12月21日，阿里巴巴集團物聯網生態合作伙伴大會在杭州隆重召開，深圳高新興物聯科技有限公司（以下簡稱“高新興物聯”）與高通、聯發科、展銳、瑞昱、樂鑫、有方、挪威北歐半導體等23家芯片模組廠商共同參加本次大會，并宣布與阿里達成合作。高新興物聯總裁王志軍、副總裁/模組產品經營團隊總經理朱克功、模組產品線總經理陸大明出席活動。

阿里巴巴集團IoT生態合作伙伴大會現場

高新興物聯模組產品線總經理陸大明代表公司上臺領取了阿里巴巴集團IoT生態合作伙伴證書。陸大明表示：目前高新興物聯的3款IoT模組已經內嵌了阿里云AliOS Things國產物聯網操作系統，并通過了阿里合作測試認證。這三款模組（ME3630、GM510、ME3616）覆蓋了目前主流的LTE、NB-IoT通信技術，性能優異。高新興物聯與阿里合作，通過物聯網芯片模組與云平臺的整合，將為下游客戶提供更為便捷的物聯網通信能力和上云能力。

陸大明（右三）領取阿里巴巴IoT生態合作伙伴證書

2018年阿里巴巴正式向外界公布物聯網戰略：5年內要連接100億物聯網設備，通過云+AI+IoT三駕馬車能力賦能全行業變革。2018年阿里在芯片方向的動作頻頻：4月宣布收購中天微系統；9月成立了平頭哥半導體公司，同時舉辦了首次天貓芯片節，加快芯片行業向線上營銷的轉型。

阿里巴巴集團副總裁蔣雁翔、阿里云IoT總經理庫偉出席活動

本次生態合作伙伴大會，也彰顯了阿里集團在物聯網領域的雄心，這23家芯片模組商幾乎覆蓋了全球物聯網芯片市場的大半江山。阿里巴巴集團副總裁蔣雁翔出席活動，阿里云IoT總經理庫偉發布了題為《分享、合作、共贏》的演講，并為合作伙伴企業頒發證書。阿里攜手合作伙伴，將努力使得IoT技術更“普惠”，具體而言，阿里集團將通過三種方式加強與芯片模組廠商的合作：

1.阿里集團的智能產品將可以直接采購芯片模組產品；

2.阿里將在對外項目中向行業客戶優先推薦合作的芯片模組產品；

3.在一些創新應用的市場和產品中，阿里將與芯片模組廠商攜手合作，共同開發。

阿里IoT應用標準委員會也將在集團內部推行共同的IoT標準和應用，同時與芯片模組廠商合作制定統一的采集標準，滿足向下游行業快速推廣整合方案的需要。

作為物聯網通信領域的排頭兵，高新興物聯將與阿里巴巴以及芯片廠商攜手，致力于物聯網通信+云平臺產品技術整合，加快下游行業客戶的方案集成，帶來真正好用的物聯網通信產品。