SiliconLabs（亦稱芯科科技）日前參加ASPENCORE于深圳舉辦的全球雙峰會，在會上Silicon Labs首席執(zhí)行官Tyson Tuttle先生帶來了“物聯(lián)網(wǎng)軟件的未來展望”主題演講。在他看來，物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的硬件會很關(guān)鍵，但軟件會更加重要，特別是在產(chǎn)品生命周期內(nèi)的軟件可靠性。

圖1：Silicon Labs首席執(zhí)行官Tyson Tuttle先生

物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代面臨的挑戰(zhàn)

現(xiàn)在的世界正變得越來越互聯(lián)互通，但更多的是人與人，以及人與機(jī)器之間的互聯(lián)，我們?nèi)缜皠?chuàng)建的技術(shù)也大部分都用在人機(jī)網(wǎng)絡(luò)。無論是電子商務(wù)，還是搜索應(yīng)用都是為人服務(wù)的。但在物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，將會有更多的機(jī)器與機(jī)器的連接，Tyson Tuttle在主題演講中表示，“如果我們部署幾十億的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備，將會遇到一系列的問題和挑戰(zhàn)，比如，機(jī)器之間如何更好地通信，機(jī)器之間如何更好地交換信息。此外，成本和功耗等方面問題也需要重點(diǎn)考量。”

Tyson Tuttle認(rèn)為，機(jī)器與機(jī)器之間的連接，需要考慮軟件和硬件，而軟件會更加重要。因?yàn)檐浖x了設(shè)備的特性和屬性。物聯(lián)網(wǎng)中有很多不同的設(shè)備，但他們可以基于同一個平臺，或者同一種芯片。設(shè)備與設(shè)備之間的連接，需要考慮不同協(xié)議棧、應(yīng)用程序、中間件和無線更新等等因素，還需要考慮很多接口的交互問題。

將不同的設(shè)備連接在一起，就會有發(fā)生很多可能，Tyson Tuttle表示，“物聯(lián)網(wǎng)改變了全球，還將會改變我的生活方式。到2025年，全球GDP會達(dá)到100億美元。軟件、硬件和服務(wù)將會發(fā)生巨大的變化，物聯(lián)網(wǎng)將會帶來10萬億美元的企業(yè)營收。”也就是說，對半導(dǎo)體行業(yè)來說，物聯(lián)網(wǎng)是不可或缺的機(jī)會，必須抓住。

“在數(shù)據(jù)中心功耗非常高，要降低功耗，從1000瓦降到140瓦左右，要花很多錢。不管怎么樣，數(shù)據(jù)中心花錢都是非常多的，個人計(jì)算機(jī)可能是100瓦，那你的計(jì)算機(jī)電池可以持續(xù)多久呢？能撐一天嗎？或許不能。1TB的存儲存在云上耗多少電能？成本可能是1000美元，1000美元的能源成本。如果1PB的存儲可能需要1萬美元的能源成本。

我們再看手機(jī)，手機(jī)的存儲是GB層面或者GB層級，存儲1GB的數(shù)據(jù)需要多少能源成本？100美元，在物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代我們是以M來計(jì)算存儲量，成本非常低，功耗也非常低，功耗是毫瓦級，存儲1M的能源成本僅為10美元。我們需要做很多努力來實(shí)現(xiàn)這樣的低成本。對于每款設(shè)備我們會考慮它的內(nèi)存多大和處理能力是多少，因?yàn)檫@些因素都會決定他們的功耗。硬件和軟件方面需要很好的協(xié)調(diào)進(jìn)行優(yōu)化，才能最終降低功耗。” Tyson Tuttle在演講中提到。

在智能手機(jī)中有很多芯片，包括RAM、FLASH、PMU、應(yīng)用處理器、藍(lán)牙、WiFi等，所有這些芯片都非常重要，但他們都是需要通過電池來驅(qū)動的。“但在物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備中，我們可以將無線連接集成進(jìn)SoC中，這樣的話連接會更加簡單，也更加節(jié)能。”他表示。

圖2：加入了無線連接的物聯(lián)網(wǎng)SoC產(chǎn)品。

軟硬件結(jié)合平臺應(yīng)對物聯(lián)網(wǎng)的挑戰(zhàn)

物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，開發(fā)平臺也將會發(fā)生改變，Tyson Tuttle介紹說，“物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備有各種各樣的應(yīng)用場景，不同場景對物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的需求各不相同，但都需要軟硬件的良好集成。”

只有軟件和硬件的良好集成，才能保證設(shè)備的安全、成本和電池使用時(shí)間等問題。“因此，我們必須要整合好軟件和硬件資源，以滿足我們客戶的產(chǎn)品需求。”

他同時(shí)介紹了Silicon Labs的物聯(lián)網(wǎng)“集成軟件+硬件平臺”------Gecko。該平臺不僅在硬件上滿足客戶的需求，在軟件上也予以配合。“對于軟件的設(shè)計(jì)，我們有對相關(guān)硬件有充分了解的專家級水平工程師配合，設(shè)計(jì)更好的軟件平臺，建立完善的產(chǎn)品組合。” Tyson Tuttle表示，“與此同時(shí)，我們在軟件方面也相當(dāng)謹(jǐn)慎，我們會保證產(chǎn)品的互聯(lián)互通，不論是在Wi-Fi環(huán)境，還是其他網(wǎng)絡(luò)環(huán)境，都能達(dá)到與不同設(shè)備的互聯(lián)互通。當(dāng)然，我們還會保證軟件和硬件進(jìn)行良好的維護(hù)和保養(yǎng)問題。”

圖3：Silicon Labs的“集成軟件+硬件平臺”------Gecko。

物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備也會變得越來越復(fù)雜，很多功能的實(shí)現(xiàn)需要不同軟件的結(jié)合，這樣才能達(dá)到預(yù)期的目的，滿足客戶的需求，得到客戶的認(rèn)可。“因此，我們還要有很好的工具，并將所有的工具整合起來，保證客戶能夠把設(shè)備都連接起來，并用起來。同時(shí)，我們還要將這些工作盡量簡單化。這就要求我們的工程師對我們的工具非常了解，知道改變哪些工具，升級哪些工具等等。” Tyson Tuttle表示。

最后，他總結(jié)說，“當(dāng)我們談到物聯(lián)網(wǎng)時(shí)，不僅談到硬件，更多的是軟件。我們可以把物聯(lián)網(wǎng)的價(jià)值從芯片產(chǎn)品不斷擴(kuò)展到云端來，讓我們應(yīng)用起整個物聯(lián)網(wǎng)。”

現(xiàn)在有越來越多的公司都致力于開發(fā)更多的軟件和硬件來滿足物聯(lián)網(wǎng)的需求，這使得物聯(lián)網(wǎng)的快速發(fā)展成為了可能。“物聯(lián)網(wǎng)的硬件和軟件不是簡單的組合，而是需要高度優(yōu)化、緊密集成的平臺來解決物聯(lián)網(wǎng)面臨的挑戰(zhàn)。”

物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展離不開行業(yè)內(nèi)所有公司的努力，這包括大公司和小公司，中國公司和國外公司的通力合作。在Tyson Tuttle看來，物聯(lián)網(wǎng)的未來不可限量。