圣何塞,加利福尼亞州,2018年11月17日——國內領先的現場可編程邏輯器件供應商—廣東高云半導體科技股份有限公司(如下簡稱“高云半導體”)參加了2018年11月13日在加州圣克拉拉舉行的晶心科技(Andes Technology)主辦的RISC-V論壇。該論壇旨在推廣新的RISC-V微處理器ISA,并展示其在設計環境與應用支持系統中的易用性。
會議期間,高云半導體FPGA應用研發總監高彤軍作了題為“基于RISC-V微處理器的FPGA解決方案”的專題演講,高云半導體北美銷售總監Scott Casper參加了主旨為“準備好用RISC-V做設計了嗎?”的主題論壇,會議現場,高云半導體與會人員演示了內嵌RISC-V核的視頻顯示系統。
會議反響熱烈,最后,高云半導體和安第斯為每個與會者分別贈送了高云半導體GW2A-18KFPGA開發板,該開發板通過預加載RISC-V軟核,開啟實現基于這種新的微處理器架構的設計。
了解更多高云半導體的RISC-V GW2A開發平臺的信息,請訪問官方網站或聯系當地銷售或經銷商。
關于高云半導體
廣東高云半導體科技股份有限公司于2014年1月成立,公司致力于開發國產FPGA解決方案并推動其產業化,旨在推出具有核心自主知識產權的民族品牌FPGA芯片。
我們的愿景:提供可編程解決方案,促進全球客戶創新。
我們的目標:致力于完善產品體系,解決可編程邏輯器件技術難點。
我們的承諾:以技術和質量為中心,有效降低用戶成本。
我們的服務范圍:可編程邏輯器件組合板、設計軟件、IP核、參考設計和開發工具包。
本文中包含的GOWIN、LittleBee、GW1N/NR、Arora、GW2A/AR、GOWIN EDA及其它指定商標均為廣東高云半導體科技股份有限公司或其在中國和/或其它國家的子公司的注冊商標或商標。其他所有商標之所有權歸各自的所有人擁有。
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