AVX-512技術的軟硬件優化
隨著AVX-512等新技術的推出，優化矢量化變得越來越重要。 軟件必須高效地進行線程化和高效矢量化，以充分利用現代硬件。
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規問題，請聯系本站處理。
舉報投訴
-
intel
+關注
關注
19文章
3484瀏覽量
186496 -
硬件
+關注
關注
11文章
3403瀏覽量
66494 -
矢量
+關注
關注
0文章
95瀏覽量
23803
發布評論請先 登錄
相關推薦
支持過程級動態軟硬件劃分的RSoC設計與實現
系統(RSoC),提出了一種過程級硬件透明編程模型,給出了過程級的硬件封裝方案;在分析軟硬件過程根本區別的基礎上,針對硬件過程開發了專門的管理模塊,并利用部分動態重構等
發表于 05-28 13:40
基于Altera FPGA的軟硬件協同仿真方法介紹
摘要：簡要介紹了軟硬件協同仿真技術，指出了在大規模FPGA開發中軟硬件協同仿真的重要性和必要性，給出基于Altera FPGA的門級軟硬件協同仿真實例。 關鍵詞：系統級芯片設計；
發表于 07-04 06:49
軟硬件協同優化，平頭哥玄鐵斬獲MLPerf四項第一
4月7日，全球權威AI基準測試MLPerf發布最新榜單，在聚焦低功耗、高能效的IoT領域Tiny v0.7榜單中，基于平頭哥玄鐵RISC-V C906處理器的軟硬件聯合優化方案，取得了全部4個指標
發表于 04-08 14:47
單片機測控系統的軟硬件平臺技術
本文探討了一種用于工業測控系統的單片機軟硬件綜合設計方法——軟硬件平臺技術，重點闡述了其基本原理、設計思想、實現方法，并給出了一個單片機測控系統軟硬件開發平臺
發表于 08-13 09:38
?12次下載
基于EDA 的嵌入式系統軟硬件劃分方法
基于EDA 的嵌入式系統軟硬件劃分方法Hardware/Software Partitioning Method Based on Estimation of Distribution
摘要：針對嵌入式系統軟硬件協同設計中的軟硬件
發表于 12-05 16:34
?26次下載
基于FPGA的軟硬件協同測試設計影響因素分析與設計實現
在軟硬件的開發階段中，測試結果直接關系到這個軟硬件能否順利進行調試應用。其中，硬件的測試往往容易受外界因素的影響，如環境、計算機設備等，可以通過一些仿真軟件來避免外界環境的影響，但是其測試速度比較慢
發表于 11-18 05:46
?1972次閱讀
軟硬件協同設計機遇與挑戰分析
軟硬件協同設計是指對系統中的軟硬件部分使用統一的描述和工具進行集成開發,可完成全系統的設計驗證并跨越軟硬件界面進行系統優化，軟硬件協同設計是
發表于 11-25 03:45
?763次閱讀
2021 OPPO開發者大會：軟硬件融合技術升級
2021 OPPO開發者大會：軟硬件融合技術升級 2021 OPPO開發者大會上介紹了軟硬件融合技術升級，提升開發者生產效率。 責任編輯：haq
英特爾AVX-512VNNI技術解析
高級矢量擴展指令集(AdvancedVector ExtensionsAVX)是x86架構微處理器中的SIMD指令集。英特爾AVX-512顧名思義寄存器位寬是512b，可以支持16路32b單精度浮點數或64路8b整型數。
為什么要從“軟硬件協同”走向“軟硬件融合”？
軟件和硬件需要定義好交互的“接口”，通過接口實現軟硬件的“解耦”。例如，對CPU來說，軟硬件的接口是指令集架構ISA：ISA之下的CPU處理器是硬件，指令集之上的各種程序、數據集、文件
軟硬件融合的概念和內涵
跟很多朋友交流，當提到軟硬件融合的時候，他們會這么說：“軟硬件融合，難道不是顯而易見嗎？我感覺在二三十年前就已經有這個概念了。”在他們的想法里，其實：軟硬件融合等同于軟硬件協同，甚至等
工商網監
評論