PCB線路開、短路是各PCB生產廠家幾乎每天都會遇到的問題，一直困擾著生產、品質管理人員，造成出貨數量不足而補料，影響準時交貨，導致客戶抱怨，是業內人士比較難解決的問題。

我們首先將造成PCB開路的主要原因總結歸類為以下幾個方面（魚骨圖分析）

開路分析魚骨圖

現將造成以上現象的原因分析和改善方法分類列舉如下：

一、露基材造成的開路

1、覆銅板進庫前就有劃傷現象；

2、覆銅板在開料過程中的被劃傷；

3、覆銅板在鉆孔時被鉆咀劃傷；

4、覆銅板在轉運過程中被劃傷；

5、沉銅后堆放板時因操作不當導致表面銅箔被碰傷；

6、生產板在過水平機時表面銅箔被劃傷；

改善方法

1、覆銅板在進庫前IQC一定要進行抽檢，檢查板面是否有劃傷露基材現象，如有應及時與供應商聯系，根據實際情況，作出恰當的處理。

2、覆銅板在開料過程中被劃傷，主要原因是開料機臺面有硬質利器物存在，開料時覆銅板與利器物磨擦而造成銅箔劃傷形成露基材的現象，因此開料前必須認真清潔臺面，確保臺面光滑無硬質利器物存在。

3、覆銅板在鉆孔時被鉆咀劃傷，主要原因是主軸夾咀被磨損，或夾咀內有雜物沒有清潔干凈，抓鉆咀時抓不牢，鉆咀沒有上到頂部，比設置的鉆咀長度稍長，鉆孔時抬起的高度不夠，機床移動時鉆咀尖劃傷銅箔而形成露基材的現象。

a、可以通過抓刀記錄的次數或根據夾咀的磨損程度，進行更換夾咀；

b、按作業規程定期清潔夾咀，確保夾咀內無雜物。

4、沉銅后、全板電鍍后堆放板時因操作不當被劃傷：沉銅后、全板電鍍后儲存板時，由于板疊在一起再放下，板有一定數量時，重量也不輕，板角向下且加上有一個重力加速度，形成一股強大的沖擊力撞擊在板面上，造成板面劃傷露基材。

5、生產板在過水平機時被劃傷：

a、磨板機的擋板有時會接觸到板面上，且擋板邊緣又不平整有利器物凸起，過板時板面被劃傷；

b、不銹鋼傳動軸，因損傷成尖狀物體，過板時劃傷銅面而露基材。

綜上所述，對于在沉銅以后的劃傷露基材現象，如果在線路上是以開路或線路缺口的形式表現出來，容易判斷；如果是在沉銅前出現的劃傷露基材，又是在線路上時，經沉銅后又沉上了一層銅，線條的銅箔厚度明顯減小，后面開、短路測試時是難于檢測出來的，這樣客戶使用時可能會因耐不住過大的電流而造成線路被燒斷，潛在的質量問題和所導致的經濟損失是相當大的。

二、無孔化開路

1、沉銅無孔化；

2、孔內有油造成無孔化；

3、微蝕過度造成無孔化；

4、電鍍不良造成無孔化；

5、鉆咀燒孔或粉塵堵孔造成無孔化；

改善措施

1、沉銅無孔化：

a、整孔劑造成的無孔化：是因整孔劑的化學濃度不平衡或失效，整孔劑的作用是調整孔壁上絕緣基材的電性，以利于后續吸附鈀離子，確保化學銅覆蓋完全，如果整孔劑的化學濃度不平衡或失效，會導致無孔化。

b、活化劑：主要成份是pd、有機酸、亞錫離子及氯化物。孔壁要有金屬鈀均勻沉積上，就必須要控制好各方面的參數符合要求，以我們現用的活化劑為例：

①溫度控制在35-44℃，溫度低了造成鈀沉積上去的密度不夠，造成化學銅覆蓋不完全；溫度高了因反應過快，材料成本增加。

②、濃度比色控制在80%--100%，如果濃度低了造成鈀沉積上去的密度不夠，

化學銅覆蓋不完全；濃度高了因反應過快，材料成本增加。

c、加速劑：主要成份是有機酸，是用以去除孔壁吸附的亞錫和氯離子化合物，露出后續反應的催化金屬鈀。我們現在用的加速劑，化學濃度控制在0.35-0.50N，如果濃度高了把金屬鈀都去掉了，導致后續化學銅覆蓋不完全。如果濃度低了，去除孔壁吸附的亞錫和氯離子化合物效果不良，導致后續化學銅覆蓋不完全。

2、孔內殘留有濕膜油造成無孔化：

a、絲印濕膜時印一塊板刮一次網底，確保網底沒有堆油現象存在，正常情況下就不會孔內有殘留濕膜油的現象。

b、絲印濕膜時使用的是68—77T網版，如果用錯了網版，如≤51T時，孔內有可能漏入濕膜油，顯影時孔內的油有可能顯影不干凈，電鍍時就會鍍不上金屬層而造成無孔化。如果網目高了，有可能因油墨厚度不夠，在電鍍時抗鍍膜被電流擊破，造成電路間很多金屬點甚至導致短路。

三、固定位開路

1、對位菲林線路上劃傷造成開路；

2、對位菲林線路上有沙眼造成開路；

改善方法

1、對位菲林線路上劃傷造成開路，菲林藥膜面與板面或垃圾磨擦而劃傷膜面線路，造成透光，在顯影后菲林劃傷處的線路還被油墨蓋住，造成電鍍時抗鍍，蝕刻時線路被蝕掉而開路。

2、對位時菲林藥膜面線路上有沙眼，顯影后菲林沙眼處的線路還被油墨蓋住，造成電鍍時抗鍍，蝕刻時線路被蝕掉而開路。

四、抗鍍開路

1、顯影時干膜碎附著線路上造成開路；

2、線路表面附著有油墨造成開路；

改善方法

1、干膜碎附著線路上造成開路：

a、菲林邊或者菲林上的“鉆孔尾孔”、“絲印孔”沒有用擋光膠紙完全封好，曝光時板邊緣該處的干膜被光固化死，顯影時變成為干膜碎塊，掉在顯影液或水洗缸里，后續過板時干膜碎塊附著板面線路上，在電鍍時抗鍍，在退膜蝕刻后形成開路。

b、用干膜掩孔的非金屬化孔，在顯影時由于壓力過大或附著力不夠，把孔內的掩孔干膜沖破成碎片，掉在顯影液或水洗缸里，后續過板時干膜碎塊附著線路上，在電鍍時抗鍍，在退膜蝕刻后形成開路。

2、線路表面附著有油墨造成開路，主要原因是油墨沒有預烤干或顯影液的油墨量過多時，油墨附在板面上，然后又粘在后面的傳動軸上或海棉吸水轆上，后續過板時附著在線路上，在電鍍時抗鍍，退膜蝕刻后形成開路。