Surface Pro系列的成功固然離不開扎實的硬件、卓越的軟件體驗,但也離不開Type Cover的點綴。伴隨著Surface Pro系列的更迭,Type Cover的做工、質(zhì)量和耐用性也得到了極大的改善。而根據(jù)最新專利,微軟計劃讓Type Cover變得更薄。
根據(jù)技術(shù)專利中所描述內(nèi)容,觸控板將會直接整合到鍵盤的內(nèi)部電路板上。如下方圖片所示,三個邊緣并沒有固定方便用戶獲得點擊的使用體驗。微軟在描述中寫道:“該專利描述了輸入設(shè)備電路板的相關(guān)技術(shù)。在部分實施案例中,輸入設(shè)備整合到設(shè)備電路板上。例如,輸入設(shè)備的觸控區(qū)域通過切割和/或蝕刻電路板進行整合,因此觸控交互區(qū)域可以跟隨電路板進行移動。在一個或者更多實施案例中,會出現(xiàn)包含開關(guān)(例如觸控交互區(qū)域的移動讓開關(guān)產(chǎn)生點擊事項)的輸入設(shè)備
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原文標題:微軟發(fā)布新專利,在電路板方面有大動作
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