半導體設備可分為晶圓處理設備、封裝設備、測試設備和其他設備，其他設備包括硅片制造設備、潔靜設備、光罩等。這些設備分別對應集成電路制造、封裝、測試和硅片制造等工序，分別用在集成電路生產工藝的不同工序里。

在整個半導體設備市場中，晶圓制造設備大約占整體的80%，封裝及組裝設備大約占 7%，測試設備大約占 9%，其他設備大約占 4%。而在晶圓制造設備中，***，刻蝕機，薄膜沉積設備為核心設備，分別占晶圓制造環節設備成本的30%，25%，25%。

半導體設備處于該產業鏈的上游，雖然市場總量與下游的IC設計、制造、封測比相對較小，但其技術高度密集、尖端這一特點，決定半導體設備在整個行業中起著舉足輕重的作用，為下游的制造、封測源源不斷地提供著“糧食”。

SEMI的數據顯示，2017年全球半導體設備市場規模達566.2億美元，較2016 年大幅增長 37.3%，創歷史新高，增速為近7年來的最高水平。

在由SEMI統計全球前12的半導體設備廠商榜單中，絕大部分營收增長都非常強勁。其中，排名前10的廠商，年營收增長率全是正數，沒有出現負增長的情況，而且，除了排名第6的迪恩士（年增長1%）和排第8的日立高新（年增長5%）外，其它8家的增幅都處于高位，其中，排名第7的細美事（SEMES）的增幅達到了驚人的142%。

下面，我們就盤點一下SEMI統計的這些半導體設備廠商情況。

應用材料

作為一家老牌的美國半導體設備商，應用材料（AMAT）是全球最大的半導體設備公司，產品橫跨CVD、 PVD、刻蝕、CMP、RTP等除***外的幾乎所有半導體設備。應用材料2017財年營收為145.3億美元，其中，半導體設備收入95.2億美元。

在全球晶圓處理設備供應商中排名第一，應用材料市占率19%左右，其中，在PVD領域，應用材料占據了近85%的市場份額，CVD占30%。

半導體設備行業技術壁壘非常高，隨著制程越來越先進，對半導體設備的性能和穩定性提出了越來越高的要求，需要投入大量的研發資金。應用材料公司一直保持著在研發上的高投入，每年的研發支出超過15億美元，其30%的員工為專業研發人員，擁有近12000 項專利，平均每天申請4個以上的新專利。正是這種持續的高研發投入，促成了應用材料的內部創新，構成了較高的技術壁壘，使其自1992年以來一直保持著世界最大半導體設備公司的地位。

Lam Research

Lam Research主要生產單晶圓薄膜沉積系統、等離子刻蝕系統和清潔系統設備。該公司通過并購方式不斷提升競爭優勢，2012年6月，Lam公司完成與Novellus Systems（諾發系統）合并；2015年10月，該公司宣布斥資106億美元，以現金加股票的方式收購同業競爭公司科磊半導體（KLA-Tencor），但最終未獲成功。

在全球晶圓處理設備供應商中，Lam Research排名第二，市占率13%左右，其中，刻蝕設備方面，Lam Research市占率最高，達到53%。

Lam能排在全球第二的位置，與其高研發投入直接相關，據悉，該公司每年的研發支出超過10億美元。

Lam公司為全球著名的半導體制造商提供服務，鎂光科技、三星電子、SK 海力士等都是其主要客戶，2016財年的訂單均占該公司銷售收入的10%以上。2014和2015財年，Lam在韓國半導體設備銷售額最高，占整體銷售比例為24%和27%，在中國***地區銷售額高達14.85 億美元，同比增長34.5%，占比為25%。由于中國大陸半導體產業的快速發展，2016財年，中國大陸成為Lam半導體設備銷售的第二大市場。

東京電子

東京電子是日本一流領先的半導體設備提供商，主要從事半導體設備和平板顯示器設備制造。 英文簡寫為 TEL，全稱為 Tokyo Electron Limited。 1963 年在日本東京成立，公司名為東京電子研究所。 1968 年東京電子與 Thermco Products Corp 合作開始生產半導體設備。 1978 年公司正式改名為東京電子有限公司。

1983年，東京電子與美國公司拉姆研究合作，引進當時一流的美國技術，在日本本土開始生產刻蝕機。公司在 2018 財年營業收入增長 37.96%，凈利潤增長 73.09%。公司十分注重研發投入， 2018 財年的計劃研發費用約 1200 億日元（約合 80 億人民幣），設備投資 510 億日元（約合 30 億人民幣），

東京電子業務分為兩大板塊：工業機械制造和電子計算機組件，其中工業機械設備制造又細分為半導體制造和平板顯示器以及光伏設備制造。根據公司年報，從 2015財年開始，半導體制造已經成為公司發展核心業務，占公司總營收90%以上。

2015年，為了集中發展半導體和平板顯示器業務，該公司減持電子計算機組件業務子公司股權至低于50%。平板顯示器及光伏設備制造也呈現遞減趨勢。

ASML

ASML總部在荷蘭，生產前后道設備，包括***、集束型設備、外延反應器、垂直擴散爐、PECVD 反應器、原子層沉積設備、等離子體增強原子層沉積（PEALD）設備等。

目前，ASML占據了***市場80%份額，壟斷了高端***市場。全球只有ASML能夠生產EUV（極紫外***）。Intel、臺積電、三星用來加工14/16nm芯片的***都來自ASML，格芯、聯電以及中芯國際等晶圓廠的***主要也是來自ASML。

例如，ASML新的EUV***NXE 3400B能支持 7nm和5 nm芯片的批量生產，使用13.5nm EUV光源，光學系統的數值孔徑（NA）為0.33，分辨率為13nm，而尼康最新的ArF Immersion NSR-S631E浸入式***落后EUV極紫外***整整一代，使用139nm波長的ArF準分子激光，NA為1.35，分辨率小于等于38nm。

從售價來看，ASML的EUV NXE 3400B和3350B單價超過1億美元，ArF Immersion售價大約在7000萬美元左右，而尼康***的單價只有ASML***價格的三分之一。

KLA-Tencor

KLA-Tencor（科磊）于1997年由KLA儀器公司和Tencor儀器公司合并創立， 總部位于美國，該公司主要為半導體、數據存儲、LED及其他相關納米電子產業提供前道工藝控制和良率管理的解決方案。

科磊自成立起便深耕于半導體前道檢測設備行業， 目前其產品種類已經覆蓋加工工藝環節的各類前道光學、電子束量檢測設備。 憑借其檢測產品高效、精確的性能特點，科磊以52%的市場份額在前端檢測設備行業內具有絕對的龍頭地位。

在全球晶圓處理設備供應商中，KLA-Tencor排名第5，市占率6%左右，其中，在半導體光學檢測領域，KLA-Tencor全球市占居冠。

科磊一直將研發投入占比維持在 15%以上的水平，通過高額的研發費用支出維持創新能力。 2017年，該公司研發支出為 5.27 億美元，同比增長9.56%，研發支出占收入比為15.14%。

迪恩士

迪恩士（SCREEN）總部位于日本。成立于1868年，于1975年開發出晶圓刻蝕機，正式開啟半導體設備制造之路。在隨后的40多年里，迪恩士專注于半導體制造設備，尤其是清洗設備的研發與推廣，開發出了適應于多種環境的各類清洗設備，并在半導體清洗的三個主要領域均獲得第一的市場占有率。

迪恩士有4個主要的業務方向，半導體制造設備、圖像情報處理機器、 液晶制造設備、印刷電路板設備。半導體制造設備包括清潔、涂布和退火設備，半導體制造設備是該公司收入的主要部分，2017年占總收入的66.7%。從2016年財年來看，半導體制造設備中，清洗設備收入占該業務收入的90%。

迪恩士不僅在半導體清洗設備，也在圖像情報處理機器和液晶制造設備行業擁有龍頭地位。 在圖像情報處理機器領域，該公司的脫機直接印版（CTP技術）設備市場占有率為31%，為全球第一位。而在液晶制造設備領域， 液晶涂布機的市場占有率為71%，也為全球第一。

SEMES

SEMES成立于1993年，是半導體和FPD兩個事業為主的綜合設備廠商，于2004年建立TFT LCD設備生產為目的的第三工廠。Semes是韓國最大的預處理半導體設備與顯示器制造設備生產商，可稱其為韓國半導體設備廠第一大廠，主要生產清洗、光刻和封裝設備。

日立高新

日立高新（Hitachi-High Technologies）成立于2001年，由Hitachi Ltd. Instruments Group和Semiconductor Manufacturing Equipments Group與Nissei Sangyo Co.，Ltd。（一家專注于電子產品的公司）合并而成。

日立高新生產的設備包括：半導體制造設備，如芯片貼片機和蝕刻和檢測系統; 分析和臨床儀器，如電子顯微鏡和DNA測序儀; 平板顯示器（FPD），液晶顯示器（LCD）和硬盤的制造設備; 計量和檢查設備。該公司還銷售鋼鐵，塑料，硅芯片，精細化學品，光學元件以及汽車相關設備和材料。日立高科技在日本的銷售額占42％。日立擁有該公司近52％的股份。

在半導體設備方面，日立高新主要生產沉積、刻蝕、檢測設備，以及封裝貼片設備等。

日立國際電氣

日立國際電氣（hitachi kokusai）是日立制作所(Hitachi)集團內，專責廣播設備與映像設備制造營銷的子公司，總公司位于日本東京，2014會計年度(2014/4~2015/3)營收1,457億日圓(約11.84億美元)，連結營收達1,836億日圓，職員人數在2015年3月底總計4,943名。

現在的日立國際電氣，是2000年10月由3家公司合并而成：國際電氣，從事無線通信設備與半導體制作，1949年設立；日立電子：從事無線通信設備與映像設備制作，1948年設立；八木天線(Yagi Antenna)，由發明八木天線的八木秀次博士于1952年成立，擁有天線專利。

公司合并后以原本的國際電氣為主，改名日立國際電氣，其他各廠與海內外分公司，則逐一改組為日立國際電氣相關分公司。

該公司生產的半導體設備主要是熱處理設備。

Daifuku

Daifuku（大福）（集團）公司在日本大阪、東京設立總部、核心生產基地設在滋賀縣，還在世界23個國家和地區設立了生產和銷售網點。

大福的潔凈室存儲、搬運系統被廣泛應用于半導體、液晶等平板顯示器制造行業，在許多世界著名企業均有銷售業績。大福運用高端技術實現了潔凈室內的無塵搬運、降低了搬運過程中產生的振動，因此獲得了廣大客戶的高度信賴。近年來，該公司利用氮氣凈化、空氣懸浮傳送等獨有的搬運技術，滿足半導體的細微化及液晶顯示器的精細化加工要求。

ASM International

ASMI（ASM International）總部位于荷蘭阿爾默勒，在阿姆斯特丹泛歐證券交易所上市。其子公司和參股公司設計和生產用于制造半導體器件的設備和材料。ASMI子公司和參股公司為晶圓加工（前端部分）提供生產解決方案，通過美國、歐洲、日本和亞洲的設施提供組裝和封裝和表面黏著技術（后端部分）。

ASMI主要生產光刻，沉積，離子注入和單晶圓外延設備，擅長是原子層沉積（ALD）和等離子體增強原子層沉積（PEALD）產品。

ASM是ASM International NV集團的一部分，該集團還包括ASM Pacific Technology（ASMPT）。ASMP擁有大約2％的大部分所有權，是晶圓組裝和封裝以及表面貼裝技術的半導體工藝設備的領先供應商。

ASMP于1975年在香港成立，1989年在香港上市，目前總部在新加坡，此前53.1％的股份由ASM International N. V. 所持有。ASMP生產芯片組裝和包裝機械，稱為后端設備，是全球首個為半導體封裝及電子產品生產的所有工藝步驟提供技術和解決方案的設備制造商，包括從半導體封裝材料和后段（芯片集成、焊接、封裝）到SMT 工藝。全球并無其他設備供應商擁有類似的全面產品組合及對裝嵌及SMT程序的廣泛知識及經驗。

尼康

尼康成立于1917年，最早通過相機和光學技術發家，1980年開始半導體光刻設備研究，1986年推出第一款FPD光刻設備，如今業務線覆蓋范圍廣泛。尼康既是半導體和面板光刻設備制造商，同時還生產護目鏡，眼科檢查設備，雙筒望遠鏡，顯微鏡，勘測器材等健康醫療和工業度量設備。

在FPD光刻方面，尼康則可發揮其比較優勢，尼康的機器范圍廣泛，從采用獨特的多鏡頭投影光學系統處理大型面板到制造智能設備中的中小型面板，提供多樣化的機器。

尼康雖然在芯片光刻技術上遠不及ASML，目前的產品還停留在ArF和KrF光源，且售價也遠低于ASML，和EUV更加難以相提并論。但目前，其盈利性也很大程度上依賴光刻設備，尤其是芯片光刻設備，2017年光刻設備營收占比高達33%。

尼康的研發投入也持續增長，但其中對于光刻設備的投入比重卻在下降。從2008年260億日元一路下降至2017年160億日元。

結語

從以上12家半導體設備供應商可以看出，全球半導體設備市場主要被美國、歐洲（以荷蘭為最）和日本的廠商所掌控，市場占有率極高。而中國相關企業的技術能力和市占率則相當有限。在全球半導體設備市場供銷兩旺的情勢下，我國半導體設備有巨大的潛力可挖。