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光纖接入處理器技術(shù)仍面臨經(jīng)濟(jì)及物理挑戰(zhàn)

IEEE電氣電子工程師 ? 來源:未知 ? 作者:李倩 ? 2018-11-21 10:24 ? 次閱讀

如果你認(rèn)為當(dāng)今時(shí)代正處于技術(shù)革命的風(fēng)口浪尖,那么請回想一下20世紀(jì)80年代中期,那時(shí)硅片使用的是微米級晶體管,光纖系統(tǒng)在世界各地以每秒鐘數(shù)萬億比特的速度傳送數(shù)據(jù)。

綜合硅數(shù)字邏輯、光電子學(xué)以及光纖通信技術(shù)的潛力,一切似乎皆有可能。

按照當(dāng)時(shí)工程師們的設(shè)想,這些技術(shù)將持續(xù)發(fā)展和融合,直到光子技術(shù)與電子技術(shù)相結(jié)合,并最終取代電子技術(shù)。光子技術(shù)不僅可以實(shí)現(xiàn)跨國數(shù)據(jù)傳輸,還可以在數(shù)據(jù)中心之間甚至是計(jì)算機(jī)之間傳輸數(shù)據(jù)。工程師們認(rèn)為,通過光纖可以在芯片間傳輸數(shù)據(jù),甚至設(shè)想出了光子芯片:很多人都期待將來有一天極速邏輯芯片可以利用光子而非電子。

但是,這樣的設(shè)想并未實(shí)現(xiàn)。企業(yè)和政府曾投入億萬美元用于研究新型光器件和系統(tǒng),利用光纖將數(shù)據(jù)中心內(nèi)部計(jì)算機(jī)服務(wù)器的機(jī)架連接起來。誠然,很多現(xiàn)代數(shù)據(jù)中心的機(jī)架都利用這些光設(shè)備進(jìn)行連接。然而光子技術(shù)也就到此為止了。在機(jī)架內(nèi)部,單個(gè)服務(wù)器板仍然使用廉價(jià)的銅纜和高速電子器件相互連接。當(dāng)然,在電路板上,連接處理器的都是金屬導(dǎo)線。

將光子技術(shù)推向服務(wù)器本身、用光纖直接連接處理器的嘗試,因經(jīng)濟(jì)原因觸礁而失敗了。根據(jù)市場調(diào)研公司光計(jì)數(shù)公司(Light Counting)的調(diào)查,以太網(wǎng)光收發(fā)設(shè)備市場規(guī)模已達(dá)到年均40億美元,到2020年這個(gè)市場將擴(kuò)大到近45億美元和5000萬套器件,這不可否認(rèn)。但是時(shí)至今日,光子技術(shù)仍未解決數(shù)據(jù)中心計(jì)算機(jī)機(jī)架與處理器芯片間最后幾米的問題。

不過,光子技術(shù)的巨大潛力意味著仍有希望。雖然技術(shù)挑戰(zhàn)仍十分巨大,但數(shù)據(jù)中心設(shè)計(jì)的新思路為大數(shù)據(jù)時(shí)代的光子技術(shù)革命提供了一條看似可行的道路。

在當(dāng)今的數(shù)字化世界中,無論是上網(wǎng)、觀看網(wǎng)絡(luò)電視,還是做任何其他事情,人們所使用的數(shù)據(jù)流都會經(jīng)過光電收發(fā)器。光電收發(fā)器的作用是實(shí)現(xiàn)光電信號的相互轉(zhuǎn)換。在各大云服務(wù)提供商及社交媒體公司的數(shù)據(jù)中心內(nèi)部,這些收發(fā)器就位于用于在數(shù)據(jù)中心之間傳輸數(shù)據(jù)的光纖的端點(diǎn)處。收發(fā)器與每個(gè)服務(wù)器機(jī)架頂部的交換設(shè)備相連接,將光信號轉(zhuǎn)化為電信號并傳輸?shù)皆摍C(jī)架中的服務(wù)器組。收發(fā)器也會將來自服務(wù)器的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)化為光信號并傳輸?shù)狡渌麢C(jī)架,或者通過網(wǎng)絡(luò)交換機(jī)上傳到互聯(lián)網(wǎng)。

每個(gè)光電收發(fā)器包括3種主要部件:包含一個(gè)或多個(gè)光調(diào)制器的發(fā)送裝置;包含一個(gè)或多個(gè)光電二極管的接收裝置;以及進(jìn)行數(shù)據(jù)編解碼的互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體(CMOS)邏輯芯片。由于普通的硅不適于發(fā)光,因此光子來源于從硅芯片分離出來的激光器(不過激光器可以與硅芯片封裝在一起)。這樣,就可以不再通過開關(guān)激光器來表示比特,而是激光器保持開啟狀態(tài),通過光調(diào)制器將電子比特編碼到激光中。

光調(diào)制器是發(fā)送裝置的核心,種類頗多。有一種特別小巧的調(diào)制器,被稱為馬赫-曾德爾(Mach-Zehnder)調(diào)制器。這種調(diào)制器通過一根狹窄的硅波導(dǎo)管傳輸激光。波導(dǎo)管一分為二,在幾毫米之后又合二為一。一般來說,這樣的分流與合流不會影響光輸出,因?yàn)椴▽?dǎo)的兩個(gè)分支是等長的。當(dāng)分支合二為一時(shí),兩束光波的相位依然相同。但是,在某一分支上施加電壓會改變其折射率,從而有效降低或提高光波傳輸速度。這樣一來,當(dāng)兩束光波再次相遇時(shí),彼此產(chǎn)生相消干擾,從而抑制信號。因此,改變某一分支的電壓,實(shí)際上就是在利用電信號調(diào)制光信號。

接收裝置的構(gòu)造就簡單多了,包括一個(gè)光電二極管還有一些支持電路。光信號經(jīng)由光纖傳輸?shù)竭_(dá)接收裝置的鍺二極管或硅鍺二極管,二極管在每一個(gè)光脈沖的作用下產(chǎn)生電壓。

發(fā)送裝置和接收裝置均設(shè)有電路,通過電路進(jìn)行信號放大、數(shù)據(jù)包處理、糾錯(cuò),執(zhí)行緩存及其他任務(wù),使光纖符合千兆以太網(wǎng)的標(biāo)準(zhǔn)。這些裝置與光元件是否位于同一芯片或同一封裝中,隨供應(yīng)商的不同而有所不同。但是大多數(shù)電子邏輯與光元件是分離的。

隨著硅集成電路光學(xué)元件的應(yīng)用逐漸增加,也許你會認(rèn)為將光技術(shù)與處理器芯片直接結(jié)合是必然趨勢。確實(shí),有一段時(shí)間的確看似如此。

但事實(shí)上,人們完全輕視乃至忽略了一個(gè)事實(shí):電子邏輯芯片的最小特征尺寸縮小的速度,與光子技術(shù)與其保持同步的能力之間,存在越來越大的差距。如今晶體管的特征尺寸僅為幾納米。利用7納米CMOS技術(shù),在芯片上1平方微米的區(qū)域可集成100多個(gè)通用邏輯晶體管,這還不包括晶體管上迷宮般復(fù)雜的銅連接線。在每個(gè)芯片上,除了數(shù)幾十億個(gè)晶體管,還需要十幾層金屬連線將這些晶體管連接起來,形成寄存器放大器、算術(shù)邏輯單元,以及構(gòu)成處理器核心和其他重要電路的復(fù)雜單元。

問題是,一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)光組件,比如調(diào)制器,其尺寸不得小于所傳輸光的波長,這將尺寸限制在約1微米寬。摩爾定律無法解決這個(gè)問題,越來越先進(jìn)的光刻技術(shù)也無能為力。這僅僅是因?yàn)殡娮臃浅!笆荨保ㄩL僅為幾納米,而光子相對較“胖”。

既然如此,芯片制造商就不能干脆集成調(diào)制器,減少晶體管數(shù)量嗎?畢竟現(xiàn)在芯片上有數(shù)十億個(gè)晶體管。答案是:不可以。硅電子芯片每平方微米的面積承載著龐大的系統(tǒng)功能,即便僅用較低功能的元件(比如光元件)來替換少量的晶體管,造價(jià)也會十分昂貴。

具體計(jì)算方式是這樣的。假如每平方微米的芯片上平均有100個(gè)晶體管,一個(gè)光調(diào)制器所占的面積為10微米×10微米,那么它取代的將是包含1萬個(gè)晶體管的電路!還記得吧,一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)的光調(diào)制器只是一個(gè)簡單的開關(guān)裝置,負(fù)責(zé)開啟或關(guān)閉光束,而每個(gè)晶體管都可以作為開關(guān)來開關(guān)電流。因此粗略估算,光子元件與電子元件相比,這一基礎(chǔ)開關(guān)功能的機(jī)會成本是10000:1,因?yàn)橄鄬τ谇罢叩囊粋€(gè)光調(diào)制器,系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員在面對后者時(shí)至少有1萬個(gè)電子開關(guān)可以選擇。即使調(diào)制器與處理器直接集成可以改善性能和效率,也沒有芯片制造商會接受如此高昂的成本。

用光子元件替換芯片上的電子元件還存在其他障礙,比如,光子元件并不能夠提供芯片所需的某些關(guān)鍵功能(比如存儲)。結(jié)論是光子元件與基本計(jì)算機(jī)芯片功能不兼容。即使不是這樣,用光子代替發(fā)揮同等功能的電子也毫無意義。

這并不是說光子技術(shù)無法進(jìn)一步接近處理器、存儲器以及其他重要芯片。目前,裝有光收發(fā)模塊的架頂(TOR)交換機(jī)正在引起數(shù)據(jù)中心光互聯(lián)技術(shù)市場的關(guān)注,架頂交換機(jī)裝在2米高的機(jī)架頂部,機(jī)架內(nèi)有服務(wù)器芯片、存儲器和其他設(shè)備資源。光纖通過單獨(dú)的交換層與其他TOR交換機(jī)相互連接。這些交換機(jī)再與另外一組數(shù)據(jù)中心網(wǎng)關(guān)交換機(jī)相連,接到互聯(lián)網(wǎng)。

通過嵌有收發(fā)模塊的典型TOR面板可了解其傳輸?shù)臄?shù)據(jù)量。每個(gè)TOR交換機(jī)連接一個(gè)收發(fā)模塊,每個(gè)收發(fā)模塊與兩條光纖相連(一條用于發(fā)送,一條用于接收)。每個(gè)45毫米高的TOR面板上可以嵌入32個(gè)模塊,每個(gè)模塊每個(gè)方向的數(shù)據(jù)傳輸速度可達(dá)每秒40千兆比特。這樣,兩個(gè)機(jī)架之間的數(shù)據(jù)傳輸速度就可達(dá)每秒2.56太比特。

但是機(jī)架內(nèi)部以及服務(wù)器內(nèi)部的數(shù)據(jù)流傳輸依舊使用銅線。很遺憾,這成為建立更快、更節(jié)能系統(tǒng)的一個(gè)障礙。采用光子技術(shù)方案解決服務(wù)器或是處理器連接的最后一米(或兩米)問題,可能是開發(fā)大規(guī)模光器件市場的最佳機(jī)遇。但是在此之前,還需要攻克價(jià)格和性能方面的一些難題。

光纖接入處理器(fiber to the processor)方案并不新奇。過去有很多嘗試,在成本、可靠性、功率以及帶寬密度等方面留下了不少經(jīng)驗(yàn)教訓(xùn)。例如,大約15年前,我曾參與設(shè)計(jì)建造一臺試驗(yàn)性寬帶收發(fā)器。試驗(yàn)希望將12根光纖寬的平行光纖條帶連接入處理器。每根光纖都傳輸數(shù)字信號,信號分別由4個(gè)垂直腔面發(fā)射激光器(VCSEL)產(chǎn)生。這種激光器是一種由芯片表面發(fā)射激光的二極管,激光產(chǎn)生密度比邊發(fā)射激光器(edge-emitting lasers)更大。4個(gè)垂直腔面發(fā)射激光器通過開關(guān)光輸出對信息進(jìn)行編碼,并且它們在同一條光纖中以不同的波長進(jìn)行傳輸,這種粗波分復(fù)用技術(shù)可使光纖的容量翻兩番。因此,每個(gè)垂直腔面發(fā)射激光器的數(shù)據(jù)傳輸速度可達(dá)到每秒25千兆比特,系統(tǒng)總帶寬可達(dá)到每秒1.2太比特。根據(jù)目前的工業(yè)標(biāo)準(zhǔn),12根光纖并排排列,相鄰兩根光纖的間隙寬為0.25毫米,因此帶寬密度約為0.4太比特/秒/毫米。也就是說,1毫米寬的光纖100秒內(nèi)可以處理美國國會圖書館網(wǎng)絡(luò)檔案小組一個(gè)月所存儲的信息。

目前光纖接入處理器應(yīng)用所需的數(shù)據(jù)速度比這還要高,但是這已經(jīng)是一個(gè)很好的開端。那么為何這項(xiàng)技術(shù)當(dāng)時(shí)沒有得到應(yīng)用呢?部分原因是制造的系統(tǒng)既不可靠又不可行。那時(shí)還很難制造出收發(fā)器所需的48個(gè)垂直腔面激光器,也很難保證收發(fā)器在使用壽命期內(nèi)不出現(xiàn)故障。事實(shí)上,一個(gè)重要教訓(xùn)就是,設(shè)計(jì)配用多臺調(diào)制器的單個(gè)激光器要比48個(gè)激光器更可靠。

而如今,垂直腔面發(fā)射激光器的性能已有所改善,基于這項(xiàng)技術(shù)的收發(fā)器能夠有效提供適合數(shù)據(jù)中心的短距離解決方案。此外,可以用多芯光纖代替光纖條帶。多芯光纖可將等量的數(shù)據(jù)分流到主光纖內(nèi)嵌的多根光纖芯中。最近的另一項(xiàng)進(jìn)展是發(fā)布更復(fù)雜的數(shù)字傳輸標(biāo)準(zhǔn),如PAM4通過四級光強(qiáng)度而不是兩級光強(qiáng)度對信息進(jìn)行編碼,提高了數(shù)據(jù)傳輸速度。還有一些科研項(xiàng)目(例如麻省理工學(xué)院的Shine項(xiàng)目)正在努力提升光纖接入處理器示范系統(tǒng)的帶寬密度,使之達(dá)到我們15年前獲得的數(shù)值的17倍。

但是這些進(jìn)展加起來仍不足以使光技術(shù)在處理器上的應(yīng)用更進(jìn)一步。不過我認(rèn)為,隨著日漸興起的數(shù)據(jù)中心系統(tǒng)架構(gòu)改造,這一步遲早會實(shí)現(xiàn)。

目前,數(shù)據(jù)中心機(jī)架中的刀片服務(wù)器中有處理器、內(nèi)存以及存儲器。其實(shí)不必如此,內(nèi)存可不與服務(wù)器芯片放在一起,而是單獨(dú)放在一個(gè)機(jī)架上,甚至放在不同的機(jī)架上。人們認(rèn)為機(jī)柜架構(gòu)(RSA)能夠更有效地使用計(jì)算機(jī)資源,使硬件管理和更換的任務(wù)得到簡化,尤其適用于臉書這樣的大型社交媒體公司,在這類公司中,特殊應(yīng)用所需的計(jì)算量和內(nèi)存會隨著時(shí)間的推移不斷增長。

為何這一架構(gòu)可幫助光子技術(shù)取得突破呢?因?yàn)樾乱淮咝А⒘畠r(jià)、速度可達(dá)每秒太比特的光開關(guān)技術(shù)剛好可以實(shí)現(xiàn)那種動(dòng)態(tài)資源配置和可重構(gòu)性。

這種數(shù)據(jù)中心重建方式的主要障礙是器件的價(jià)格以及生產(chǎn)成本。硅光子技術(shù)已經(jīng)具備一項(xiàng)成本優(yōu)勢,即可利用現(xiàn)成的芯片生產(chǎn)線,利用硅的龐大基礎(chǔ)設(shè)施及可靠性。但硅與光的結(jié)合并非完美:硅發(fā)射光的效率低,硅的光損耗也很嚴(yán)重。通過對光輸入和輸出進(jìn)行測量,一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)的硅光子收發(fā)器至少會產(chǎn)生10分貝(90%)的光損耗。但這種低效率并不影響TOR交換機(jī)之間的短距離連接,因?yàn)橹辽僭谀壳埃铦撛诘牡统杀緝?yōu)勢勝過了存在的問題。

硅光模塊的一項(xiàng)主要成本源自不起眼卻又十分重要的光連接器。光連接不僅包括光纖與接送裝置芯片之間的連接,還包括光纖之間的連接。每年必須生產(chǎn)數(shù)億個(gè)極高精度光纖連接器才能滿足需求。具體精度有多高呢?用于光連接器的單模硅玻璃纖維直徑為125微米,略大于一根頭發(fā)的直徑。而連接器中這種單模光纖必須達(dá)到的精確度是100納米,僅為一根頭發(fā)直徑的1/1000,否則信號就會被大大削弱。光纖之間以及光纖與收發(fā)器之間光連接器的生產(chǎn)方式仍需進(jìn)一步創(chuàng)新,以滿足客戶對精確度與低成本的需求。但是,幾乎沒有生產(chǎn)技術(shù)能夠滿足這種物美價(jià)廉的需求。

降低成本的方式之一當(dāng)然是降低光學(xué)模塊中芯片的價(jià)格。生產(chǎn)芯片的方法有許多種,一種稱為硅片集成(wafer-scale lntegration)的技術(shù)有助于降低成本。硅片集成技術(shù)是在一個(gè)硅片上制造光子,在另一個(gè)硅片上制造電子,然后將兩個(gè)硅片粘在一起。隨后,將成對的硅片切成芯片,再制造成幾乎完整的模塊。(由非硅半導(dǎo)體制作的激光器保持單獨(dú)放置。)這個(gè)方法可以做到組裝與生產(chǎn)并行,從而降低成本。

降低成本的另一個(gè)因素當(dāng)然是生產(chǎn)規(guī)模。假設(shè)光千兆以太網(wǎng)市場的總規(guī)模為每年5000萬個(gè)收發(fā)器,而每個(gè)光收發(fā)器芯片的面積為25平方毫米;再假設(shè)工廠使用直徑為200毫米的硅片進(jìn)行生產(chǎn),且產(chǎn)出率達(dá)到100%,那么所需的硅片數(shù)量為4.2萬。

聽起來很多,但是這個(gè)數(shù)字還不及一家標(biāo)準(zhǔn)工廠兩周的生產(chǎn)量。事實(shí)上,一個(gè)收發(fā)器生產(chǎn)商即使擁有1/4的市場占有率,也只能維持幾天的生產(chǎn)。要降低成本,就需要提高生產(chǎn)量。要做到這一點(diǎn),唯一的辦法是將光技術(shù)應(yīng)用到架頂交換機(jī)下面服務(wù)器內(nèi)部的處理器中。

硅光技術(shù)要在現(xiàn)有全電子系統(tǒng)中搶占機(jī)遇,必須要有技術(shù)和商業(yè)兩方面的強(qiáng)大優(yōu)勢。這種器件必須能夠解決一個(gè)重大難題,并顯著改善整個(gè)系統(tǒng)。它還必須小巧、節(jié)能,擁有超高的可靠性,并必須以極快的速度傳輸數(shù)據(jù)。

目前尚未有滿足上述這些要求的解決方案,因此電子技術(shù)仍會繼續(xù)發(fā)展,而不必與光子緊密結(jié)合。如果沒有重大突破,在由“瘦”電子主宰的功能系統(tǒng)中,“胖”光子仍無一席之地。但是,如果能大量、低成本地可靠生產(chǎn)光器件,那么數(shù)十年來對于光纖接入處理器技術(shù)及相關(guān)架構(gòu)的設(shè)想就能夠成為現(xiàn)實(shí)。

在過去的15年中我們已取得了很多進(jìn)展。我們對光子技術(shù)有了更好的理解,對于它在數(shù)據(jù)中心哪里可用、哪里不可用有了更深刻的認(rèn)識。此外,一個(gè)可持續(xù)的、每年可達(dá)數(shù)十億美元的光器件商業(yè)市場已經(jīng)形成。光連接已經(jīng)成為全球信息基礎(chǔ)設(shè)施的重要部分。但是目前,在現(xiàn)有電子系統(tǒng)核心部分中應(yīng)用大量光器件的設(shè)想尚不可行。

那么未來會一直如此嗎?我想不會。

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原文標(biāo)題:硅光子學(xué)的“最后一米”難題

文章出處:【微信號:IEEE_China,微信公眾號:IEEE電氣電子工程師】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

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    高速下行分組接入的接收端設(shè)計(jì)將面臨哪些挑戰(zhàn)

    高速下行分組接入(HSDPA)能提供比通用移動(dòng)通信系統(tǒng)(UMTS)更高的速率,但要求更強(qiáng)的處理能力、更大存儲容量和高階調(diào)制等新的性能,這些要求對接收端的設(shè)計(jì)帶來挑戰(zhàn)
    發(fā)表于 08-21 07:34

    多點(diǎn)綜合技術(shù)面臨什么挑戰(zhàn)

    隨著設(shè)計(jì)復(fù)雜性增加,傳統(tǒng)的綜合方法面臨越來越大的挑戰(zhàn)。為此,Synplicity公司開發(fā)了同時(shí)適用于FPGA或 ASIC設(shè)計(jì)的多點(diǎn)綜合技術(shù),它集成了“自上而下”與“自下而上”綜合方法的優(yōu)勢,能提供高結(jié)果質(zhì)量和高生產(chǎn)率,同時(shí)削減存
    發(fā)表于 10-17 06:29

    工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)面臨挑戰(zhàn)

    工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)面臨挑戰(zhàn)新一代工業(yè)控制網(wǎng)解決方案的重要性全光纖工業(yè)傳輸控制網(wǎng)的系統(tǒng)架構(gòu)
    發(fā)表于 02-22 09:17

    基于能量采集技術(shù)的BLE傳感節(jié)點(diǎn)設(shè)計(jì)面臨哪些挑戰(zhàn)

    基于能量采集技術(shù)的BLE傳感節(jié)點(diǎn)設(shè)計(jì)面臨哪些挑戰(zhàn)?如何去應(yīng)對這些挑戰(zhàn)
    發(fā)表于 05-17 06:03

    RFID原理是什么?RFID技術(shù)面臨哪些挑戰(zhàn)

    RFID原理是什么?RFID技術(shù)面臨哪些挑戰(zhàn)
    發(fā)表于 05-26 06:06

    無線智能IP監(jiān)控面臨技術(shù)挑戰(zhàn)是什么?怎么解決?

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    發(fā)表于 05-31 06:27

    光纖接入,什么是光纖接入

    光纖接入,什么是光纖接入 光纖接入是指局端與用戶之間完全以
    發(fā)表于 04-06 11:18 ?698次閱讀

    我國人工智能發(fā)展面臨諸多挑戰(zhàn)

    作為新基建的重要組成部分,人工智能與5G、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)等深度融合,將加速成為數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展的重要驅(qū)動(dòng)力。當(dāng)前,我國人工智能發(fā)展面臨諸多挑戰(zhàn)
    發(fā)表于 02-03 09:39 ?2943次閱讀

    淺議多核處理器技術(shù)

    多核處理器以其高性能、低功耗優(yōu)勢正逐步取代傳統(tǒng)的單處理器成為市場的主流。隨著應(yīng)用需求的擴(kuò)大和技術(shù)的不斷進(jìn)步,多核必將展示出其強(qiáng)大的性能優(yōu)勢。但目前多核處理器
    發(fā)表于 03-29 10:47 ?8次下載

    EDA行業(yè)與微處理器設(shè)計(jì)共同面臨挑戰(zhàn)

    EDA 行業(yè)與微處理器設(shè)計(jì)共同面臨著一大挑戰(zhàn),即如何使用前代處理器和前代 EDA 工具開發(fā)下一代處理器。只有如此,才能不斷突破新的邊界,開發(fā)
    的頭像 發(fā)表于 04-12 17:33 ?1664次閱讀
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