1華為麥芒4上手體驗評測

繼上次在青海湖發布麥芒新品之后，華為麥芒又一次將新品發布會地方搬到了青海湖畔。7月30日，華為麥芒正式發布新品——麥芒4.此次發布的麥芒4手機共有高配和標配兩個版本，其中，高配版支持4G全網通，售價2499元，配置為3GB RAM+32GB ROM;標配版共有香檳銀和鈦空灰兩種顏色，售價2099元，配置為2GB RAM+16GB ROM，續航也十分不錯。

華為麥芒4上手體驗評測

其中華為麥芒4 4G全網通高配版，支持中國電信、移動、聯通三大運營制式，全面兼容2G、3G、4G網絡。同時還擁有雙天線智能切換技術，同等弱信號環境下，接通率有所提升。而在高鐵、地鐵、電梯這類信號比較弱的地方，也能保證信號的接收。小編本次拿到的就是全網通高配版，體驗評測參看下文。

華為 麥芒4（全網通）參數信息

基本參數

上市時間2015年

手機類型4G手機

外觀設計直板式

智能手機是

網絡制式

雙卡雙待支持

3G制式移動TD-SCDMA，聯通WCDMA，電信CDMA2000

4G制式移動聯通電信全網通（TD-LTE/FDD-LTE）

拍照功能

拍照功能支持

攝像頭類型內置攝像頭

視頻錄制支持

數據功能

指紋識別支持

耳機接口3.5mm耳機插孔

藍牙通信支持

WIFI功能支持WIFI

商務功能

日程表不支持

世界時鐘支持世界時鐘

鬧鐘功能支持

日歷支持

記事本支持

計算器支持

2全金屬一體機身+2.5D弧面屏

全金屬一體機身+2.5D弧面屏

外觀方面，華為麥芒4延續華為一貫的家族式經典設計，其采用了全金屬一體機身，并采用陶瓷噴砂及納米成型技術，機身金屬占比達到90%。該款新品搭載一塊5.5寸FHD全高清屏幕，分辨率達1920×1080。此外，華為麥芒4搭載2.5D弧面屏設計，手機頂層玻璃呈現弧面的效果，側面呈現立體感。除此之外，其還有具有防破碎、易點控、視覺效果極佳、抗沖擊強、不易刮花、透明度高等特點。

華為麥芒4外包裝

華為麥芒4包裝設計

華為麥芒4包裝

華為麥芒4機身正面

華為麥芒4細節特寫

3基于Android 5.1定制的EMUI 3.1

基于Android 5.1定制的EMUI 3.1

系統方面，麥芒4搭載最新的基于Android 5.1系統深度定制的EMUI 3.1系統。EMUI 3.1無論是UI界面還是菜單線條，都流露出時尚科技元素，每一處以點和圈為基本形式并貫穿始終，以時間軸的表達形式，把信息簡潔地呈現出來。整個系統設計與麥芒4的外觀設計呼應，內外兼修的同時，帶給用戶更濃郁的商務科技感。

麥芒4系統信息一覽

經典的鎖屏雜志

UI主界面與外觀設計相呼應

后臺任務管理與快捷開關

下拉通知欄與情景智能模式

4第二代指紋識別技術

第二代指紋識別技術

為了提升手機的安全指數，本次華為麥芒4搭載了FPC第二代指紋芯片，指紋識別區域為無金屬環設計，一觸解鎖，只需0.5S。通過新一代的指紋識別算法，華為麥芒4指紋識別準確率提升一倍，干濕手、手指脫皮等均可操作。支持360度錄入，在用戶使用過程中自動檢測更佳指紋，越用越靈敏。不僅如此，華為麥芒4還新增觸控板和場景識別功能，上下滑動指紋可下拉或隱藏手機通知、開關頁面，并且支持長按拍照，長按接聽電話，長按關閉鬧鐘等。此外，在指紋識別安全性方面，華為麥芒4全新的無金屬環指紋識別基于華為TEE安全方案，全面保障用戶信息安全。

指紋識別功能設置

指紋錄入非常快捷，10秒左右就能錄入，指紋識別解鎖0.5秒開鎖

5拍照方面體驗及總結

1300萬像素BSI后置攝像頭

拍攝方面，華為麥芒4采用SONY新一代RGBW 四色1300萬像素BSI后置攝像頭，支持OIS光學防抖，擁有單反級獨立ISP圖像處理芯片，配備高硬度防刮藍寶石鏡片和雙色溫閃光燈，可以捕捉低光、高光、高對比度等常用復雜場景。

不僅如此，華為麥芒4擁有實時美妝、后處理美妝、美顏3.0、“魅我”模式、高動態閃光燈、個性化濾鏡、智能構圖、動感相冊、海報拼圖等多元化拍照應用。由于發布會時間在晚21點，所以樣張方面無法拍攝更多其他場景的照片，隨后的詳細評測當中會詳細對麥芒4的拍照方面進行深度評測，敬請關注。

拍攝設置界面

拍攝設置界面

麥芒4弱光下拍攝樣張（點擊查看大圖）

麥芒4弱光下拍攝樣張，麥芒4依然能精準對焦（點擊查看大圖）

總結：歷經三代更迭，如今的麥芒4新增了第二代指紋識別、全金屬一體化機身以及2.5D弧面玻璃，在功能和體驗上提升了不少。而且其一直專注電信用戶的智能設備建設，對于電信用戶來說，可以說是一個切切實實的福音。據悉，華為麥芒4全網通版將于 7月31日10:08開啟華為商城Vmall、京東商城、189.cn同步預約，8月7日10:08首銷上市，感興趣的童鞋可以多了解。