從PCB設(shè)計(jì)到所有器件的貼片再到完整的電路板，都需要嚴(yán)謹(jǐn)?shù)腜CB工程師，甚至是焊接工藝和焊接工人。

主要有以下因素：

PCB文件，板的質(zhì)量，元件的質(zhì)量，元件引腳的氧化程度，焊膏的質(zhì)量，焊膏的印刷質(zhì)量，SMT機(jī)的精度，SMT的安裝質(zhì)量，回流焊接的溫度等。

因?yàn)樽?a href="http://m.xsypw.cn/v/tag/167/" target="_blank">電路設(shè)計(jì)的人經(jīng)常不焊接電路板，所以他們無(wú)法獲得直接的焊接經(jīng)驗(yàn)，也不知道影響焊接的各種因素;

同樣組裝廠的工人不了解PCB設(shè)計(jì)。他們只知道完成生產(chǎn)任務(wù)，他們沒(méi)有什么想法，也沒(méi)有能力分析焊接不良的原因。

2.建議PCB布局設(shè)計(jì)

PCB布局有一些建議，希望能避免各種影響焊接質(zhì)量的不良圖紙。

A.關(guān)于工具孔

PCB板的角落應(yīng)有四個(gè)孔（最小直徑2.5mm），用于在印刷焊膏時(shí)固定板子。而且定位孔要求X軸或Y軸的中心位于同一軸上。如下所示：

B.關(guān)于MARK點(diǎn)：用于貼片機(jī)定位

MARK點(diǎn)應(yīng)標(biāo)在PCB上。

具體位置：在板的對(duì)角線上。它可以是圓形或方形墊，建議不要與其他器件混合。如果兩面都有器件，則應(yīng)兩面都放置MARK點(diǎn)。

在設(shè)計(jì)PCB時(shí)，請(qǐng)注意以下事項(xiàng)：

標(biāo)記點(diǎn)的形狀如下;

A.尺寸為2.0mm;

B.在Mark點(diǎn)外邊緣的2.0 mm范圍內(nèi)，不應(yīng)有可能導(dǎo)致錯(cuò)誤識(shí)別的形狀或顏色。

C.MARK點(diǎn)的顏色應(yīng)與周?chē)鶳CB的顏色不同。

即為確保識(shí)別準(zhǔn)確性，Mark點(diǎn)的表面鍍有銅或錫，以防止表面反射。

C.約5mm工藝邊

在繪制PCB時(shí)，請(qǐng)?jiān)陂L(zhǎng)邊方向留出5mm邊緣，以便SMT機(jī)器運(yùn)輸電路板。SMT機(jī)器無(wú)法在此區(qū)域貼裝器件。

應(yīng)注意具有雙面有器件的電路板，第二次過(guò)回流將刮到焊接的器件，焊盤(pán)有可能將被移除并且電路板將被破壞。因此，請(qǐng)勿將任何SMD元件放置在長(zhǎng)邊的5 mm范圍內(nèi)，具體如下圖：

D.不要在PAD上打孔

缺點(diǎn)是在回流期間焊膏會(huì)流入通孔，導(dǎo)致元件焊盤(pán)中缺少錫。這是偽焊接。

E.關(guān)于二極管和鉭電容器的極性

二極管和鉭電容的極性應(yīng)根據(jù)工業(yè)規(guī)則進(jìn)行標(biāo)記的，這樣做主要是防止工人焊接時(shí)方向錯(cuò)誤

F.關(guān)于絲印

請(qǐng)隱藏器件位號(hào)。特別是對(duì)于有許多器件的電路板，否則它會(huì)讓你感到眼花繚亂，很難找到焊接的位置。

絲印的字體大小不應(yīng)太小，要能看清，并且遠(yuǎn)離過(guò)孔，以免被過(guò)孔削掉。

3. 結(jié)果

希望廣大PCB設(shè)計(jì)工程師養(yǎng)成良好的設(shè)計(jì)習(xí)慣，確保自己設(shè)計(jì)出來(lái)的產(chǎn)品能和生產(chǎn)很好的對(duì)接。