2018年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)保持高速發(fā)展態(tài)勢(shì)。據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2018年前三季度中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售收入為4461.5億元，同比增長(zhǎng)22.45%。其中，設(shè)計(jì)業(yè)為1791.4億元，同比增長(zhǎng)22.0%；制造業(yè)1147.3億元，同比增長(zhǎng)27.6%；封測(cè)業(yè)1522.8億元，同比增長(zhǎng)19.1%。一些重點(diǎn)產(chǎn)品領(lǐng)域我國(guó)取得突破性進(jìn)展。

產(chǎn)業(yè)鏈整體提升

關(guān)鍵產(chǎn)品取得突破

服務(wù)器CPU方面，天津海光研發(fā)的兼容X86服務(wù)器CPU流片成功并進(jìn)入小批量量產(chǎn)，性能指標(biāo)達(dá)到國(guó)外同類(lèi)產(chǎn)品的水平。天津飛騰研發(fā)的FT系列兼容ARM指令服務(wù)器CPU繼續(xù)進(jìn)步。上海瀾起科技的“津逮”兼容X86服務(wù)器CPU完成研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化，即將進(jìn)入量產(chǎn)。桌面計(jì)算機(jī)CPU方面，兆芯今年推出國(guó)內(nèi)首款支持DDR4的CPU產(chǎn)品ZX-D，包含4核心和8核心兩個(gè)版本，性能明顯改善，推出的4核心ZX-E CPU主頻達(dá)到2.4GHz，已經(jīng)裝備到筆記本電腦，裝備臺(tái)式機(jī)的8核心ZX-E CPU主頻達(dá)到2.7GHz，裝備服務(wù)器的8核心ZX-E CPU主頻達(dá)到3.0GHz。手機(jī)芯片方面，海思推出全球首款量產(chǎn)的7nm手機(jī)芯片麒麟980。

以往我國(guó)晶圓制造技術(shù)距離國(guó)際先進(jìn)水平約有二代左右的差距，裝備、材料上的差距更大，但是經(jīng)過(guò)這些年的追趕，已經(jīng)有了較大幅度的提高，形成了適合自身的技術(shù)體系，建立了相對(duì)完整的產(chǎn)業(yè)鏈，產(chǎn)業(yè)生態(tài)和競(jìng)爭(zhēng)力得到完善和提升。芯片制造方面，目前已建成12英寸生產(chǎn)線(xiàn)10條，并有多條12英寸生產(chǎn)線(xiàn)處于建設(shè)當(dāng)中，65nm、40nm、28nm工藝實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，中芯國(guó)際14nm工藝取得突破，試產(chǎn)良率從3%提升到95%。芯片封測(cè)方面，部分企業(yè)在高端封裝技術(shù)上已達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平。長(zhǎng)電科技實(shí)現(xiàn)了高集成度和高精度SiP模組的大規(guī)模量產(chǎn)，通富微電率先實(shí)現(xiàn)7nm FC產(chǎn)品量產(chǎn)，華天科技開(kāi)發(fā)了0.25mm超薄指紋封裝工藝，實(shí)現(xiàn)了射頻產(chǎn)品4G PA的量產(chǎn)。集成電路設(shè)備方面，中微半導(dǎo)體自主研制的5納米等離子體刻蝕機(jī)通過(guò)臺(tái)積電驗(yàn)證，性能優(yōu)良，將用于全球首條5納米制程生產(chǎn)線(xiàn)。集成電路材料方面，第三代集成電路碳化硅材料項(xiàng)目及成套工藝生產(chǎn)線(xiàn)已正式開(kāi)建。200mm硅片產(chǎn)品品質(zhì)顯著提升，高品質(zhì)拋光片、外延片開(kāi)始進(jìn)入市場(chǎng)；300mm硅片產(chǎn)業(yè)化技術(shù)取得突破，90—65nm產(chǎn)品通過(guò)用戶(hù)評(píng)估，開(kāi)始批量銷(xiāo)售。測(cè)射耙材及超高純金屬材料取得整體性突破，形成相對(duì)完整的耙材產(chǎn)品體系。

產(chǎn)業(yè)投入保持增長(zhǎng)

2019年發(fā)展后勁較強(qiáng)

盡管取得一定的成績(jī)，但是我國(guó)集成電路距離國(guó)際先進(jìn)水平差距依然很大，發(fā)展面臨一系列挑戰(zhàn)。首先，提供的產(chǎn)品仍然遠(yuǎn)遠(yuǎn)無(wú)法滿(mǎn)足市場(chǎng)需求，特別是微處理器、存儲(chǔ)器等高端芯片領(lǐng)域，仍在呼喚我國(guó)企業(yè)的創(chuàng)新成果。其次，總體技術(shù)路線(xiàn)尚未擺脫跟隨策略，跟在別人后面亦步亦趨的狀況沒(méi)有根本改變，產(chǎn)品創(chuàng)新能力有待提高。IC設(shè)計(jì)公司依靠工藝和EDA工具進(jìn)步實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品升級(jí)換代的現(xiàn)象尚無(wú)改觀(guān)，能夠自已根據(jù)工藝自行定義設(shè)計(jì)流程，并采用COT設(shè)計(jì)方法進(jìn)行產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的企業(yè)仍然是鳳毛麟角。再次，在CPU等高端通用芯片領(lǐng)域，由于差距較大，尚無(wú)法與國(guó)際主要玩家同臺(tái)競(jìng)爭(zhēng)，不得不將主攻方向轉(zhuǎn)向特定市場(chǎng)。最后是人才極度匱乏的狀況沒(méi)有改觀(guān)。根據(jù)《中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)人才白皮書(shū)（2017-2018）》，截止到2017年年底，我國(guó)集成電路行業(yè)從業(yè)人員規(guī)模在40萬(wàn)人左右。到2020年前后，我國(guó)集成電路行業(yè)人才需求規(guī)模約為72萬(wàn)人左右，人才缺口將達(dá)到32萬(wàn)人。而未來(lái)兩年，我國(guó)高校能夠培養(yǎng)出來(lái)的畢業(yè)生總數(shù)大概只有3.5萬(wàn)人。

展望2019年，集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展依然保持較強(qiáng)后勁。IC Insights預(yù)測(cè)，2018年中國(guó)集成電路公司的資本支出約合110億美元，數(shù)額達(dá)到2015年投入的5倍，超過(guò)日本和歐洲公司今年的相關(guān)資本支出總和，且2019年投入規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大，隨著年底大基金二期募資的完成以及更多地方政府資金的投入，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的投入將保持增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。面對(duì)發(fā)展的機(jī)遇與挑戰(zhàn)，未來(lái)中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)只有堅(jiān)定信心，面向國(guó)際市場(chǎng)進(jìn)一步開(kāi)放，合作共贏才能取得更大進(jìn)步。