據(jù)IC insights的預測，由于存儲芯片（包括DRAM和NAND）行情轉(zhuǎn)冷，三星的半導體產(chǎn)品年收入將同比暴跌20％，由2018年的785億美元，至今年的631億美元。雖然今年Intel的銷售額也是持平，但結(jié)果將最終變成三星再次跌至第二位，讓Intel重回第一。

但是三星李在溶近期表示，2030年三星要成為全球頭號芯片供應商。

三星的目標已經(jīng)十分明確，現(xiàn)在它已是全球存儲器業(yè)的首位，它的85%營收來自存儲器，因此未來它可能采取的措施，一是繼續(xù)擴大存儲器的市場份額，另一個是采用兼并途徑，包括擴大邏輯芯片以及代工的市占率。

存儲器仍是增長主力

過去二十年來，基于 DRAM 的計算機內(nèi)存的存取帶寬已經(jīng)提升了 20 倍，容量增長了 128 倍，但延遲表現(xiàn)僅有 1.3 倍的提升。

對于 DRAM 這樣一個令很多人都夢想尋找替代的成熟技術(shù)，由于它的速度達不到處理器一樣快，讓應用受限。雖然當前或未來有望替代 DRAM 的技術(shù)有很多，但是專家們似乎認為現(xiàn)階段這些技術(shù)都還無法替代 DRAM 的性價比優(yōu)勢。

根據(jù)DRAMeXchange與集邦咨詢預計，5G、數(shù)據(jù)中心與邊緣計算將成為服務器DRAM需求增加的主要驅(qū)動力，并預計將在2021年后超越目前占主流的移動DRAM應用。

每部智能手機的DRAM內(nèi)存容量將增長三倍以上，預計到2022年將到6GB左右，而每部智能手機的NAND閃存容量將增加5倍以上，預計到2022年將達到150GB以上。對于服務器來說，預計到2022年DRAM存儲器容量將達到0.5TB以上，企業(yè)級市場SSD的NAND存儲器容量將高達5TB以上。這些市場的增長驅(qū)動力來自深度學習、數(shù)據(jù)中心、網(wǎng)絡、AR/VR和自動駕駛。

美光執(zhí)行長Sanjay Mehrotra于2018年5月認為，存儲器市場已出現(xiàn)典范轉(zhuǎn)型，以智能型手機為中心的移動時代（mobile era），逐步轉(zhuǎn)進依人工智能（AI）等的數(shù)據(jù)經(jīng)濟時代（data economy era）。

據(jù)WSTS的最新預測,全球存儲器2017年為123.9B，增長61.5%，2018年為161.7B，增長30.5%及2019年預測為169.1B，增長4.6%。

美光公司預測全球存儲器市場，在數(shù)據(jù)中心，由2017年的29.0B，增長到2021年的62.0B；在汽車電子中，由2017年的2.5B，增長到2021年的5.9B；在移動裝置中，由2017年的45.0B，增長到2021年的54.0B，以及在物聯(lián)網(wǎng)中，由2017年的9.0B，增長到2021年的16.0B美元。

兼并NXP是上策

NXP是一家非常優(yōu)秀的歐洲半導體公司，它的前身是飛利浦半導體部門，2015年3月2日恩智浦（NXP Semiconductors）宣布，以約118億美元的現(xiàn)金加股票收購飛思卡爾（Freescale Semiconductor）。而飛思卡爾的前身為摩托羅拉半導體部門，這家公司在2004年從摩托羅拉分拆出來，并在2006年以176億美元的總價進行了私有化。

NXP的變革令人印象深刻，它大刀闊斧，不斷地進行剝離，或者調(diào)整，因此它的財務狀況一直很好，至此它自身并沒有出售的意愿。

在2016年全球半導體企業(yè)收入前20強中，高通排名第四，NXP排名第十。高通是目前全球最大的智能手機芯片廠商，而恩智浦則是全球最大的車載芯片廠商。

如果高通成功收購NXP半導體公司，這將成為半導體歷史上最大手筆的一次收購，兩家公司合并之后，將在移動、汽車、物聯(lián)網(wǎng)、安全、射頻、網(wǎng)絡等領(lǐng)域居于行業(yè)領(lǐng)導地位。

這項交易持續(xù)1年多時間之后，歐盟委員會在高通承諾多項條款后批準了其380億美元收購NXP半導體交易。但是在全球 9 個需要獲得反壟斷批準的國家和地區(qū)中，最終中國使用了否決權(quán)，可見此項兼并對于中國半導體業(yè)發(fā)展的影響非同小可。

根據(jù)NXP的財報顯示，公司2018年的營收達到94.1億美元，同比增長2%。其中汽車和安全連接設備業(yè)務領(lǐng)域增幅超過5%，在安全識別解決方案業(yè)務領(lǐng)域增幅達到6%。根據(jù)恩智浦首席執(zhí)行Richard Clemmer的說法：“恩智浦憑借強有力的創(chuàng)新解決方案和卓越的吸引客戶的能力，將繼續(xù)全力推進公司的長期發(fā)展戰(zhàn)略。”正是因為有如此好的表現(xiàn)，吸引了高通在早兩年的追逐。

兼并GF擴大代工市場

自AMD于2009年分拆成立GF，一家純代工廠以來，由于受臺積電及三星的壓力，它的處境十分困難，其中先進工藝制程不敵它們，而特色工藝FD SOI技術(shù)市場尚在培育之中，因此財務狀況一直不是很好，而且短期內(nèi)似乎見不到曙光。所以業(yè)界曾傳言GF要待售。

農(nóng)歷年前，世界先進宣布斥資2.36億美元（折合新臺幣73.27億元），收購格芯（GLOBALFOUNDRIES）新加坡Tampine（淡濱尼）的8吋晶圓廠Fab 3E，包括廠房、廠務設施、機器設備及微機電系統(tǒng)（MEMS）IP與業(yè)務。

三星電子在2017年高調(diào)宣布，將加碼代工領(lǐng)域，并宣稱要在未來5年內(nèi)實現(xiàn)代工市占率達到25%的宏偉目標。根據(jù)拓墣產(chǎn)業(yè)研究院及IC Insights研調(diào)機構(gòu)報告顯示，臺積電市占率高達56%至60%，格芯約在9%至10%，聯(lián)電在8.5%至9%，三星在7%至7.5%。如果三星收購格芯，市占率立即超過聯(lián)電成為全球第二大晶圓廠。

從擴大代工市場角度，三星兼并GF可能是一個合理的選項，然而最終GF能不能接受，以及三星接手之后能迅速扭虧為盈，相信也未必有很大的把握，所以三星的決策也可能是猶豫的。

結(jié)語

全球半導體業(yè)三足鼎立局面成形，包括英特爾、三星及臺積電。盡管各有所長，暫時相安無事，但是未來一定還會發(fā)生變化，然而相信面臨的困難會越來越大，如美國監(jiān)管機構(gòu)拒絕博通收購高通，及中國監(jiān)管機構(gòu)拒絕高通收購NXP半導體等。

英特爾可能是有些遲緩，缺乏銳氣，它試圖從數(shù)據(jù)中心打翻身仗，幸好它的處理器毛利率仍很高，日子過得尚舒坦；三星是銳意進取，不敢落后，它居存儲器首位，企業(yè)的行動執(zhí)行力強，加上終端電子產(chǎn)品配套完整，目標奪取芯片制造商首位；而臺積電是堅守代工本業(yè)，在先進工藝制程方面有一股爭先的氣勢，讓人生畏。而且它的服務于客戶的理念，讓它的對手們幾乎很難學成。所以未來它們?nèi)胰绾紊兩须y預料。

三星依仗它的現(xiàn)金流大，要實現(xiàn)它的目標有兩種途徑，一個是繼續(xù)增大存儲器份額；另一個是通過兼并。然而兼并是個商業(yè)行為，孕育著巨大風險。至于三星能否達成它的終極目標，要看它的決心及“造化”。

本文來自求是緣半導體微信號，作者莫大康先生，本文作為轉(zhuǎn)載分享。