Vidda 大眼睛 M2 Pro 搭載 MediaTek MT9679 旗艦投影芯片,該芯片集成 4 核 Arm Cortex-A73 CPU 和 Arm Mail-G52 MC1 GPU,強(qiáng)大算力
發(fā)表于 06-17 16:06
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naim nait2電路原理圖高清版
發(fā)表于 05-08 16:09
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裝置圖 實(shí)驗(yàn)中所用MZI由兩個(gè)分束器(BS1、BS2)和平面反射鏡(M1、M2)組成,兩個(gè)平面反射鏡(M1、
發(fā)表于 04-25 11:50
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九陽(yáng)豆?jié){機(jī)原理圖,高清
發(fā)表于 04-15 17:40
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華為EMC資料
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發(fā)表于 04-07 14:53
安森美 (onsemi)的1200V 分立器件和模塊中的 M3S 技術(shù)已經(jīng)發(fā)布。M3S MOSFET 的導(dǎo)通電阻和開(kāi)關(guān)損耗均較低,提供 650 V 和 1200 V 兩種電壓等級(jí)選項(xiàng)。本白皮書(shū)側(cè)重于
發(fā)表于 02-21 11:24
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您好!我現(xiàn)在在使用THS8135的過(guò)程中遇到了點(diǎn)小麻煩,我想進(jìn)行YUV輸出,但是不知道如何配置M1,M2,還有SYNC_T這些信號(hào),出來(lái)的結(jié)果和想要的結(jié)果不一樣
發(fā)表于 02-14 06:26
:12:00顯示尺寸: W51.84×H86.4 (mm)工作電壓: 3.3V工作溫度 :-20℃~ 70℃背光亮度: 250Cd/m2工作電流 :90mA ~110
發(fā)表于 01-15 12:43
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我們有如下應(yīng)用,請(qǐng)教一下再這種場(chǎng)景下THS8135 的 M1/M2/SYNC/SYNC_T/BLANK pin如何設(shè)置(上下拉)。
將CVBS信號(hào)經(jīng)AD轉(zhuǎn)換后的數(shù)字信號(hào),由THS8135 RCr
發(fā)表于 12-31 07:31
金屬層2(M2)工藝與金屬層1工藝類似。金屬層2工藝是指形成第二層金屬互連線,金屬互連線的目的是實(shí)現(xiàn)把第一層金屬或者第三層金屬連接起來(lái)。
發(fā)表于 10-24 16:02
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TAS5611有M1,M2,M3模式設(shè)置腳,請(qǐng)教一下芯片的AD模式BD模式有何區(qū)別?
發(fā)表于 10-16 07:55
關(guān)于TAS5630B的幾個(gè)問(wèn)題
1.M1、M2、M3到底是設(shè)置硬件模式的還是保護(hù)模式的?從上表看是由這三位決定輸出是SE還是BTL或PBTL,可是翻看論壇有關(guān)TAS5630的問(wèn)題貼,有個(gè)說(shuō)是
發(fā)表于 10-09 06:20
,散熱效果可能會(huì)有所下降。此時(shí)有什么好辦法可以提高散熱效果呢,讓我們一起拆解一個(gè)散熱器看看。 此散熱器是大概一年前在某寶購(gòu)買的,采用風(fēng)扇+半導(dǎo)體制冷技術(shù),外觀如下。
手機(jī)直接卡進(jìn)去即可使用,適配各種尺寸
發(fā)表于 09-25 15:46
M.2接口是一種常見(jiàn)的固態(tài)硬盤(pán)接口,它支持SATA和NVMe兩種不同的協(xié)議。這兩種協(xié)議在性能、功耗、價(jià)格等方面存在一定的差異,因此在選擇固態(tài)硬盤(pán)時(shí),了解它們的區(qū)別是非常重要的。本文將詳細(xì)介紹M.2
發(fā)表于 07-10 10:19
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M.2接口概述 M.2接口,全稱為“Next Generation Form Factor”,即下一代形態(tài)因子接口。它是一種用于連接固態(tài)硬盤(pán)(SSD)和主板的接口標(biāo)準(zhǔn),由英特爾公司于2013年推出
發(fā)表于 07-10 10:18
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評(píng)論