金立S9拆機教程圖解
說實話金立是我最想拆的品牌，每次的文章都能給我?guī)硪馔獾牧髁浚Ｍ@次也有這樣的效果。
堅固的6系鋁合金確實質(zhì)感了許多。
退SIM卡槽。
去掉手機尾部螺絲。
不管好不好拆，從屏幕入手的手機都要小心再小心。
斷開電源。
卸下主板上的螺絲。
TSMC HPC+工藝的64位8核處理器，8顆Cortex-A53處理器可智能調(diào)整使用核心數(shù)，搭配的Mali-860圖像處理器。
后置攝像頭：1300萬像素+500萬像素，前置攝像頭：1300萬像素
開始拆解金立S9尾插部分的外音喇叭。
home鍵這里就不拆了，大家自己想象吧^_^
金立S9電池用的是拉膠，拉膠時間長的也不要拆。
3000mAh電池與智能功耗管理系統(tǒng)深度整合，續(xù)航時間更長，讓你無憂續(xù)航。
金立S9拆解到此結(jié)束。
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