12月6日，聯發科技在廣州中國移動全球合作伙伴大會上展出旗下首款5G多模整合基帶芯片Helio M70。作為獨立的5G基帶芯片, 明年將會有搭載Helio M70的5G智能終端出現在市場上。

據了解，Helio M70同時支持2/3/4/5G網絡, 不僅支持5G NR，還可同時支持獨立組網 (SA) 及非獨立組網 (NSA)，支持Sub-6GHz頻段、高功率終端（HPUE）及其他5G關鍵技術，符合3GPP Release 15 的最新標準規范，具備 5 Gbps 傳輸速率和領先業界支持載波聚合功能。

另一方面，聯發科技Helio M70基帶芯片組不僅支持LTE和5G雙連接 (EN-DC)，還可以保證在沒有5G網絡情況下，移動設備向下兼容4G/3G/2G。

作為中國移動在5G發展的深度合作伙伴，“5G終端先行者計劃”中的一員，聯發科技宣布5G解決方案將攜手產業鏈合作伙伴共同推動5G終端的發展。結合開放架構的NeuroPilot AI平臺，聯發科技也將從移動設備擴展到更多終端領域，橫跨智能手機、無線連接、家庭娛樂等豐富多元的產品線，推動5G技術的全面開花，讓5G無處不在。