占全球半導體產業的比重下降了 0.2 個百分點。

表 2 中，為進行同口徑比較，本表中上海集成電路產業銷售額僅包括 IC 設計業、芯片制造業及封裝測試業，不包括設備材料業。

表 3 列出了 2011～2017 年上海集成電路產業規模占我國大陸集成電路產業規模的比重。由于近年來國內集成電路產業規模增長比上海更快，因而上海占我國大陸的比重有逐步減小的趨勢。2017 年，上海占我國大陸的產業比重僅為 19.0%，與 2011 年相比下降了 9.3 個百分點。這是上海集成電路產業發展中需要非常關注的一個問題。

表 3 中，為進行同口徑比較，本表中上海集成電路產業規模僅包括 IC 設計業、芯片制造業及封裝測試業，不包括設備材料業。

2.3 產業鏈結構

2011～2017 年上海集成電路產業中設計業、芯片制造業、封裝測試業和設備材料業的銷售額及占產業鏈比重如表 4 所示。分析表 4 中的數據可知，近年來上海集成電路產業鏈結構越來越向合理和先進方向推進。2017 年與 2011 年相比，設計業占產業鏈比重由 23.7% 提升至 37.1%，芯片制造業比重基本保持在 20% 左右，封裝測試業的比重由 45.5% 下降至 26.3%，設備材料業的比重超越了長期以來 10% 左右的比例。

2017 年，上海集成電路設計業的銷售收入延續2016 年超過封裝測試業的趨勢，達到 437.45 億元，占產業鏈的主導地位。與 2011 年相比，上海集成電路產業鏈結構曾經由以封裝測試業為主（占 45.5%）轉向以設計業和芯片制造業為主（兩者合計占產業鏈結構的 61%）。

2017 年與 2011 年上海集成電路產業鏈結構的對比如圖 3 所示。

2011～2017 年上海集成電路各行業的銷售規模及增長率如表 5 所示。

由此可見，在我國經濟發展向好，國家對集成電路產業的持續關注支持之下，上海集成電路各行業進入了持續、穩定、較快發展的新常態。其中，IC 設計業的增速保持在 20% 左右；芯片制造業基本上保持在 10% 以上增長；封裝測試業銷售額基數較大，基本上穩定于 5% 上下；設備材料業是上海集成電路產業中的新興行業，雖處于成長階段，但增長表現不俗。

表 6 列出了 2011～2017 年上海集成電路各行業的出口金額及變化情況。其中，芯片制造業和封裝測試業的出口銷售主要是晶圓代工和封裝測試對外加工，而設計業和設備材料業的出口銷售主要是自產產品。出口銷售金額與全球半導體市場的景氣程度相關，若全球半導體市場景氣，上海集成電路各行業的出口金額則處于相對高位。

2.4 企業和從業人員

截至 2017 年年底，上海從事研究開發、制造生產、推廣應用、配套服務和專業教育培訓的企事業單位共有 523 家，比 2016 年增加 49 家。同期，上海集成電路產業的從業人員總數達到 156 114 人，比 2016 年凈增 25 232 人。

在從業人員中，管理人員為 6 776 人，專業技術人員為 59 584 人，生產和其他人員為 89 754 人，各占從業人員總數的 4.3%、38.2% 和 57.5%。2017 年上海集成電路各行業中企事業單位、從業人員、管理人員、專業技術人員、生產及其他人員的數量如表 7 所示。

其中，產品設計和設計服務（合稱設計業）的企業數量最多，達到 239 家，專業技術人員的數量也最多，達到 24 575 人，占整個設計行業從業人員數量的70% 左右。但設計行業的中小企業居多，大型企業僅為 10 余家。在上海集成電路產業中，晶圓制造企業僅有 9 家，都是大型企業，從業人數為 18 227 人，居各行業第 3 位，專業技術人員占行業從業人員的 33%。封裝測試業擁有的從業人數最為集中，達到 34 149 余人，僅次于設計業，但其專業技術人員占行業從業人員數量的 22.4%。在企業數量統計中，雖然設備材料企業有 98 家，但是真正專業的半導體設備和半導體材料企業僅有 20 余家，其他企業大都是多種經營的設備企業或零部件供應商，材料企業也是類似的情況。其他的企事業單位主要包括研究院所和專職的教育培訓機構等，這些單位的從業人數和擁有專業技術人數也十分可觀，對上海集成電路產業的配套發展起到了十分積極的作用。

表 8 列出了 2011～2017 年上海集成電路產業中企事業單位數量、從業人員、專業技術人員的數量變化情況。進入“十二五”和“十三五”后，上海集成電路產業還是處于快速成長期，產業中的企業數量和從業人數都趨于比較平穩的增長狀態。

2.5 產業投資

2.5.1 總投資額和注冊資金額

截至 2017 年年底，上海集成電路產業累計總投資額為 337.94 億美元，其中 2017 年凈增投資額為 68.22 億美元；累計總注冊資金額為 194.84 億美元，其中 2017 年凈增注冊資金額為 66.35 億美元。截至 2017 年年底，上海集成電路產業的總投資額和注冊資金的分布情況如表 9 所示。

其中，芯片制造業由于固定資產投資（主要是前端工藝設備和凈化設施等）數額巨大，因而累計總投資額和累計注冊資金額均列各行業的首位。封裝測試業排第 2 位。設備材料企業雖成立時間不長，但經過這幾年的發展，累計總投資額和累計注冊資金額均超越設計業，排第 3 位。設計業盡管企業數量甚多（2017 年為 239 家），但每家設計企業軟硬件設施的投資金額不會太大，而且有些設計企業采用租賃部分軟硬件開展工作，因而設計行業的累計總投資額和累計注冊資金額均排第 4 位。

2011～2017 年上海集成電路產業的累計總投資額、凈增投資額、累計注冊資金額和凈增注冊資金額的變化情況如表 10 所示。受國家政策推動及國家“大基金”和本市地方基金的持續投資，2017 年上海集成電路產業的凈增總投資額和凈增注冊資金額較以往各年都有較大增長。

2.5.2 科技開發投入

根據 2017 年上海市集成電路行業統計網對 200家主要企業的不完全統計，2017 年上海集成電路產業的科技開發投入經費合計為 129.8 億元，各行業的科技開發投入如表 11 所示。其中，設計業的科技開發投入占銷售收入的比例最高，達到 26.3%；其次是設備材料業，占 5.4%；再次是芯片制造業，占銷售收入的 1.5%；封裝測試業相對最低，只占 0.7%。因為都是國外母公司在上海的分公司，先進封裝測試技術基本上都是由海外母公司轉移而來的。

近兩三年來，國家“大基金”和上海地方“基金”陸續投放于上海集成電路企業，助力上海集成電路產業快速發展。據不完全統計，2014 年至今國家集成電路產業投資基金、上海集成電路產業投資基金股份有限公司、上海浦東科技投資有限公司、中芯聚源股權投資管理（上海）有限公司、上海臨芯投資管理有限公司（原浦東科投）、華山資本投資管理公司及武岳峰投資基金等對上海市 30 家左右的集成電路企業約 60 個項目進行投資，投資額已達到 464.11億元以上。

2.6 經濟效益

根據對上海集成電路產業 200 余家主要集成電路企業的不完全統計，2017 年上海集成電路產業實現利潤總額約為 87.9億元，比 2016 年的 74.46 億元增長 18%。2017 年上海集成電路各行業實現的利潤總額如表 12 所示。其中設備材料業增幅最大，達到95.7%；封裝測試業次之，達到 42.9%；芯片制造業增幅平穩，為 25.2%；設計業下降 13.8%。

2017 年上海集成電路產業中最佳經濟效益的前10 家企業排名如表 13 所示。這 10 家企業的利潤總額合計為 68.55 億元，比 2016 年的 54.91 億元上升24.8%。另外，比較表 12 和表 13 中數據可見，2017年上海經濟效益最佳的 10 家企業的利潤總額占上海集成電路產業利潤總額的 78.0%。這反映出產業中經濟效益的集中度很高，而且經濟效益最佳的 10 家企業都是各行業的領頭企業。

2.7 技術創新

2.7.1 技術水平

技術創新是推動集成電路產業發展的不竭動力。2017 年上海集成電路產業的技術創新依然體現在兩個方面：一是繼續沿著摩爾定律（More Moore）向前推進，最先進的技術已經從 28 nm 推進到 14 nm；二是繼續擴展泛摩爾定律（More than Moore）的技術內容，不依賴特征尺寸縮微的特色制造工藝和高端先進封裝工藝繼續擴展，多種特色技術推陳出新。

2017 年，上海集成電路設計和晶圓制造的 28 nm技術趨向成熟，并正在擴展應用。

中芯國際目前是中國大陸地區唯一能夠為客戶提供 28 nm 制程的純晶圓代工廠，并在 2017 年積極推進 28 nm Poly SiON 和 28 nm HK/MG 兩種制程的代工服務，成功擴大了 28 nm 工藝的產能和產品組合；中芯國際 14 nm FinFET 技術的研發已初步取得成功，計劃于 2019 年實現量產。

華虹集團旗下上海華力微電子 28 nm LP 和 28 nm HKMG 制程技術雙雙突破，成為國內繼中芯國際之后，第二家具有 28 nm 制程技術的晶圓代工企業；華虹宏力 0.13～0.11 μm 嵌入式（eEEPROM/eFlash）SoC芯片、GeSi BiCMOS、RF CMOS 等特色工藝繼續擴大量產規模。

紫光展銳已開展 5G 通信核心芯片研發，先進設計水平達到 16/14 nm，2017 年進入了 10/7 nm 的智能手機基帶芯片和應用處理器芯片的設計研制。

上海先進擁有多種先進封裝技術，如 Bumping（凸點焊球技術）、WLP（晶圓級封裝）、Flip-chip（倒裝焊球術）、CSP（芯片級封裝）等都已實現規模化生產，并正在積極開展 3D/2.5D 堆疊式封裝和 Fan-out 封裝技術的研發。

2.7.2 技術創新的主要成果

2017 年，上海集成電路產業的技術創新主要成果體現在以下各方面。

（1）在設計方面，展訊通信推出 14 nm 8 核64 位 LTE SoC 智能手機芯片，支持五模全頻段通信；并率先完成 5G 原型機開發，在 5G 標準化及商用化進程上與國際一流水平保持同步。

上海兆芯國產 CPU 的計算機，在黨的十九大期間，承擔了大會 38 個代表團和文件翻譯的會務工作，有力地保障了會議相關工作的開展，凸顯了上海集成電路產業的發展實力。

（2）在芯片制造方面，2017 年中芯國際 14 nm FinFET 技術研發基本開發成功；28 nm 產能成功爬坡，在 2017 第四季度對企業整體營業收入的貢獻率達到 11.3%。

華虹集團旗下上海華力微電子 28 nm LP 和 28 nm HKMG 制程技術雙雙突破；上海華虹宏力憑借其先進的嵌入式非易失性存儲器（eNVM）技術解決方案及支持包括汽車級閃存在內的 8～32 位MCU 產品，大力拓展物聯網（IoT）和汽車電子市場。

（3）在設備材料方面，中微半導體在 2017 年成功開發了 14～7 nm 介質刻蝕機，而且MOCVD 設備已出貨 100 臺以上。

上海微電子裝備 90 nm 步進重復投影***樣機已通過國家科技重大專項 02 專項的嚴格測試。盛美半導體于 2017 年 11 月 4 日在美國納斯達克證交所正式掛牌上市，成功躋身于美國資本市場。上海新昇 12 英寸（300 mm）硅拋光片實現每月 3 萬片產能，2017 年年底又推進到月產 5 萬片的產能，2018 年將實現超過 10 萬片/月產能目標。

2.8 上海集成電路產業的地區布局

2.8.1 企事業單位的地區布局

上海集成電路企事業單位主要集中于張江高科技園區、漕河涇新興技術開發區和其他產業地區，有力地襯托了上海張江國家自主創新示范區的集成電路產業內涵和實力。表 14 列出了上海市各產業園區和各行政區的集成電路企事業單位數量和從業人數。

與 2016 年相比，2017 年張江高科技園區、漕河涇新興技術開發區、長寧區、閔行區、松江區、黃浦區、嘉定區、靜安區、盧灣區和普陀區的集成電路企業和從業人數均有增加。其中，張江高科技園區較為明顯，企事業單位數量增至 197 家，從業人數增至 45 983 人。由此可見，張江高科技園區集成電路產業的集中度越來越高。

2.8.2 浦東新區和張江高科技園區的集成電路產業規模

浦東新區和張江高科技園區是上海集成電路產業最主要的集聚地。從行政區域劃分來看，浦東新區包括張江高科技園區、金橋出口加工區、外高橋保稅區和其他地區。張江高科技園區不僅是浦東新區集成電路產業的核心區，而且也是上海集成電路產業的象征。

2017 年，浦東新區和張江高科技園區集成電路產業比上海全市集成電路產業有更快的發展。表 15 列出了 2017 年浦東新區和張江高科技園區集成電路各行業的銷售規模和增長率。表 16 列出了 2017 年浦東新區和張江高科技園區集成電路各行業銷售規模占上海全市集成電路產業規模的比重。表 17 列出了2013～2017年浦東新區和張江高科技園區集成電路產業占上海全市集成電路產業的比重。

3 結語

2017 年，上海集成電路產業繼續保持穩步增長的發展態勢。上海集成電路產業政策在原有的基礎上，進一步聚焦支持上海集成電路領域重大項目建設、自主創新技術研發、企業培育和專業人才培養及引進等。各類集成電路基金也在持續運作中。