據(jù)麥姆斯咨詢介紹，伴隨著物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，物與物之間的連接是一個(gè)必然趨勢(shì)，隨著物件智能化的需求，無線連接顯得尤為重要。無線連接中的藍(lán)牙就是短程私密連接的一種重要方式。從市場應(yīng)用的角度可以將藍(lán)牙應(yīng)用分為經(jīng)典藍(lán)牙應(yīng)用、BLE新型應(yīng)用及BLE智能應(yīng)用。其中，經(jīng)典藍(lán)牙典型應(yīng)用為音箱、耳機(jī)等；BLE新型應(yīng)用以藍(lán)牙遙控、無線鼠標(biāo)鍵盤為主以及藍(lán)牙無線透傳等；BLE智能應(yīng)用是指以低功耗藍(lán)牙協(xié)議為無線連接技術(shù)的物聯(lián)網(wǎng)終端復(fù)雜智能應(yīng)用，如智能家居設(shè)備、MESH智能照明網(wǎng)絡(luò)、Beacon、可穿戴設(shè)備等。

藍(lán)牙協(xié)議發(fā)展到現(xiàn)在，已經(jīng)迭代到藍(lán)牙5.0版本，藍(lán)牙5.0是為了應(yīng)對(duì)物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展而推出的全新的藍(lán)牙協(xié)議，具有速率快、距離長、帶寬大的特點(diǎn)，特別是MESH功能的加入讓藍(lán)牙這個(gè)歷史悠久的連接方式在物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代重新煥發(fā)了生機(jī)。目前國外藍(lán)牙大廠都已經(jīng)發(fā)布了自己的藍(lán)牙5.0芯片來滿足市場對(duì)于藍(lán)牙5.0日漸火爆的需求，而國內(nèi)還沒有能填補(bǔ)這一空白的芯片廠商，桃芯科技正在走向自主創(chuàng)芯打造國內(nèi)第一顆擁有自主協(xié)議的藍(lán)牙5.0芯片的道路上。

桃芯科技成立于2017年9月，于2017年底完成了1600萬人民幣的天使輪融資，公司創(chuàng)始人王治平擁有近20年IC設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，15年無線通信IC經(jīng)驗(yàn)，十幾款量產(chǎn)產(chǎn)品經(jīng)驗(yàn)和超過5年的藍(lán)牙芯片研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，擁有從180nm到28nm的知名代工廠流片經(jīng)驗(yàn)。桃芯科技自主研發(fā)的的藍(lán)牙5.0芯片已經(jīng)設(shè)計(jì)完成即將流片，產(chǎn)品三大核心技術(shù)將為芯片帶來三個(gè)第一的卓越表現(xiàn)。

核心技術(shù)一：全自主藍(lán)牙5全棧協(xié)議棧通信技術(shù)

IP技術(shù)是所有關(guān)鍵技術(shù)和SoC產(chǎn)品的基礎(chǔ)，是擺脫外部制約和自主發(fā)展的基礎(chǔ)，桃芯科技擁有國內(nèi)首個(gè)完全自主的藍(lán)牙5協(xié)議棧，這包括了藍(lán)牙5.0的底層協(xié)議LINK Controller IP（軟件＋硬件）技術(shù)，藍(lán)牙5.0高層協(xié)議Host Controller IP（軟件）技術(shù)，和藍(lán)牙5.0應(yīng)用層協(xié)議，自組網(wǎng)MESH等IP技術(shù)。完全自主的藍(lán)牙5全棧協(xié)議棧確保了桃芯科技可以為客戶提供富有競爭力的產(chǎn)品特性和及時(shí)高效的售后服務(wù)，使得客戶的開發(fā)周期大大縮短開發(fā)成本大大降低。

核心技術(shù)二：SoC超低功耗技術(shù)

低功耗是實(shí)現(xiàn)IoT的必然要求，桃芯科技的藍(lán)牙5.0芯片使用DPVFS動(dòng)態(tài)電源/電壓/時(shí)鐘控制，擁有8種節(jié)能模式，16種工作模式；內(nèi)置PMU，區(qū)域獨(dú)立電源和自動(dòng)切換技術(shù)確保了芯片的極低功耗；另外芯片采用TSMC 40nm uLP eFlash 先進(jìn)制程進(jìn)一步降低了芯片功耗。

區(qū)域獨(dú)立及自動(dòng)切換電源技術(shù)

不同應(yīng)用場景功耗表

核心技術(shù)三：超低功耗射頻解決方案

桃芯科技采用了國際領(lǐng)先的RF解決方案，靈敏度/功耗/面積均處于業(yè)界領(lǐng)先水平。

射頻性能指標(biāo)

采用了這三大核心技術(shù)的桃芯科技藍(lán)牙5.0芯片流片在即，桃芯科技也實(shí)現(xiàn)了國內(nèi)藍(lán)牙芯片廠商中的三個(gè)第一：

擁有自主全棧協(xié)議的藍(lán)牙5.0芯片第一個(gè)，功耗第一低，面積第一小。

桃芯科技藍(lán)牙5芯片競爭對(duì)比

展望未來，公司將在現(xiàn)有產(chǎn)品的基礎(chǔ)上繼續(xù)研發(fā)藍(lán)牙5.1音頻芯片，同時(shí)在SoC中集成AI語音識(shí)別模塊，以應(yīng)對(duì)IoT終端設(shè)備日益增長的終端AI計(jì)算需求，實(shí)現(xiàn)真正的萬物智能連接。

公司在近期啟動(dòng)了Pre-A輪融資，希望與志同道合者攜手同行，共同為芯片國產(chǎn)化和物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展做出貢獻(xiàn)。