近日，知名研究機構Counterpoint發(fā)布了名為《基于應用和技術的全球物聯(lián)網蜂窩模組追蹤和預測：2009-2025》調研報告，全面深入的分析了全球物聯(lián)網蜂窩模組市場的近況，并對未來的發(fā)展趨勢進行了展望。

物聯(lián)網智庫對其中的公開內容進行了編譯和整理：

根據Counterpoint IoT的最新研究，得益于低功耗廣域（LPWA）物聯(lián)網應用的驅動，全球蜂窩物聯(lián)網模組的出貨量在2018年同比增長了79%。這些新式應用包括互聯(lián)單車、智能電表、煙霧探測器和智慧畜牧業(yè)等等……

2018蜂窩物聯(lián)網模組市場演變

在評論物聯(lián)網模組的競爭格局時，Counterpoint Research 的分析師Satyajit Sinha指出：“不像智能手機，‘啞設備’需要內部集成無線物聯(lián)網模組才能被連接至網絡。通過遠程、安全、可擴展的無線連接，這些嵌入了通信功能的物聯(lián)網模組改變了整個物聯(lián)網世界。”

去年，Sinha曾經表示：蜂窩物聯(lián)網模組的好處很多，不僅可以降低成本，還能擴大方案的應用領域，這也是蜂窩物聯(lián)網模組近年來快速增長的主要原因。在全新的低功率廣域網(LPWAN)中，以NB-IoT為代表的模組正準備進入IoT市場，與傳統(tǒng)2G/3G/4G模塊相比，NB-IoT擁有更低的功耗、更低的成本，更適合應用于 IoT 市場。然而，2017年上半年出貨的蜂窩物聯(lián)網模組中，仍有高達90%的產品采用傳統(tǒng)2G/3G/4G的蜂窩模塊，但隨著LTE Cat-M和NB-IoT網絡的推出，這一市場將在短期內得以改變。

正如Sinha預測的那樣，物聯(lián)網模組行業(yè)在過去的一年中取得了長足的發(fā)展，市場格局也發(fā)生了巨大的變化——市場從一開始的由低成本的2G連接模組所支配逐步過渡到由蜂窩LPWA（主要是NB-IoT）模組所稱雄，而在需要更高帶寬的應用領域，比如車聯(lián)網和智能監(jiān)控攝像頭等，3G模組也逐漸被4G LTE/5G模組所替代。

2018蜂窩物聯(lián)網模組市場格局

物聯(lián)網蜂窩模組市場曾一直被兩大供應商所“統(tǒng)治”——中國的芯訊通（SIMCom）和加拿大的Sierra Wireless。然而，在過去的20個月內，另一家低成本的中國模組供應商上海移遠（Quectel）卻增長迅速，甚至在2018年一舉超過Sierra Wireless，奪得物聯(lián)網模組出貨量榜第二的寶座。雖然如此，但是從物聯(lián)網模組出貨量收入的角度來看，Sierra Wireless依然是市場當之無愧的領導者。

另一方面，以NB-IoT為代表的LPWA技術的興起催生出了越來越大的市場規(guī)模，尤其是在中國，一批長尾物聯(lián)網模組供應商隨之蓬勃發(fā)展，比如有方科技、廣和通、高新興、利爾達、零零智能等……

圖1：2018年全球蜂窩物聯(lián)網模組出貨量市場份額

2025蜂窩物聯(lián)網模組市場展望

Sinha補充道：“物聯(lián)網SoC（System-on-chip）和SIP（System- in-package）——即將MCU和調制解調器/基帶實現集成——正在推動掀起下一波物聯(lián)網浪潮，并將改變物聯(lián)網模組的市場格局。這一趨勢主要由包括華為、GCT、高通、聯(lián)發(fā)科、思寬、Nordic、Altair在內的半導體企業(yè)來推動。例如華為正在驅動NB-IoT SoC（Boudica系列）的零售價降低至1美元以下。”

高級分析師Hanish Bhatia進一步補充了他的觀點：“根據我們的研究，全球物聯(lián)網蜂窩連接數將在2025年突破50億大關，其中NB-IoT的貢獻比將接近一半。2018年，我們看到一些蜂窩LPWA應用的部署或者采用LTE-M，或者采用NB-IoT，這是根據其各自的地理環(huán)境和運營商LPWA網絡策略所定的。理想情況下，從成本的角度考慮，大部分類似的應用采用NB-IoT是更經濟的解決方案。許多西方運營商已經意識到了這一點，最初他們選擇部署LTE-M網絡，受到中國‘NB-IoT革命’的影響之后，他們也將NB-IoT添加到了自己的物聯(lián)網網絡戰(zhàn)略路線圖之中。”

“此外，一些運營商選擇采用授權頻譜技術+非授權頻譜技術的混合無線物聯(lián)網解決方案，比如NB-IoT/LTE-M +LoRa/Sigfox。以LoRa/Sigfox為代表的非授權頻譜技術的主要優(yōu)點是低成本和易于部署。”

高級分析師Ethan Qi分析了物聯(lián)網模組供應商的最新趨勢：“僅僅銷售物聯(lián)網模組硬件是不足以支撐一家物聯(lián)網模組供應商生存的。像Sierra Wireless、金雅拓這樣的企業(yè)，往往是通過將模組與物聯(lián)網解決方案集成/支持服務、中間件、軟件平臺、應用開發(fā)工具包、云平臺、分析服務和端到端的安全捆綁銷售而獲利。即使是低成本的中國供應商，比如日海智能（SIMCom+龍尚）選擇戰(zhàn)略投資艾拉物聯(lián)，以提供基于云的物聯(lián)網模組。我們相信這是在物聯(lián)網領域維持市場領先優(yōu)勢并在整個物聯(lián)網價值鏈上獲取最大價值的路徑之一。”

圖2. 2018年全球蜂窩物聯(lián)網模組出貨營收市場份額

展望未來，Ethan Qi進一步補充道：“行業(yè)正在朝著能夠安全連接至云端（利用云計算）的智能模組方向發(fā)展。然而，我們也看到越來越多的智能來到邊緣側的模組層，利用人工智能驅動邊緣計算的能力。目前，邊緣計算主要由谷歌、微軟、亞馬遜、FogHorn等頂尖云計算玩家所驅動，當然也與半導體和模組供應商密不可分，比如ST-Micro、恩智浦、高通、silicon-labs和USI等等……”

最后，附上Counterpoint于2017年發(fā)布的數據，以作對比參考。

圖3：2017年全球蜂窩物聯(lián)網模組出貨量市場份額

圖4. 2017年全球蜂窩物聯(lián)網模組出貨營收市場份額