經(jīng)測(cè)算，5G為PCB板帶來(lái)的增量機(jī)會(huì)超600億。財(cái)通證券研報(bào)指出，5G帶來(lái)的通信技術(shù)演進(jìn)最終將體現(xiàn)在通信設(shè)施的換代和重建，進(jìn)而必然為相關(guān)電子元器件行業(yè)帶來(lái)增長(zhǎng)機(jī)會(huì)。

PCB板作為“電子產(chǎn)品之母”，下游的深刻變化將使得PCB行業(yè)受益，5G建設(shè)無(wú)疑將成為未來(lái)2-3年內(nèi)帶動(dòng)PCB產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)的重要?jiǎng)恿Α?/p>

從總量上來(lái)說(shuō)，首先5G引發(fā)的換機(jī)潮帶動(dòng)PCB板出貨需求井噴，工信部預(yù)計(jì)5G手機(jī)將于2019年下半年開(kāi)始推出，考慮到5G手機(jī)前期仍需兼容4G且難度比4G手機(jī)更大，所以預(yù)計(jì)2022年國(guó)內(nèi)手機(jī)出貨量有望達(dá)到5.74億臺(tái)，5G手機(jī)出貨量達(dá)到1.44億臺(tái)。

另外，由于5G要利用高頻段進(jìn)行信號(hào)傳輸，基站的數(shù)量將大幅增加。基站增加方式有兩種：宏基站和小基站。根據(jù)賽迪顧問(wèn)發(fā)布的《2018年中國(guó)5G產(chǎn)業(yè)與應(yīng)用發(fā)展白皮書(shū)》，預(yù)計(jì)5G宏站增量將達(dá)到360-500萬(wàn)個(gè)，小基站數(shù)量將達(dá)到720-1000萬(wàn)個(gè)，合計(jì)基站總數(shù)量將是4G基站的3.3-4.6倍，奠定了海量增長(zhǎng)空間。

而從單位用量上看，5G時(shí)代由于信息量爆炸和高傳輸速率的需求下，Massive MIMO的大規(guī)模運(yùn)用導(dǎo)致天線增加，對(duì)PCB板將產(chǎn)生更大需求，PCB板面積增加而打開(kāi)更廣的增長(zhǎng)空間。

還有，由于5G的高頻段倒逼PCB板高頻化，目前基站天線主流方案是采用碳?xì)洳牧系腜CB板，其價(jià)格大約為3000-6000元/平方米，普通PCB價(jià)格約1900元/平方米，單位價(jià)值量提升1.5-3倍，單板價(jià)值量大幅提升。

另外，從2020年商用起算，我國(guó)5G連接數(shù)至2025年將達(dá)到4.28億，五年復(fù)合增速將達(dá)到155.61%。數(shù)據(jù)需求井噴倒逼通信設(shè)備提升數(shù)據(jù)處理容量，相應(yīng)PCB板材有望向多層化發(fā)展，價(jià)格也相應(yīng)提升。

財(cái)通證券表示，5G時(shí)代技術(shù)革新所帶來(lái)的基站建設(shè)的變化將為電子產(chǎn)品創(chuàng)造新的增量市場(chǎng)，PCB作為元器件的承載物得深刻受益。據(jù)保守估計(jì)，五年內(nèi)5G為PCB創(chuàng)造的增量空間將達(dá)到618億，我國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)有望迎來(lái)海量增長(zhǎng)機(jī)遇。

高頻PCB是5G時(shí)代下存在剛性需求機(jī)會(huì)的板塊，國(guó)內(nèi)對(duì)高頻材料的研發(fā)者寥寥，而生益科技由于收購(gòu)中興化成PTFE產(chǎn)品完整配方而逐漸開(kāi)始擁有生產(chǎn)能力；我國(guó)下游廠商成本管理能力強(qiáng)，具備高端PCB板制造能力，背靠全球通信設(shè)備龍頭廠商華為，機(jī)會(huì)比較確定。