近日，光芯片全球頂級專家Frank J. Effenberger博士帶領業界頂級專家團隊來到盛為芯公司參觀訪問， Frank博士是ITU-T（國際電信聯盟標準化局）SG15 Q2（光接入）組主席，FSAN（全業務接入標準論壇）NGA1標準主編，長期主持并負責制定、編寫相關標準。在聽取盛為芯相關人員的專業講解后，Frank博士對盛為芯在光芯片加工、測試和封裝方面的自研能力和創新能力給予了高度評價。

無論是如火如荼的光通信市場，還是蓬勃發展的數據中心市場，亦或是海量需求的消費電子市場，都離不開光器件的加持。其中，光芯片處于產業鏈最核心位置，技術壁壘極高，占據了產業鏈價值的制高點，對于整個產業發展起著舉足輕重的作用。

但由于光芯片在光器件中成本占比非常大，尤其是隨著芯片速率的不斷提升，制備難度也日益增大，導致其成本占比進一步提升，加工、測試、封裝等環節在光芯片廠商CAPEX支出中的占比越來越高。如何讓光芯片廠商能夠不用顧慮制備成本的情況下專注于光芯片本身的技術研發和創新，成為業界共同思考的問題。

對此，武漢盛為芯科技有限公司常務副總邱德明表示，作為國內為數不多的一家以專門從事光芯片加工制造服務的科技型企業，盛為芯能夠為光芯片客戶提供更低成本和更優質的光芯片批量加工、測試和封裝等高技術服務。

而作為光芯片制備這個細分領域的一員，盛為芯堪稱幕后英雄。

光芯片技術研發和加工制造

兩環節亟需合理分工

眾所周知，光芯片屬于技術密集型行業，技術壁壘極高，所以光芯片在光器件/光模塊中的成本占比一直非常大。低速率光模塊/光器件中的光芯片成本占比大約30%，高速光模塊/光器件中的光芯片成本占比接近60%，未來很可能越來越高。

由于工藝流程非常復雜，如果光芯片廠商依然選擇自己加工制造，那么一方面其在制備環節的成本長期居高不下，另一方面也無法專注于芯片本身的技術研發和創新，因此光芯片的技術研發和加工制造這兩個環節亟需合理分工。

“在芯片后端、器件前端，需要有這么一個新的產業鏈角色，幫助光芯片廠商降低制造成本、從而使其專注于技術研發。”邱德明指出，坐落于被譽為“中國光谷”的華中腹地武漢的盛為芯，不僅是一家信譽優良、技術過硬的國家高新技術企業，也是目前中國唯一一家專門從事光芯片加工制造服務的科技型企業。

盛為芯專注于半導體發光技術和光芯片的高技術服務裝備制造技術，業務覆蓋光通信和光傳感等領域，具體業務包括光芯片的加工、測試和封裝，為國內外客戶提供可靠、低成本的光芯片高技術服務。

癡迷自主研發

與一些第三方光芯片制造廠商直接進口現成的加工、測試和封裝設備不同的是，盛為芯全部采用自主研發。

“盛為芯公司成立于2016年，但事實上早期團隊從2014年就開始了自主研發，首先通過自主研發積累強大的創新能力，然后再去拓展業務能力，我們走的是一條厚積薄發的道路！”邱德明透露，“目前在盛為芯公司的員工中，研發和技術類的崗位占到接近一半，這也充分說明了盛為芯對于自主研發的高度重視。從設計、安裝、硬件、軟件、圖像控制等，涉及多學科的開發，都是我們自研。”

比如，一臺自動化裝備的研發周期通常都在一年甚至一年以上的時間。雖然自主研發的道路充滿艱難險阻，但邱德明認為“如果選擇捷徑，獲得的能力都是短暫的，堅持自研創新才能走的更遠！”

目前，盛為芯已經擁有光通信和光傳感領域的中高端芯片加工、測試和封裝的核心技術，獲得了集成電路布圖設計所有權3項，實用新型專利6項，現已通過ISO9001質量體系認證。而且，盛為芯會更快速的響應客戶需求、提供定制化服務。且盛為芯在光芯片制備方面的自研和創新能力也受到了業界專家的高度認可。

擴大產能備戰未來

面向未來，無論是電信市場的傳輸網擴容、接入網逐步向10G PON升級、5G基站大規部署，數據中心市場的持續爆發，還是VCSEL芯片切入消費電子市場，光芯片市場規模都將迎來新一輪高速增長，這些對于盛為芯來說都是巨大的市場機遇。

為此，邱德明透露，“今年盛為芯會在武漢再擴充5000平米的生產基地，提供更及時的生產和物流，進一步擴充產能，拓展更多的客戶。市場還在不斷增長，只要想辦法把自己做到更有價值，以更低成本和更優質服務來為客戶創造價值，我們就能取得更大的發展。”

“盛為芯持續秉承以光芯片制備技術作為企業發展的核心競爭力，自主研發光芯片的測試和封裝設備，不斷提升企業的技術實力和優勢，以核心技術撬動光芯片制造的重資產項目，矢志成為國內最大的光芯片制造商，成為具有國際一流水平的光芯片高技術服務企業。”邱德明說。