2018年各業(yè)者發(fā)展AI芯片策略,NVIDIA借不斷更新軟件、服務(wù)與框架,建構(gòu)護(hù)城河,以降低潛在客戶導(dǎo)入AI成本與增加現(xiàn)有客戶轉(zhuǎn)換成本。英特爾(Intel)于AI領(lǐng)域已發(fā)起數(shù)十起并購,產(chǎn)品路線逐漸明朗,未來整合綜效為重點(diǎn)。
超微(AMD)保持更新AI加速器,然現(xiàn)階段比起加強(qiáng)發(fā)展剛起步的服務(wù)器AI加速器市場,搶占服務(wù)器CPU市場對(duì)其營收與市占較為有利,預(yù)估超微服務(wù)器CPU市占與營收在2019年將雙雙提升。
Google除AI First戰(zhàn)略外,更走向軟硬整合,近期除推出許多消費(fèi)級(jí)產(chǎn)品,更推出邊緣運(yùn)算芯片,在未來數(shù)據(jù)的搜集、模型的訓(xùn)練及供應(yīng)鏈的安全等方面皆有助益。華為揭示全方位AI加速器藍(lán)圖,從毫瓦到百瓦等級(jí)的AI加速器將陸續(xù)問世,影響穿戴、智能手機(jī)、安防、服務(wù)器等市場。
面對(duì)產(chǎn)業(yè)巨頭大力發(fā)展AI自主技術(shù),新創(chuàng)業(yè)者面臨募資金額減少、購并活動(dòng)不活躍等窘境,且AI基礎(chǔ)技術(shù)同質(zhì)性日增,相對(duì)墊高新創(chuàng)事業(yè)的技術(shù)門檻,將成AI新創(chuàng)企業(yè)未來挑戰(zhàn)。
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原文標(biāo)題:【DIGITIMES Research】科技巨擘AI晶片策略多樣 AI新創(chuàng)生存面臨挑戰(zhàn)
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