PCB線(xiàn)路開(kāi)、短路是各PCB生產(chǎn)廠家?guī)缀趺刻於紩?huì)遇到的問(wèn)題，一直困擾著生產(chǎn)、品質(zhì)管理人員，造成出貨數(shù)量不足而補(bǔ)料，影響準(zhǔn)時(shí)交貨，導(dǎo)致客戶(hù)抱怨，是業(yè)內(nèi)人士比較難解決的問(wèn)題。

我們首先將造成PCB開(kāi)路的主要原因總結(jié)歸類(lèi)為以下幾個(gè)方面（魚(yú)骨圖分析）

開(kāi)路分析魚(yú)骨圖

現(xiàn)將造成以上現(xiàn)象的原因分析和改善方法分類(lèi)列舉如下：

一、露基材造成的開(kāi)路

1、覆銅板進(jìn)庫(kù)前就有劃傷現(xiàn)象；

2、覆銅板在開(kāi)料過(guò)程中的被劃傷；

3、覆銅板在鉆孔時(shí)被鉆咀劃傷；

4、覆銅板在轉(zhuǎn)運(yùn)過(guò)程中被劃傷；

5、沉銅后堆放板時(shí)因操作不當(dāng)導(dǎo)致表面銅箔被碰傷；

6、生產(chǎn)板在過(guò)水平機(jī)時(shí)表面銅箔被劃傷；

改善方法

1、覆銅板在進(jìn)庫(kù)前IQC一定要進(jìn)行抽檢，檢查板面是否有劃傷露基材現(xiàn)象，如有應(yīng)及時(shí)與供應(yīng)商聯(lián)系，根據(jù)實(shí)際情況，作出恰當(dāng)?shù)奶幚怼?/p>

2、覆銅板在開(kāi)料過(guò)程中被劃傷，主要原因是開(kāi)料機(jī)臺(tái)面有硬質(zhì)利器物存在，開(kāi)料時(shí)覆銅板與利器物磨擦而造成銅箔劃傷形成露基材的現(xiàn)象，因此開(kāi)料前必須認(rèn)真清潔臺(tái)面，確保臺(tái)面光滑無(wú)硬質(zhì)利器物存在。

3、覆銅板在鉆孔時(shí)被鉆咀劃傷，主要原因是主軸夾咀被磨損，或夾咀內(nèi)有雜物沒(méi)有清潔干凈，抓鉆咀時(shí)抓不牢，鉆咀沒(méi)有上到頂部，比設(shè)置的鉆咀長(zhǎng)度稍長(zhǎng)，鉆孔時(shí)抬起的高度不夠，機(jī)床移動(dòng)時(shí)鉆咀尖劃傷銅箔而形成露基材的現(xiàn)象。

a、可以通過(guò)抓刀記錄的次數(shù)或根據(jù)夾咀的磨損程度，進(jìn)行更換夾咀；

b、按作業(yè)規(guī)程定期清潔夾咀，確保夾咀內(nèi)無(wú)雜物。

4、沉銅后、全板電鍍后堆放板時(shí)因操作不當(dāng)被劃傷：沉銅后、全板電鍍后儲(chǔ)存板時(shí)，由于板疊在一起再放下，板有一定數(shù)量時(shí)，重量也不輕，板角向下且加上有一個(gè)重力加速度，形成一股強(qiáng)大的沖擊力撞擊在板面上，造成板面劃傷露基材。

5、生產(chǎn)板在過(guò)水平機(jī)時(shí)被劃傷：

a、磨板機(jī)的擋板有時(shí)會(huì)接觸到板面上，且擋板邊緣又不平整有利器物凸起，過(guò)板時(shí)板面被劃傷；

b、不銹鋼傳動(dòng)軸，因損傷成尖狀物體，過(guò)板時(shí)劃傷銅面而露基材。

綜上所述，對(duì)于在沉銅以后的劃傷露基材現(xiàn)象，如果在線(xiàn)路上是以開(kāi)路或線(xiàn)路缺口的形式表現(xiàn)出來(lái)，容易判斷；如果是在沉銅前出現(xiàn)的劃傷露基材，又是在線(xiàn)路上時(shí)，經(jīng)沉銅后又沉上了一層銅，線(xiàn)條的銅箔厚度明顯減小，后面開(kāi)、短路測(cè)試時(shí)是難于檢測(cè)出來(lái)的，這樣客戶(hù)使用時(shí)可能會(huì)因耐不住過(guò)大的電流而造成線(xiàn)路被燒斷，潛在的質(zhì)量問(wèn)題和所導(dǎo)致的經(jīng)濟(jì)損失是相當(dāng)大的。

二、無(wú)孔化開(kāi)路

1、沉銅無(wú)孔化；

2、孔內(nèi)有油造成無(wú)孔化；

3、微蝕過(guò)度造成無(wú)孔化；

4、電鍍不良造成無(wú)孔化；

5、鉆咀燒孔或粉塵堵孔造成無(wú)孔化；

改善措施

1、沉銅無(wú)孔化：

a、整孔劑造成的無(wú)孔化：是因整孔劑的化學(xué)濃度不平衡或失效，整孔劑的作用是調(diào)整孔壁上絕緣基材的電性，以利于后續(xù)吸附鈀離子，確保化學(xué)銅覆蓋完全，如果整孔劑的化學(xué)濃度不平衡或失效，會(huì)導(dǎo)致無(wú)孔化。

b、活化劑：主要成份是pd、有機(jī)酸、亞錫離子及氯化物。孔壁要有金屬鈀均勻沉積上，就必須要控制好各方面的參數(shù)符合要求，以我們現(xiàn)用的活化劑為例：

①溫度控制在35-44℃，溫度低了造成鈀沉積上去的密度不夠，造成化學(xué)銅覆蓋不完全；溫度高了因反應(yīng)過(guò)快，材料成本增加。

②、濃度比色控制在80%--100%，如果濃度低了造成鈀沉積上去的密度不夠，

化學(xué)銅覆蓋不完全；濃度高了因反應(yīng)過(guò)快，材料成本增加。

c、加速劑：主要成份是有機(jī)酸，是用以去除孔壁吸附的亞錫和氯離子化合物，露出后續(xù)反應(yīng)的催化金屬鈀。我們現(xiàn)在用的加速劑，化學(xué)濃度控制在0.35-0.50N，如果濃度高了把金屬鈀都去掉了，導(dǎo)致后續(xù)化學(xué)銅覆蓋不完全。如果濃度低了，去除孔壁吸附的亞錫和氯離子化合物效果不良，導(dǎo)致后續(xù)化學(xué)銅覆蓋不完全。

2、孔內(nèi)殘留有濕膜油造成無(wú)孔化：

a、絲印濕膜時(shí)印一塊板刮一次網(wǎng)底，確保網(wǎng)底沒(méi)有堆油現(xiàn)象存在，正常情況下就不會(huì)孔內(nèi)有殘留濕膜油的現(xiàn)象。

b、絲印濕膜時(shí)使用的是68—77T網(wǎng)版，如果用錯(cuò)了網(wǎng)版，如≤51T時(shí)，孔內(nèi)有可能漏入濕膜油，顯影時(shí)孔內(nèi)的油有可能顯影不干凈，電鍍時(shí)就會(huì)鍍不上金屬層而造成無(wú)孔化。如果網(wǎng)目高了，有可能因油墨厚度不夠，在電鍍時(shí)抗鍍膜被電流擊破，造成電路間很多金屬點(diǎn)甚至導(dǎo)致短路。

三、固定位開(kāi)路

1、對(duì)位菲林線(xiàn)路上劃傷造成開(kāi)路；

2、對(duì)位菲林線(xiàn)路上有沙眼造成開(kāi)路；

改善方法

1、對(duì)位菲林線(xiàn)路上劃傷造成開(kāi)路，菲林藥膜面與板面或垃圾磨擦而劃傷膜面線(xiàn)路，造成透光，在顯影后菲林劃傷處的線(xiàn)路還被油墨蓋住，造成電鍍時(shí)抗鍍，蝕刻時(shí)線(xiàn)路被蝕掉而開(kāi)路。

2、對(duì)位時(shí)菲林藥膜面線(xiàn)路上有沙眼，顯影后菲林沙眼處的線(xiàn)路還被油墨蓋住，造成電鍍時(shí)抗鍍，蝕刻時(shí)線(xiàn)路被蝕掉而開(kāi)路。

四、抗鍍開(kāi)路

1、顯影時(shí)干膜碎附著線(xiàn)路上造成開(kāi)路；

2、線(xiàn)路表面附著有油墨造成開(kāi)路；

改善方法

1、干膜碎附著線(xiàn)路上造成開(kāi)路：

a、菲林邊或者菲林上的“鉆孔尾孔”、“絲印孔”沒(méi)有用擋光膠紙完全封好，曝光時(shí)板邊緣該處的干膜被光固化死，顯影時(shí)變成為干膜碎塊，掉在顯影液或水洗缸里，后續(xù)過(guò)板時(shí)干膜碎塊附著板面線(xiàn)路上，在電鍍時(shí)抗鍍，在退膜蝕刻后形成開(kāi)路。

b、用干膜掩孔的非金屬化孔，在顯影時(shí)由于壓力過(guò)大或附著力不夠，把孔內(nèi)的掩孔干膜沖破成碎片，掉在顯影液或水洗缸里，后續(xù)過(guò)板時(shí)干膜碎塊附著線(xiàn)路上，在電鍍時(shí)抗鍍，在退膜蝕刻后形成開(kāi)路。

2、線(xiàn)路表面附著有油墨造成開(kāi)路，主要原因是油墨沒(méi)有預(yù)烤干或顯影液的油墨量過(guò)多時(shí)，油墨附在板面上，然后又粘在后面的傳動(dòng)軸上或海棉吸水轆上，后續(xù)過(guò)板時(shí)附著在線(xiàn)路上，在電鍍時(shí)抗鍍，退膜蝕刻后形成開(kāi)路。