2019年3月19日SEMICON China前夕，半導(dǎo)體、LED和電子封裝設(shè)備設(shè)計(jì)和制造企業(yè)Kulicke ＆ Soffa（庫力索法，下文簡稱“K＆S”）在上海舉辦媒體見面會(huì)，K＆S集團(tuán)高級(jí)副總裁張贊彬跟與會(huì)媒體共同探討有關(guān)“5G技術(shù)”、“物聯(lián)網(wǎng)”、“自動(dòng)駕駛與電動(dòng)汽車”、“Mini LED”等市場前沿話題。

作為半導(dǎo)體行業(yè)的先鋒，K＆S幾十年來致力于為客戶提供市場領(lǐng)先的封裝解決方案。近年來，K＆S通過戰(zhàn)略性收購和自主研發(fā)，增強(qiáng)了先進(jìn)封裝、電子裝配、楔焊機(jī)等產(chǎn)品，同時(shí)配合其核心產(chǎn)品進(jìn)一步擴(kuò)大了耗材的產(chǎn)品范圍。

本次會(huì)議的開始，張瓚彬首先向大家展示了K＆S近三年來的營收表現(xiàn)，業(yè)績不斷增長之余，難免能看到增長減緩的趨勢。對(duì)于2019年的市場預(yù)期，張贊彬表示，受限于全球半導(dǎo)體市場的現(xiàn)狀與國際貿(mào)易關(guān)系的緊張形勢，2019年業(yè)績估計(jì)會(huì)受到不小的影響，市場預(yù)期不算樂觀。

在會(huì)議的其它時(shí)間，張贊彬主要給我們分享了K＆S在Flip Chip（倒裝芯片，下文簡稱FC）以及Mini LED等方面的進(jìn)展。

Flip Chip未來趨勢

張贊彬分享了K＆S一款最新的FC封裝設(shè)備——Katalyst，通過使用電子消振功能來補(bǔ)償機(jī)器振動(dòng)所造成的精確度誤差，Katalyst為行業(yè)提供了倒裝芯片最高的精確度和生產(chǎn)速度，其硬件和技術(shù)能夠使精度達(dá)到3μm，為業(yè)內(nèi)最佳水平。產(chǎn)能也高達(dá)15，000UPH，相當(dāng)于業(yè)內(nèi)平均產(chǎn)能的一倍。Katalyst主要性能如下：

對(duì)于設(shè)備的高精度方面，張贊彬認(rèn)為，基于半導(dǎo)體集成度的不斷提升，體積和面積一直縮小，所以對(duì)精度的要求越來越高，3μm的精度能夠更好的滿足行業(yè)要求。

談到FC封裝目前現(xiàn)狀和未來前景，張贊彬答道，目前的主流封裝技術(shù)仍是打線封裝為主，F(xiàn)C封裝只占到半導(dǎo)體封裝的20％左右，隨著傳統(tǒng)的焊接會(huì)趨于平穩(wěn)，在5G、IOT等新興技術(shù)的發(fā)展趨勢下，將來在手機(jī)、平板、電腦等要求超薄設(shè)計(jì)，節(jié)省面積的產(chǎn)品應(yīng)用中倒裝封裝的比例將提高，以滿足行業(yè)要求。

了解到，Katalyst設(shè)備目前還沒進(jìn)行量產(chǎn)，且今年不會(huì)進(jìn)行量產(chǎn)，量產(chǎn)時(shí)間或許要等到2020年。究其原因，張贊彬解釋道，一方面基于今年冷清的半導(dǎo)體市場環(huán)境；另一方面基于當(dāng)前存儲(chǔ)器市場行情轉(zhuǎn)冷，各存儲(chǔ)巨頭營收紛紛大幅下跌，考慮到FC封裝工藝適用于存儲(chǔ)器領(lǐng)域，因此推遲量產(chǎn)進(jìn)度，靜待時(shí)機(jī)也不失為一種好的選擇。

作為封裝設(shè)備行業(yè)的領(lǐng)先企業(yè)，對(duì)于5G技術(shù)的來臨，K＆S如何應(yīng)對(duì)挑戰(zhàn)？對(duì)此，張贊彬認(rèn)為，隨著5G技術(shù)的到來，會(huì)增加20％左右的電子零器件，芯片集成度大大提高，傳統(tǒng)的封裝方式將不能滿足行業(yè)需求，因此對(duì)于封裝來說，3D封裝將會(huì)成為未來的發(fā)展趨勢。但3D封裝帶來的巨大成本問題又將是不可忽視的困難和挑戰(zhàn)。

Mini LED潛力何在？

新技術(shù)的每一次超越與落實(shí)，對(duì)于行業(yè)發(fā)展來說具有重大意義，在互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的沖擊和彩電高端化、大屏化趨勢的發(fā)展新常態(tài)下，K＆S公司看好了Mini LED和Micro LED未來的發(fā)展?jié)摿Α?/p>

Micro LED和Mini LED可謂是近期炒的比較火熱的兩個(gè)概念，這兩大技術(shù)在一些技術(shù)層面甚至優(yōu)于OLED，許多企業(yè)紛紛部署相關(guān)產(chǎn)業(yè)。

其中，對(duì)于Micro LED和Mini LED的區(qū)別，理論上講，兩者代表兩種不同的東西，Micro LED是新一代顯示技術(shù)，具有矩陣的小型化LED，LED單元介于2－50μm。最終產(chǎn)品將會(huì)更薄。

Mini LED尺寸約為100μm，是傳統(tǒng)LED和微型LED之間的過渡技術(shù)，是傳統(tǒng)LED背光的改進(jìn)版本。由于Micro LED存在較高的門檻以及技術(shù)障礙，Mini LED技術(shù)難度更低，更容易實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，且可以大量開發(fā)液晶顯示背光源市場，產(chǎn)品經(jīng)濟(jì)性佳，因此各大廠商近期主要聚焦于Mini LED。

對(duì)此，張贊彬介紹道，Mini LED主要是大屏幕上的應(yīng)用，包括電視機(jī)、大尺寸顯示器、中尺寸汽車顯示器。目前傳統(tǒng)的LED背光電視大約使用50顆LED，然而隨著Mini LED背光應(yīng)用的普及，背光使用mini LED數(shù)量將提升至2萬顆以上。因此，將需要更有效率的轉(zhuǎn)移方式。

Mini LED也可以制作成面板。與LCD面板相比，Mini LED面板具有更簡單的制造結(jié)構(gòu)、更高的發(fā)光效率、更高的分辨率、更堅(jiān)固、更透明和柔韌性更高。但是，Mini LED應(yīng)用的商業(yè)化取決于何時(shí)可以克服巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)的瓶頸，也是制造Mini LED顯示器的關(guān)鍵工藝所在。

對(duì)于Mini LED的未來前景，張贊彬預(yù)計(jì)Mini LED將會(huì)在3－5年內(nèi)取代LCD，至于和OLED的競爭態(tài)勢，將會(huì)是一場持久戰(zhàn)。

此外，在SEMICON China展會(huì)上，K＆S還展出了幾款近期發(fā)布的產(chǎn)品：GEN－S系列球焊機(jī)RAPID MEM，Asterion楔焊機(jī)，高性能PowerFusion TL楔焊機(jī)等。還有一條SiP系統(tǒng)封裝展示線，包括一臺(tái)K＆S的iFlex T2 PoP設(shè)備，一臺(tái)印刷機(jī)和一臺(tái)自動(dòng)光學(xué)檢驗(yàn)設(shè)備，向參觀者演示PoP封裝的完整解決方案。

通過以上內(nèi)容我們可以看到，K＆S作為半導(dǎo)體封裝設(shè)備行業(yè)領(lǐng)先者，結(jié)合其豐富的專業(yè)知識(shí)，強(qiáng)大的工藝技術(shù)和研發(fā)力量，致力于幫助客戶迎接下一代電子元件封裝的挑戰(zhàn)。