1. 2019年第一季度世界集成電路晶圓代工前十大企業排名

據拓墣產研院報道：2019年一季度由于包含智能手機在內的大部分終端市場出現需求疲乏的現象，導致集成電路晶圓制造發展驅動力下滑，世界集成電路晶圓代工在2019年第一季度面臨相當嚴峻的挑戰，較2018第一季度同比下降16%，晶圓代工總值為146.2億美元。

2019年第一季度世界集成電路前十大晶圓代工業收入為近140（138.97）億美元，同比下降16.5%，占到世界集成電路晶圓代工業務的95.10%。

從上表中可以看出：在2019年第一季度世界集成電路晶圓制造業和集成電路晶圓代工業狀況為近幾年來最差的一個季度，前四大晶圓代工企業（臺積電、三星、格芯、聯電）都有較大幅度的下降。在前十大晶圓代工業企業中有七家企業呈下滑。其中力晶下降26.4%，中芯國際下降21.3%。但其中華虹半導體呈4.7%的上升態勢已屬增長率最高的企業。

據IC Insights報道，展望2019年世界集成電路晶圓代工收入總值將逼近700億美元大關。現如若消費性產品市場需求繼續疲弱、庫存水位偏高、車市場下滑、英特爾CPU缺貨、全球貿易不穩定、全球經濟不旺且政治不穩定等雜音仍然不斷的情況下，不排除2019年世界集成電路晶圓代工業營收入趨于負增長的可能性出現。（協會秘書處）

2. 世界知識產權組織2018專利申請榜單出爐

聯合國下屬世界知識產權組織(WIPO)在周二發布了2018年國際專利申請年報。報告顯示，在WIPO去年收到的國際專利申請中，亞洲占據了一半以上，華為公司提交的專利申請最多。

年報顯示，華為在去年向WIPO提交了5405項專利申請，較2017年的4024項增長34%，排名第一。三菱電機片名第二，共提交2812項專利；英特爾公司排在第三，提交了2499項專利。

盡管美國的發明家在去年提交的專利申請超過了其他任何國家，但是中國在過去四分之一世紀迅速崛起，有望在今年或明年躍居首位。1993年時，中國只向WIPO提交了一項專利申請。到了2017年，中國的專利申請量已經超過了日本。2018年，中國的專利申請量進一步增長9.1%至53,345項，而美國的專利申請量下滑0.9%至56,142項。

在排名前八的公司中，亞洲占據了6家，還包括中國中興通訊、京東方科技集團、韓國的三星電子、LG電子。

中國的學術專利排名也實現上升，首次有4所大學進入前十。盡管加州大學依舊在教育機構中遙遙領先，在去年提交了501項專利申請，麻省理工學院排在第二，但是中國的深圳大學、華南理工大學已上升第三、第四位，領先于哈佛大學。清華大學、中國礦業大學分別排第七位、第十位。中國大學受益于對創新和基礎研究商業化的極強專注以及世界第二大國家研發支出資金的支持。（EETOP/JSSIA整理）

3. 2019年全球將新增9座12英寸晶圓廠

3月16日，IC Insights最新報告指出，今（2019）年全球將有9個新的12英寸（300mm）晶圓廠開業，其中有5個來自中國。

IC Insights的全球晶圓產能報告顯示，早在2008年，12英寸晶圓就占據了業界的主要晶圓尺寸。從那以后，12英寸晶圓廠的數量還在持續增加。隨著今年9個全新的12英寸晶圓廠開業，預計截至今年年底，全球運營的12英寸晶圓廠數量將攀升至121座，2023年時將達到138座。

2018年底，共有112家集成電路制造工廠使用的是12英寸晶圓（用于制造非IC產品的不計入統計）。

2018年全年一共新開了7家12英寸晶圓廠，而今年又將新增9家12英寸廠，這是繼2007年以來一年內最多的一次，其中有5家位于中國。IC Insights預計，2020年還要新開6家12英寸晶圓廠，且今年和明年新開的這些工廠都將用于DRAM和NAND Flash或晶圓代工。

2013年，***存儲器廠商茂德科技關閉了2座大型12英寸晶圓廠和另外2座已經推遲到了2014年的晶圓廠，全球有效量產12英寸晶圓廠的數量首次下降。但自那以后，12英寸的晶圓廠數量每年都有在增加。

IC Insighs報告指出，到2023年底，全球預計將比2018年增加26座12英寸晶圓廠，總數將達到138座。相比之下，在2018年底，全世界范圍內有150座正批量生產的8英寸晶圓廠投入運行，8英寸晶圓廠的峰值為210座，如今已經減少了60座之多。（集微網）

4. 1—2月我國集成電路產品出口金額增長28.6%

根據海關日前統計，1—2月我國進出口4.54萬億元，同比（下同）增長0.7%。其中，出口2.43萬億元，增長0.1%；進口2.12萬億元，增長1.5%；順差3086.8億元，收窄8.7%。（按美元統計，1—2月，我國進出口總值6627.2億美元，下降3.9%。其中，出口3532.1億美元，下降4.6%；進口3095.1億美元，下降3.1%；貿易順差437億美元，下降13.6%。）

從國際市場布局看，1—2月，我國對歐盟、東盟、日本和韓國等主要市場出口分別增長7.5%、7.0%、3.7%和9.8%。對“一帶一路”沿線國家進出口合計1.28萬億元，增長2.4%，較整體增速高1.7個百分點，占外貿總值的比重提升0.5個百分點至28.2%。1—2月，我國對美國出口、進口分別下降9.9%和32.2%。

從經營主體看，1—2月，民營企業出口1.21萬億元，增長3.6%，占出口總值的比重為50%，繼續保持出口第一大經營主體地位。國有企業出口2395.9億元，下降5.7%。外商投資企業出口9727.9億元，下降2.6%。

從商品結構看，機電產品出口1.42萬億元，微降0.4%，占比達58.3%。其中，集成電路、計算機及部件等產品出口金額分別增長28.6%和7.9%。服裝、玩具等七大類勞動密集型產品出口4671.4億元，下降3.9%。

從貿易方式看，1—2月，我國一般貿易出口1.43萬億元，增長3.6%，占比提高1.8個百分點至58.9%。加工貿易出口7271.3億元，下降4.9%。（中國電子報）

5. SK海力士高端學校項目落戶無錫高新區

3月20日，無錫高新區與韓國SK海力士簽署合作協議，合力打造SK海力士學校。省委常委、市委書記李小敏，市長黃欽會見韓國SK海力士株式會社社長李錫熙一行，并出席簽約儀式。副市長、無錫高新區黨工委書記王進健參加活動。

李小敏對項目的成功簽約表示祝賀，對SK海力士長期以來給予無錫的關注和支持表示感謝。他說，SK海力士是全球半導體產業的領軍型企業，是無錫對外合作最重要的伙伴。下個月，SK 海力士將迎來落戶無錫14周年。14年來，海力士在無錫生根發展，期間經過5次重大增資，規模不斷擴大、效益持續提升，取得了令人贊嘆的業績；14年來，SK海力士與無錫攜手同行，建立了相互信任的合作關系、這種關系經過實踐的錘煉而日益緊密，結下了相互融洽的深厚友誼、這份友誼經過時間的沉淀而彌足珍貴。無錫十分重視與SK海力士的合作，一直以來都在盡心盡力為SK海力士提供支持保障。李錫熙社長履新后專程來訪無錫，也充分展示出對雙方合作的高度重視。此次簽約落地學校項目，為雙方加強合作、深化合作又增添了新的一筆。

李小敏希望SK海力士繼續扎根無錫、融入無錫，進一步加快產業、醫院、學校等各類項目的推進力度。無錫將創造最佳環境、提供最優服務，確保項目順利推進、早日投運。期待雙方在更廣領域推進戰略合作，以更高水平實現共贏合作，促進SK海力士在錫基地化、總部化發展，推動雙方合作邁上新臺階、開辟新境界。

李錫熙感謝多年來無錫市委、市政府對SK海力士的支持和幫助。他說，正是得益于無錫市委、市政府的鼎力支持，SK海力士才能取得今天這樣的輝煌業績；也正是受益于雙方的深厚感情，二工廠才能順利實施、如期竣工并將于近期正式量產。與其說SK海力士是無錫的外商投資企業，不如說就是無錫的一員。SK海力士十分珍視與無錫的合作伙伴關系，將全面落實雙方戰略合作協議，進一步加大與無錫的合作力度、拓展與無錫的合作領域，在實現自身發展壯大的同時，為無錫經濟社會發展作出更大的貢獻。

自2005年在無錫設立投產以來，SK海力士始終保持良好的發展勢頭，已成為我省單體投資規模最大、技術水平最高、發展速度最快的外資投資企業，累計投資額達140億美元。特別是近年來，SK海力士在無錫的發展十分迅速，總投資達86億美元的二工廠項目將于今年5月份正式量產，SK 海力士中國銷售總部、M8以及SK醫院等項目也接連落戶。此次，SK海力士在高新區投資建設國際化高端化的民辦學校，一期規模計劃招收小學生1000名，二期將建設初中，計劃招收500名學生。（無錫日報）

6. 華力微：年底量產28nm HKC+，明年量產14nmFinFET

3月21日，在SEMICONChina 2019的先進制造論壇上，上海微電子華力微電子研發副總裁邵華發表演講時表示，華力微電子今年年底將量產28nm HKC+工藝，明年年底則將量產14nm FinFET工藝。

邵華強調，各種新技術的誕生都離不開半導體產業。華力微電子是一個器件和工藝的大平臺，目前有兩個工廠，其中華虹5廠目前的月產能在35000片左右，工藝節點覆蓋55nm-28nm；華虹6廠的目標產能則能夠達到每月40000片，今年年底將達到每月20000片，并于2021年底達產，工藝節點更是覆蓋到28nm-14nm FinFET。

據邵華透露，華力微電子計劃在今年年底量產28nm HKC+工藝，而14nm FinFET的量產時間，預計將落在明年年底。（集微網）

7. 總投資80億元，山東有研大尺寸硅材料規模化生產項目開工

3月19日，山東有研集成電路用大尺寸硅材料規模化生產項目開工儀式在德州經濟技術開發區舉行。

此次開工的有研半導體項目瞄準我國重大戰略產業短板，填補山東省內相關領域空白，對全市發展新一代信息技術產業，打造戰略性新興特色產業集群意義重大，已被山東省政府列為2019年省級重點“頭號”項目。

據了解，項目總投資約80億元，分兩期建設，一期新建年產180萬片8英寸硅片生產線，預計今年5月中旬啟動主體建設，達產后年可實現年銷售收入10億元、利稅2億元。項目二期規劃年產360萬片12英寸硅片，可實現年銷售收入25億元、利稅6億元。（中國電子報、電子信息產業網）

8. 總投資10億元，中科鋼研碳化硅項目將實現投產

媒體報道，近日位于山東青島萊西經濟開發區的中科鋼研碳化硅項目正在加緊建設，今年將實現投產。

據悉，該項目總投資10億元，占地約80畝，建筑面積5萬平方米，主要生產高品質、大規格碳化硅晶體襯底片。項目達產后，將實現年產5萬片4英寸碳化硅晶體襯底片與5000片4英寸高純度半絕緣型碳化硅晶體襯底片。

碳化硅是第三代半導體材料，在高溫、高壓與高頻條件下有優異的性能表現，適用于汽車、鐵路、工業設備、家用消費電子設備、航空航天等領域，是目前最受關注的新型半導體材料之一。（全球半導體觀察/JSSIA整理）

9. 粵芯12英寸晶圓廠設備正式搬入

2019年3月15日，粵芯半導體（CanSemi）12英寸生產線項目舉行設備搬入儀式。

此次搬入的主設備包括來自阿斯麥（ASML）的光刻機、應用材料（AMAT）的晶圓缺陷檢測設備、泛林集團（Lam Research）的刻蝕機和東京電子（TEL）、科天（KLA）的機臺。設備的搬入標志著粵芯半導體項目建設進入關鍵性節點，距離量產又近了一步。

根據官方資料，粵芯半導體成立于2017年12月，是國內第一座以虛擬IDM (Virtual IDM) 為營運策略的12英寸芯片廠，也是廣州第一條12英寸芯片生產線，項目總投資70億元，新建廠房及配套設施共占地14萬平方米。粵芯半導體采用130nm到180nm工藝節點生產，產品包括微處理器、電源管理芯片、模擬芯片、功率分立器件等，滿足物聯網、汽車電子、人工智能、5G等創新應用的模擬芯片需求。

粵芯半導體首席執行官陳衛表示，一期項目將于2019年6月投片、2019年9月量產，預計年底達到月產能2萬片，規劃總產能4萬片。陳衛還透露，項目二期工程以40nm到65nm的模擬芯片為目標，預計從2021年開始投入建設。（JSSIA整理）

10. 上海新陽擬轉讓上海新昇26.06%股權

3月18日，上海新陽發布公告表示，因上海新昇經營發展需要，公司擬將持有的上海新昇26.06%的股權轉讓給上海硅產業，上海硅產業采用增發股份購買資產的方式進行交易，交易對價為48,236.23萬元。

交易完成后，上海新陽將獲得上海硅產業147,136,600股份，仍持有上海新昇1.5%的股權，上海硅產業持有上海新昇股權增加為98.5%。（全球半導體觀察/JSSIA整理）

11. 聞泰董監大換血，接盤安世帶動5G和半導體振翅齊飛

全球手機ODM龍頭聞泰科技已將合肥廣芯持有合肥裕芯42.94%的股權收入囊中，收購安世半導體取得階段性成功。如今，作為中國近年來最大的半導體收購案——聞泰收購安世半導體再次迎來重大進展。

3月21日，聞泰科技發布一系列公告，確定了發行股份及支付現金購買資產并募集配套資金暨關聯交易報告書（草案），草案的公告意味著整個交易方案已經塵埃落定，走完股東大會審批流程后即可上報證監會。公告同時還披露，原中茵董事、監事全部退出，張學政和新股東已實現對公司的全面掌控。在5G正式商用的前一年完成此次交易，聞泰科技迎來5G和半導體振翅齊飛的發展良機。

據草案披露，結合聞泰科技于2018年9月17日發布的重大現金購買草案及2019年3月2日發布的重大現金購買實施報告，公司在收購合肥廣芯LP財產份額中已出資金額為58.50億元且通過合肥中聞金泰債務融資支付對價10.15億元，本次交易擬支付對價為199.25億元，合計支付267.90億元，對應取得裕成控股的權益合計比例約為79.98%（穿透計算后）。裕成控股持有安世集團100%的股份，安世集團持有安世半導體100%的股份。

對于此次草案發布，有行業分析人士認為，從上市公司2018年9月發布《聞泰科技重大資產購買暨關聯交易報告書(草案)》，到2018年12月發布《聞泰科技發行股份及支付現金購買資產并募集配套資金暨關聯交易預案(修訂稿)》，經過不斷完善收購方案細節，再到本次草案的發布，意味著上市公司的收購方案已經最終確定。按照一般的收購流程，本次草案在通過上市公司股東大會審議后，即將上報證監會審核，對于關注此次收購案的業內外人士來說，這無疑是一個重大進展。

當日，聞泰科技還發布了《關于董事會換屆選舉的議案》和《關于監事會換屆選舉的議案》公告。因為原中茵系董事徐慶華，原中茵系監事長茅樹捷、監事陳建、監事韋榮良提出請辭，公司董事會提名提名董事長張學政先生、聞泰通訊副總裁張秋紅女士、云南城投提名張勛華先生為公司第十屆董事會非獨立董事候選人；公司董事會提名王艷輝先生、肖建華先生為公司第十屆董事會獨立董事候選人。公司監事會提名聞泰通訊副董事長肖學兵先生、武岳峰資本平臺財務副總裁張家榮女士為公司第十屆監事會監事候選人。另外，聞泰科技職工代表還將擔任職工監事。

此次換屆意味著中茵系全部退出聞泰科技管理層，原地產業務之前已公告將剝離給云南城投，此次中茵系人馬的全面退出，也意味著雙方就新老業務的交割已經達成一致，預計很快就將完成剝離。

業內分析人士認為，全新的聞泰科技已經迎來全新的戰略發展軌道，在5G正式商用的前一年完成中國最大的半導體收購案，讓聞泰科技和安世半導體都迎來難得的發展良機。

聞泰科技董事長張學政曾表示，安世半導體的大量產品可用于聞泰科技的產品，本次收購后，聞泰科技將從ODM公司延伸到上游半導體器件領域，雙方業務將形成良好的協同效應；本次收購后上市公司將與標的在國內合建研發中心，雙方在物聯網、5G等高增長領域具有巨大的聯合創新空間；此外，分立器件是設計與工藝的結合，需要長期的研發積累，本次收購有助于增強中國半導體產業在全球的競爭力和影響力。（集微網 /JSSIA整理）

12. DRAM市況不振三巨頭獲利遭調降

DRAM市況不佳，近期各研究機構紛紛調降相關廠商的運營預估值，DRAM三巨頭三星、海力士、美光無一幸免。其中，美國投資銀行Piper Jaffray本月宣布調降美光科技2019年、2020年的獲利和營收預期，并表示產業趨勢可能更糟。

彭博數據顯示，美光科技有近70%的收入來自DRAM存儲芯片。Piper Jaffray分析師庫瑪爾（Harsh Kumar）認為，美光的主要產品DRAM和NAND芯片的售價在明顯下滑，且目前供應量大于市場需求，美光未來幾季獲利預期有進一步下調的風險。

無獨有偶，瑞穗證券也表示，對存儲芯片定價的擔憂使美光高居《2019年投資遠離名單》榜首。在此之前，CLEVELAND研究公司以DRAM價格下跌為由下調了美光今年營收預期，SUSQUEHANNA金融集團也稱DRAM和NAND芯片價格低于先前預期，而Hana金融投資公司也預測第1季DRAM價格較前一季下跌30%。

除了美光之外，另外二家DRAM巨頭三星電子、SK海力士也被看衰。韓國金融集團未來資產大宇（Mirae Asset）指出，預計三星電子第一季的營益為8萬1500億韓元，比起去年同期減少48％，同時也提到，下跌的半導體價格以及延遲復蘇的需求，半導體部門的營收預估值可能會再下調。

分析也指出，對SK海力士的打擊會更大。與擁有手機、家電等多元事業的三星電子不同，SK海力士專精于半導體事業。未來資產大宇預測，SK海力士今年第一季的營益估為1萬億3000萬韓元，將比去年同期減少7成。