EDA 行業(yè)與微處理器設(shè)計(jì)共同面臨著一大挑戰(zhàn),即如何使用前代處理器和前代 EDA 工具開發(fā)下一代處理器。只有如此,才能不斷突破新的邊界,開發(fā)出新一代、更強(qiáng)大的處理器。
實(shí)際情況下,兩者之間的關(guān)系甚至還要更加密切,因?yàn)樯鲜鲞^程通常還會(huì)涉及全新的半導(dǎo)體制程工藝。如果采用的工藝具有通孔或埋入式電源軌等新特性,那么將會(huì)有三大步驟,它們分別是創(chuàng)建半導(dǎo)體工藝流程、在 EDA 工具中增加支持工藝以及設(shè)計(jì)可以充分發(fā)揮上述優(yōu)勢(shì)的下一代處理器。筆者讀過的一篇文章中有提到給鋼鼓調(diào)音的過程,鋼鼓是一種用廢棄油桶制作的加勒比樂器。由于其質(zhì)地堅(jiān)硬,每次用錘子調(diào)音時(shí),都會(huì)改變周圍結(jié)構(gòu),導(dǎo)致整體音階的變化。使用全新的工藝,利用下一代 EDA 工具來開發(fā)新一代處理器,跟鋼鼓調(diào)音的過程很相似。
工具的開發(fā)需要測(cè)試用例,但工具支持新工藝之前不會(huì)存在任何測(cè)試用例。哪怕有,也是漏洞百出。另外一個(gè)挑戰(zhàn)是,每個(gè)新設(shè)計(jì)都比之前更復(fù)雜,面積更大,這也是為什么 Cadence 的計(jì)算軟件需要不斷更新的原因。
這些問題其實(shí)都是陳詞濫調(diào)了,從筆者進(jìn)入到半導(dǎo)體和 EDA 行業(yè)開始就一直在解決這些問題。實(shí)際上,90 年代末 20 世紀(jì)初的時(shí)候,處理器的架構(gòu)開發(fā)還與摩爾定律緊密相關(guān),處理器性能每年都會(huì)提升約 50%。架構(gòu)還有一定的改進(jìn)空間,但基本已經(jīng)接近極限,那時(shí)能做的只剩下更寬的重排序緩沖、更寬的指令譯碼、更準(zhǔn)確的分支預(yù)測(cè)和更大的緩存等。但與首次使用緩存,從計(jì)數(shù)器到超級(jí)計(jì)數(shù)器,從按序執(zhí)行到亂序執(zhí)行或者現(xiàn)代高級(jí)處理器中我們引以為傲的特征相比,根本不值一提。當(dāng)然了,這樣說也是因?yàn)槲覀冎皇窃诨仡欉^去,聽起來也就沒那么驚心動(dòng)魄。
AMD EPYC 7003
近期,AMD 發(fā)布了 EPYC 7003 處理器,采用 3D V-緩存技術(shù)。Cadence 對(duì)計(jì)算軟件架構(gòu)也做了優(yōu)化,以充分發(fā)揮大緩存和高帶寬讀取的優(yōu)勢(shì)。
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原文標(biāo)題:互通有無,各司其職,Cadence 助力 AMD EPYC 7003 開發(fā)
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