繼寒武紀1A智能終端處理器助力麒麟970成為全球首款人工智能手機芯片后，寒武紀1H雙核處理器繼續為麒麟980帶來更強大、更卓越、更穩定的移動端AI計算力。2018年10月26日，華為正式向國內用戶推出搭載麒麟980的華為Mate 20系列手機，將移動終端智慧高度再次刷新，寒武紀1H智能處理器也隨之走向千萬消費者。寒武紀1H是寒武紀第二代高性能、低功耗的智能終端處理器IP產品，可廣泛應用于計算機視覺、語音識別、自然語言處理、智能物聯網等領域，適用于各類低功耗智能終端芯片。

比智能更智能麒麟980進一步提升端側AI算力

2017年9月，作為全球首款人工智能手機芯片，麒麟970的發布開創了移動端人工智能芯片的先河，為移動終端智能化進程注入了強大推動力。2018年8月31日，華為于IFA BERLIN 2018上推出全球首款7nm制程人工智能手機芯片——麒麟980，集成了寒武紀1H新一代智能處理器，再一次引領了行業趨勢，將端側AI算力再次提升到一個嶄新的高度，為用戶帶來更強大、更智慧的端側AI應用體驗。

集成了寒武紀1H的麒麟980，讓 AI 計算性能大幅攀升， 在性能與能效方面繼續領先業界，極大豐富了AI應用場景，再次引領手機全面進入智慧時代。

寒武紀雙核NPU助力移動智慧新升級

寒武紀1H智能處理器是寒武紀第二代高性能、低功耗的智能終端處理器IP產品，于2017年春完成研發并面向關鍵客戶開始商用，2017年11月公開發布。寒武紀1H處理器采用定制化的低功耗處理器架構，與傳統處理器和圖形處理器相比，可顯著提升深度學習的處理速度和能效，可廣泛應用于計算機視覺、語音識別、自然語言處理、智能物聯網等領域，適用于各類低功耗智能終端芯片。

寒武紀1H帶來了AI算力的大幅提升，使能和增強人臉識別、物體識別、物體檢測、圖像分割、智能翻譯等AI場景，實現了從圖像識別到物體檢測的跨越。在蘇黎世聯邦理工學院的AI Benchmark測試中，搭載麒麟980（集成寒武紀1H）的華為Mate 20 Pro、Mate 20 X和Mate 20，超過了搭載麒麟970的華為P20 Pro，排在了榜首。

寒武紀是AI芯片的先驅者和引領者，華為麒麟芯片團隊是全球領先的智能終端平臺的提供者。自2016年起，雙方基于對技術的高度前瞻性認知、扎實的工程能力與敢為人先的冒險精神，共同造就了寒武紀系列終端AI處理器和麒麟系列AI手機芯片的巨大成功，成為中國芯片領域里程碑式的事件。

在未來路上，寒武紀與華為麒麟團隊將繼續攜手，用自身的AI芯片技術優勢助推智能手機產業發展， 向早日實現AI普惠的目標共同邁進。