金立M7拆機圖解
2017年9月25，金立召開新品發(fā)布會，正式推出了旗下的首款全面屏手機金立M7，配備6.01英寸超大全面屏，安全雙芯片和超級續(xù)航成為標(biāo)配。
金立 M7 是首款搭載MTKHelio P30 的智能手機，同時還配備了 6GB RAM + 64GB ROM，無論是維持系統(tǒng)的流暢使用，還是應(yīng)付日常應(yīng)用都綽綽有余。 Helio P30 采用 16nm 制程，八核 A53 架構(gòu)，最高主頻為 2.3GHz，圖形處理器為 Mali G71 MP2，主頻為 950MHz，是聯(lián)發(fā)科今年的主打產(chǎn)品之一。
拆卸手機尾部螺絲。
屏幕稍微加熱再撬起來。
可以看到金立所特有的電池包裹法。
金立M7拆機全家福
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提前感謝您的回答。
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[i]root@imx95evk：~
我可以看到必要的文件
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發(fā)表于 07-04 06:57
工商網(wǎng)監(jiān)
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