曾一度威脅高通的手機芯片企業(yè)聯(lián)發(fā)科近日公布了2月份的營收，創(chuàng)下了近11個月的新低記錄，在新年伊始國產(chǎn)手機品牌紛紛發(fā)布新機之際，曾創(chuàng)下輝煌的它為何卻取得如此慘淡的業(yè)績，頗為值得思考。

高端受挫，固守中端未能變成現(xiàn)實

2017年聯(lián)發(fā)科發(fā)布的最后一款高端芯片X30姍姍來遲，由于激進的采用臺積電的10nm工藝導致產(chǎn)能有限，眾多國產(chǎn)手機品牌紛紛放棄采用，僅有魅族采用這款芯片發(fā)布了Pro7手機，但是Pro7表現(xiàn)相當不理想。受此挫折聯(lián)發(fā)科決定放棄高端芯片，而專注于中端芯片市場。

不過在中端芯片市場同樣遭受了挫折，由于聯(lián)發(fā)科此前在芯片開發(fā)路徑上的選擇錯誤，導致它直到2016年底都未能推出支持LTE Cat7技術的芯片，在X30受挫后其原規(guī)劃的同樣采用中端芯片P35同樣受累于臺積電的10nm工藝產(chǎn)能而被迫放棄，于是延續(xù)到2017年底發(fā)布P23、P30之前都缺乏支持LTE Cat7技術的芯片，而導致它被國產(chǎn)手機品牌紛紛放棄。

2017年底發(fā)布的P23、P30被看做為在原來P20芯片上升級基帶支持LTE Cat7技術開發(fā)的產(chǎn)品，在性能方面又不如高通全新的中端芯片驍龍6XX系列，最終僅有OPPO、vivo等有限的廠商采用，出貨量自然有限。

2018年聯(lián)發(fā)科集中全力開發(fā)出了P60這款性能卓越的芯片，并加入了支持AI的APU芯片，被稱為聯(lián)發(fā)科首款支持AI的芯片，這讓它大受矚目，OPPO更在它廣受歡迎的R系列手機的R15上搭載這款芯片，隨后聯(lián)發(fā)科推出的面對中低端市場的P22芯片又陸續(xù)獲得小米、vivo等國產(chǎn)手機企業(yè)的支持，聯(lián)發(fā)科似乎迎來了復蘇的機會，2018年二季度聯(lián)發(fā)科的營收同比增長21%也證明了這一點。

然而聯(lián)發(fā)科并未能維持2018年二季度的業(yè)績反彈勢頭，隨后其中端芯片的推出步伐放緩，而且它在同年10月份發(fā)布的P70芯片技術升級幅度有限，P70僅獲OPPO用于其在印度市場發(fā)布的性價比手機realme U1上，其同年三季度、四季度的營收僅分別增長3%、0.6%，最終全年業(yè)績微幅下滑了0.07%。

OPPO之所以一直在市場競爭中處于劣勢，原因是它起家于當年中國的山寨手機市場，山寨色彩一直是導致它難以與高通競爭的原因，而它在放棄了高端芯片之后這更讓消費者覺得它沒有足夠的實力與高通競爭，自然消費者更愿意選擇品牌形象高大上的高通，2018年其固守中端手機芯片市場卻在芯片研發(fā)進度上落后于高通，從而導致中國手機企業(yè)減少了與它的合作，業(yè)績反彈由此遏止。

聯(lián)發(fā)科今年的日子將更艱難

聯(lián)發(fā)科的營收創(chuàng)下近11個月的新低，顯示出國產(chǎn)手機企業(yè)與它的合作正大幅減少，預計這一狀況至少在今年將難以出現(xiàn)改變。

聯(lián)發(fā)科在去年底發(fā)布了新一款中端芯片P90，為雙核A75+六核A55架構，在高通和華為都已跟進ARM最新的A76核心（高通驍龍855芯片采用了A76修改版）的情況下，P90顯然較為落后，更讓人錯愕的是高通和華為的中端芯片都已采用10nm工藝而聯(lián)發(fā)科的P90居然還在用12nm工藝，最終導致這款芯片幾乎沒有國產(chǎn)手機采用。

相比之下，高通則極大豐富了中端芯片產(chǎn)品線，驍龍7XX、驍龍6XX都增加了多個細分芯片，通過以豐富的產(chǎn)品線滿足了手機企業(yè)的需求，同時也獲得了消費者的關注，對比之下聯(lián)發(fā)科自P60之后除了P90鮮有其他芯片，這也導致了國產(chǎn)手機企業(yè)再次淡化了與聯(lián)發(fā)科的合作，即使是曾與聯(lián)發(fā)科合作緊密的魅族、OPPO、vivo都轉投高通懷抱。

其實這也不怪手機企業(yè)，回顧2018年手機企業(yè)自身的變化，與聯(lián)發(fā)科合作更為緊密的OPPO遭遇了出貨量下滑，而與高通合作更多的vivo反而取得了連續(xù)多個季度的增長，到今年可以看到OPPO新發(fā)布的手機基本上都已采用高通的芯片，目前其在售的幾款采用聯(lián)發(fā)科芯片的手機如A1、A3都是去年發(fā)布的產(chǎn)品。

今年國產(chǎn)手機企業(yè)的競爭已在國產(chǎn)四強之間展開，誰都擔憂自己的市場份額出現(xiàn)下滑，在這樣的情況下它們在考慮聯(lián)發(fā)科芯片的時候都要更為審慎，而芯片技術實力較弱、芯片新品推出速度緩慢的聯(lián)發(fā)科也難以滿足它們的需求，自然聯(lián)發(fā)科今年要取得反彈將更為艱難。

在5G芯片研發(fā)上落后高通一步也是聯(lián)發(fā)科的重大錯誤，在國產(chǎn)手機四強之間競爭激烈的情況下，5G作為技術創(chuàng)新點之一受到了消費者的關注，而已推出商用5G芯片的高通自然獲得更多國產(chǎn)手機企業(yè)的認可，近期國產(chǎn)手機企業(yè)除了華為之外都在強調(diào)將推出采用高通5G芯片的手機，高通再次贏得先機。

柏穎科技認為，考慮到聯(lián)發(fā)科自身的弱點，以及競爭對手高通不斷強化的攻勢，繼續(xù)延續(xù)去年策略的聯(lián)發(fā)科今年將很難見到回暖的希望，它今年的業(yè)績很可能將繼續(xù)停滯，甚至下滑。