騰輝電子通過證交所上市審議預計明年4月上市掛牌

近日，印刷電路板上游基材銅箔基板廠—騰輝電子-KY通過證交所上市審議，預計明年4月下旬上市掛牌。

主攻利基型CCL市場的騰輝電子-KY長期專注發(fā)展高毛利產(chǎn)品，尤其軍工、航天應(yīng)用的聚酰亞胺(PI)基板及軟硬復合板(Rigid Flex)使用的不流膠黏合膠片(PP)產(chǎn)品，近年著重積極調(diào)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、完整布局海內(nèi)外并著重改善財務(wù)結(jié)構(gòu)，伴隨散熱鋁基板持續(xù)保持高速的增長，毛利及獲利在業(yè)界表現(xiàn)不俗。

騰輝電子-KY自結(jié)10月合并營收4.92億元，較9月成長6.56%，年成長18.6%，創(chuàng)下單月歷史新高，累計前10月合并營收45.47億元，年成長10.32%，創(chuàng)歷年同期新高，其中特殊材料銷售帶動獲利成長，已成為公司營運成長重要亮點。

騰輝電子-KY面對5G雷達天線應(yīng)用的碳氫高頻材料也多有著墨，相關(guān)網(wǎng)通建設(shè)產(chǎn)品在上半年推出后，已取得多家客戶認證及試產(chǎn)，預估將對營收及獲利有相當挹注，同時也將成為未來成長的驅(qū)動引擎，展望第4季營運狀態(tài)會更加亮眼。

上市柜銅箔基板(CCL)相關(guān)廠商去年營收以南亞塑膠居冠，其他依序為臺光電子、聯(lián)茂電子、臺耀電子，騰輝電子-KY尾隨在后。

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