在中美貿(mào)易摩擦的影響下，半導體產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷了前所未有的過山車，在四月初時，伴隨中美貿(mào)易摩擦的影響，晶圓市場，一路走高，以至于部分著名的晶圓制造廠商的訂單，恐怖的排期到2026年，隨著中美對抗的不斷持續(xù)惡化，半導體產(chǎn)業(yè)的很多環(huán)節(jié)，逐漸被中國大陸，中國***，日本和韓國的半導體產(chǎn)業(yè)所分化，。據(jù)互聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)顯示，北美半導體制造商月出貨金額持續(xù)回落，十月份跌至20.9億美元，為連續(xù)四個月以來的新低，并創(chuàng)造了三年以來，最大落差的負增長，據(jù)國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會估計，十一月北美半導體設備產(chǎn)業(yè)協(xié)的預估，將收于20.7億美元，較去年將有接近9.5%的回落

盡管10月中旬臺積電相關(guān)人員在營運展望優(yōu)于市場原先預期，但在記憶體價格全面轉(zhuǎn)跌，加上8吋晶圓代工市場的緊俏局面因重復下單而出現(xiàn)松動，以及中低階智慧型手機疲弱、大環(huán)境不確定性提高等利空因素影響下，2018年第四季國內(nèi)IC制造業(yè)景氣相較于第三季恐呈現(xiàn)減緩的態(tài)勢值得一提的是，先前因供給端產(chǎn)能有限，加上需求端如智慧手機及智慧監(jiān)控大量導入指紋辨識晶片，加上中國等地積極發(fā)展電動車，帶動MOSFET和電源管理晶片需求大增，使得8吋廠產(chǎn)能備受電源管理晶片、面板驅(qū)動晶片、微控制器、指紋辨識晶片、MOSFET等產(chǎn)品的青睞；然而2018年第四季8吋廠代工卻出現(xiàn)需求轉(zhuǎn)弱的現(xiàn)象，除先前客戶重復下單之外，主要與智慧手機銷售疲弱、高解析電視熱潮轉(zhuǎn)弱，使得智慧手機的指紋辨識、面板驅(qū)動IC和部分電腦管理晶片訂單轉(zhuǎn)弱有關(guān)，此部分也連帶影響聯(lián)電、世界先進2018年第四季的營運表現(xiàn)

在DRAM市況方面，由于2018年上半年各廠投片持平，顯然供給面仍相對不足，另外MWC后各大手機品牌推出旗艦新機種，增強人工智慧及照相功能，Androiad旗艦機種主推6GB，帶動整體需求穩(wěn)健向上，加上大型數(shù)據(jù)中心需求持續(xù)強勁、Intel的Purley帶動換機及搭載量，后續(xù)人工智慧、大數(shù)據(jù)及邊緣運算將持續(xù)挹注成長動能，更何況電競機種需求穩(wěn)健成長，PC消費機種在北美市場呈現(xiàn)回溫趨勢，甚至消費型電子終端產(chǎn)品的DRAM搭載量亦呈增溫，因此2018年上半年DRAM價格仍維持漲勢。

但2018年第三季DRAM市況則呈現(xiàn)減緩態(tài)勢，第四季跌價壓力呈現(xiàn)加重，且市場瀰漫觀望氣氛，主要系因智慧型手機硬體規(guī)格已難以吸引換機需求，導致來自于此部分的DRAM需求未如預期，加上伺服器市場出貨動能出現(xiàn)雜音，以及PC/NB市場因Intel平臺供貨不足而受到衝擊，況且1X/1Y制程的比重持續(xù)增加以及良率穩(wěn)定提升，使得2018年第三季、第四季的DRAM位元產(chǎn)出持續(xù)增加，甚至DRAM次級品也開始影響現(xiàn)貨市場價格，導致短期內(nèi)市場價格備受跌價壓力。

整體來說，相較于2018年前三季因來自于晶圓代工龍頭廠商的先進制程需求帶動、8吋晶圓代工價格調(diào)漲、上半年DRAM市況表現(xiàn)優(yōu)于預期，而使國內(nèi)IC制造業(yè)景氣表現(xiàn)呈現(xiàn)顯著滋長，預計第四季臺積電的一枝獨秀將無法彌補其他廠商業(yè)績轉(zhuǎn)淡的局面，故國內(nèi)IC制造業(yè)景氣在本季將為減緩之姿。

盡管北美半導體體市場遇冷，但半導體產(chǎn)業(yè)鏈的上游是支撐產(chǎn)業(yè)鏈，包括了半導體原材料生產(chǎn)、加工設備制造及廠房的修建等;中游是核心加工環(huán)節(jié)，分為芯片設計、晶圓加工、封裝測試;下游是半導體產(chǎn)品在各行各業(yè)的應用。

其中上游及中游的晶圓加工是技術(shù)密集型和資本密集型產(chǎn)業(yè)，集中度也最高。

以晶圓上游硅晶圓為例，全球92%產(chǎn)能在日本信越、勝高、德國Silitronic、***環(huán)球晶圓、南韓LG五大企業(yè)手中，且五大巨頭無大規(guī)模擴產(chǎn)計劃。

以設備供應商為例，美國Applie Materials、Lam Research、荷蘭ASML、日本Tokyo Electron 、DNS等前十大半導體廠商市占率在90%以上，在細分品種上都有著壟斷性優(yōu)勢。

我國半導體市場需求占據(jù)全球約3成比例，但2017年產(chǎn)業(yè)自給率僅有39%，嚴重依賴進口，集成電路貿(mào)易逆差達2109億美元。這些都不是輕易能夠逾越過去的鴻溝，正因如此國產(chǎn)替代顯得尤為緊迫。

在這方面，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金(大基金)一期1387億元投資布局在上下游細分領(lǐng)域的龍頭企業(yè)，正是為了完成產(chǎn)業(yè)布局，尋求“超車”機會。多省市也陸續(xù)成立或籌建集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金。

大陸半導體核心產(chǎn)業(yè)鏈逐步規(guī)模化

半導體產(chǎn)業(yè)鏈分為核心產(chǎn)業(yè)鏈、支撐產(chǎn)業(yè)鏈。核心產(chǎn)業(yè)鏈包括半導體產(chǎn)品的設計、制造及封裝測試。支撐產(chǎn)業(yè)鏈則包括為設計環(huán)節(jié)服務的EDA(電子設計自動化)工具及IP核供應商、為制造封測環(huán)節(jié)服務的原材料及設備供應商。

半導體支撐產(chǎn)業(yè)鏈由歐美日本壟斷，大陸廠商與國際龍頭技術(shù)及規(guī)模差距甚大。EDA工具環(huán)節(jié)由美國絕對主導，IP核由英美兩國主導，大陸企業(yè)在此領(lǐng)域涉足甚少。原材料由日本主導，大陸企業(yè)在靶材、拋光液個別領(lǐng)域已達國際水平，但在硅片、光罩、光刻膠等核心領(lǐng)域仍有較大差距。設備環(huán)節(jié)仍主要由歐美、日本壟斷，大陸企業(yè)在MOCVD等個別細分領(lǐng)域有所突破。大陸半導體核心產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)正逐步規(guī)模化，陸續(xù)誕生躋身全球前十的龍頭廠商。

大陸芯片設計業(yè)：全球市占率已達22%，龍頭企業(yè)為華為海思、紫光。盡管全球IC設計業(yè)已漸趨放緩，但大陸IC設計市場成長迅速，未來三年復合增長預計提速至30%。然而大多數(shù)企業(yè)仍在盈利線上掙扎，成長質(zhì)量亟待提升。絕大部分企業(yè)聚焦中低端市場，在CPU、存儲器等高端通用領(lǐng)域與國際先進水平差距較大。

大陸晶圓代工業(yè)：全球市占率為10%，相對薄弱，龍頭企業(yè)為中芯國際、華虹。下游IC設計業(yè)快速成長帶來晶圓代工剛需，疊加政策資金重點扶持，預計未來三年復合增速在15%以上。大陸代工廠仍未完全掌握28nm及以下先進工藝，較國際龍頭仍有兩代技術(shù)差距，產(chǎn)品利潤率不甚理想。

3、大陸芯片封測業(yè)：全球市占率已達17%，龍頭企業(yè)為長電、華天、通富微電。在上游晶圓代工業(yè)帶動下，未來三年復合增速預計維持在10-15%。大陸企業(yè)技術(shù)逐漸向一線靠齊，預計未來三年利潤率逐年改善。

在中美貿(mào)易摩擦的的背景下，不斷的提高國產(chǎn)半導體產(chǎn)業(yè)的自給率，提高行業(yè)的競爭力是，關(guān)乎民生的重要方向，

茂捷半導體

導體是一家專業(yè)從事純模擬電路和數(shù)模混合集成電路設計的IC設計國產(chǎn)電源ic芯片公司。公司資深研發(fā)團隊將業(yè)界先進的設計技術(shù)與亞太地區(qū)的本土優(yōu)勢產(chǎn)業(yè)鏈相結(jié)合，服務全球市場，為客戶提供高效率、低功耗、低風險、低成本、綠色化的產(chǎn)品方案和服務。助力于充電器、適配器、照明、鋰電充電、傳感器、音頻功放，小功率電器，等產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

茂捷半導體主營：國產(chǎn)AC/DC系列電源芯片、LED芯片、鋰電充電IC芯片、傳感器應用ic芯片、音頻功放IC等IC芯片，其產(chǎn)品具備性能優(yōu)良、性價比高、兼容性好等優(yōu)勢，可優(yōu)勢兼容例如昂寶、晶豐明源、士蘭微、啟達、矽力杰、硅動力、賽威、微盟等品牌驅(qū)動IC芯片，且腳位PIN對PIN，大多數(shù)品牌驅(qū)動IC兼容替換之后PCB板不需做任何的改動，并且測試參數(shù)比較其他品牌均有優(yōu)勢，已有多數(shù)廠商批量生產(chǎn)。