2月21日，浙江海寧市舉行“雙招雙引”項目集中簽約儀式，共有20個重點項目簽約，投資總額116.25億元，其中外資項目11個、內資項目9個，涵蓋新材料、智能制造、泛半導體裝備和材料等領域。

這次簽約的半導體產業項目涉及設備、封裝、材料等領域，包括矽邁半導體設備項目、高端半導體芯片封裝倒裝焊項目、碳化硅材料研發及制造項目、半導體基礎材料項目等，將助力海寧市泛半導體產業持續做強做大。

其中，矽邁半導體設備項目為外商獨資，項目內容為半導體***的生產，總投資7000萬美元；高端半導體芯片封裝倒裝焊項目為中外合資，項目內容為半導體倒裝焊封測設備研發及生產，總投資120萬美元；碳化硅材料研發及制造項目為外商獨資，總投資20000萬美元；半導體基礎材料項目為內資項目，投資總額2000萬元。

據了解，泛半導體產業是海寧的培養重點。今年1月9日，海寧市第十五屆人民代表大會第三次會議上提到的2019年目標任務中指出，2019年海寧市要集中打造泛半導體產業基地、泛半導體產業招商和集成電路人才培養等方面，招商重點聚焦高端專業設備、基礎材料、核心元器件三大領域。

資料顯示，2018年年中海寧市集成電路及相關產業已形成超45億元年產值規模，產業涵蓋裝備、材料及集成模塊，擁有規上企業37家、上市企業3家。隨著后續不斷簽約加入的企業陣營，海寧泛半導體產業將進一步發展壯大。