雖然智能手機已進入存量市場競爭，但是整個市場依然是非常的龐大，而隨著消費者對于手機拍照體驗需求的日益增長，手機拍照效果越來越逼近單反，手機攝像頭數(shù)量也越來越多，再加上安防市場的需求，這些都直接推動了CMOS圖像傳感器市場的快速增長。

一、CMOS 圖像傳感器：攝像頭核心部件，百億美金市場

1、CIS：攝像頭重要組成

智能手機攝像頭的工作原理是，拍攝景象通過鏡頭組生成光學圖像，投射到圖像傳感器上，圖像傳感器將光學圖像轉(zhuǎn)換成電信號，電信號再經(jīng)過模數(shù)轉(zhuǎn)換變?yōu)?a target="_blank">數(shù)字信號，數(shù)字信號經(jīng)過DSP（數(shù)字信號處理芯片）加工處理，再被送到處理器中進行處理，最終轉(zhuǎn)換成屏幕上呈現(xiàn)的圖像。物理結(jié)構(gòu)上，其主要由鏡頭組、對焦馬達、固定器/鏡座、紅外截止濾光片、圖像傳感器、PCB板等物理部件組成：

a. 保護膜：主要對鏡頭起到防碰撞、防刮傷的保護作用；

b. 棱鏡組：鏡頭相當于攝像頭模組的眼睛，決定了光線進入的質(zhì)量以及在感光材料上的成像。可以分為樹脂鏡頭和玻璃鏡頭，樹脂鏡片是目前智能手機攝像頭模組中的主流。

c. 自動對焦器（VCM）：主要功能是實現(xiàn)攝像頭模組的自動對焦（Autofocus），通過改變VCM的驅(qū)動電流調(diào)整鏡頭的位置，從而實現(xiàn)對焦功能。若無該部件，則攝像頭模組為定焦模組。

d. 紅外截止濾光片：利用精密光學鍍膜技術(shù)在實現(xiàn)可見光區(qū)（400-630nm）高透，近紅外（700－1100nm）截止。主要作用是濾除掉紅外光，保證到達圖像傳感器的光線為可見光，從而使拍攝的圖像也符合眼睛的感應。

e. 圖像傳感器（CIS，CMOS Image Sensor）：攝像頭模組的核心部件，光線通過鏡頭進入攝像頭模組后，在CIS上成像，CIS將光信號轉(zhuǎn)變?yōu)殡娦盘枺壳暗闹悄苁謾C上幾乎全部使用的都是CMOS技術(shù)的CIS。

f. 柔性電路板：在攝像模組中起到線路連接，信號傳輸?shù)淖饔谩?/p>

根據(jù)TrendForce的統(tǒng)計，2016年CMOS圖像傳感器在手機攝像模組中的價值占比為52%。

根據(jù)Yole的統(tǒng)計，2016年CMOS圖像傳感器在手機攝像模組中的價值占比最大，其市場價值占比為42.3%；

2、CIS行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈介紹

CMOS圖像傳感器產(chǎn)業(yè)鏈主要由上游的晶圓代工廠、封裝企業(yè)及測試企業(yè)，中游的芯片設計企業(yè)和下游的模組廠商及終端客戶組成。CIS設計廠商處于產(chǎn)業(yè)鏈的核心環(huán)節(jié)，其產(chǎn)品方案通過代工方式委托給晶圓代工廠、封裝和測試企業(yè)進行芯片的制造、加色、封裝和測試。測試合格的產(chǎn)品經(jīng)物流中心統(tǒng)一發(fā)貨給終端客戶（智能手機廠商、安全監(jiān)控設備制造商、醫(yī)療設備制造商等）。

從產(chǎn)業(yè)模式看，主要分為IDM和Fabless兩種模式：

IDM（整合元件制造商）模式是指企業(yè)業(yè)務涵蓋了芯片設計、芯片制造、

芯片封測整個流程。主要廠商有三星、安森美半導體、SK海力士、意法

半導體等。

Fabless（無晶圓廠）模式是指企業(yè)沒有生產(chǎn)加工能力，僅進行產(chǎn)品的設

計工作，之后將設計版圖交給晶圓代工廠進行加工，再將代工廠商加工好

的芯片交給封裝和測試廠商進行封裝和測試。北京豪威、格科微等即屬于

此類模式，原材料采購以晶圓為主。

根據(jù)Yole Development數(shù)據(jù)，CMOS圖像傳感器廣泛應用于智能手機、消費、計算機、汽車、醫(yī)療、安防和工業(yè)應用等領域，其中智能手機為主要下游應用，近幾年占比均超60%。

二、光學賽道成為 2019 年手機硬件升級新戰(zhàn)場

在智能手機走向存量與ASP提升的背景下，消費者對于拍照體驗的日益增長的需求與廠商差異化策略迎來共振，光學成為消費電子升級的優(yōu)質(zhì)賽道。具體升級方向上，我們認為有兩大趨勢，一是二維層面的技術(shù)升級，二是2D到3D的技術(shù)跨越。我們建議重點關注二維層面的升級路線，也即是使得拍照效果逼近單反的技術(shù)升級方式，尤其關注2019年即將迎來的三攝/多攝浪潮。三攝相比單/雙攝能夠?qū)崿F(xiàn)更多的功能，同時手機品牌廠商也積極布局，滲透力度有望超過雙攝。

光學攝像頭一直是智能手機重要的硬件升級方向，重點關注拍照單反化的升級智能手機走向存量價升時代，供需共振助力光學成為消費升級重點從智能手機的供給端來看，目前的智能手機走向存量市場，其銷量增長主要來源于換機需求，同時疊加ASP提升的消費升級背景以及智能手機廠商競爭的加劇，推出創(chuàng)新與差異化的產(chǎn)品來刺激消費者的換機欲望成為了手機品牌廠商的重要選擇：

展望未來，全球及中國智能手機走向存量市場。智能手機過去經(jīng)歷了一個滲透率以及出貨量快速提升的時代，多種紅利因素助力智能手機市場快速成長。以中國市場為例，2010-2013年擁有智能機替換功能機紅利、運營商補貼紅利與3G紅利，2014-2015年擁有互聯(lián)網(wǎng)紅利和4G紅利，2015-2016年則擁有三四線城市的消費升級紅利，從而中國市場智能手機出貨量呈現(xiàn)快速增長態(tài)勢。但近年來增長紅利邊際下滑，全球和中國智能手機市場的增長率開始顯著放緩，進入了存量時代。國際著名咨詢機構(gòu)IDC也預計至2022年全球智能手機的復合增速僅為2.5%。

但從價格的維度看，從2015Q1開始國內(nèi)手機市場經(jīng)歷了ASP的不斷提升。海外龍頭品牌iPhone在2014年憑借大屏幕的iPhone 6而完成價位帶提升，國產(chǎn)智能手機產(chǎn)品也在2015Q1開始進入了品質(zhì)提升期，產(chǎn)品外觀、功能的差異化成為了新的發(fā)展趨勢，推動國內(nèi)智能手機市場價位帶持續(xù)提高。展望未來，隨著龍頭品牌蘋果在2017年憑借iPhone X開啟了新一輪的創(chuàng)新周期，同時考慮消費升級趨勢的延續(xù)與蘋果引領的創(chuàng)新應用的逐步滲透，預計智能手機的ASP將進一步提升。IDC預計全球智能手機銷售額2017-2022年的復合增速將達5.5%，也是主要得益于ASP的持續(xù)不斷提升。

同時從競爭格局來看，下游智能手機市場競爭加劇，促進品牌廠商致力推出差異化產(chǎn)品。智能手機全球市場Top 5廠商集中度在2018Q3達到了66.2%，中國市場更是提升到了87.7%，在競爭壓力加劇情況下，品牌廠商希望能夠推出差異化的競爭產(chǎn)品來增強消費者的黏性、加快消費者的換機周期等。

從需求端的偏好來看，光學攝像頭則是消費者關心的重要因素。根據(jù)賽諾咨詢所做的一項調(diào)查研究，在現(xiàn)有手機最終購買原因這個問題的回答上，選擇機身造型設計（41.0%）、攝像頭像素（27.8%）和拍照效果（21.7%）的消費者比例分別占據(jù)了外觀、軟硬件配置和操作體驗三大維度的第一位，表明了消費者對光學攝像頭極其重視，這也是手機品牌廠商經(jīng)常將智能手機的攝像頭作為其產(chǎn)品的重要賣點的原因所在。因此在存量市場與消費升級的趨勢下，光學攝像頭將成為最為重要的消費電子賽道。

1、展望光學未來，二維層面拍照單反化的升級是重點關注的方向

回顧手機攝像頭的發(fā)展歷史，其經(jīng)歷了2000-2005年的百萬像素、2006-2009年的千萬像素+初步創(chuàng)新、2010-2013年的高像素競爭、2013-2016年的大像素之爭以及2016-2017年的雙攝五個階段，可以看出光學的發(fā)展與升級是圍繞著像素升級與創(chuàng)新功能展開的。結(jié)合攝像頭的發(fā)展歷史、技術(shù)演進與消費者的偏好，我們認為消費電子光學攝像頭的升級趨勢將沿著以下兩條路徑展開：一是二維層面的技術(shù)升級，主要包含了技術(shù)升級以使得拍照效果逼近單反、攝像頭模組小型甚至隱藏化以打造全面屏手機兩部分；一是2D到3D的技術(shù)跨越，實現(xiàn)從獲取二維圖像到獲取三維信息的轉(zhuǎn)變。

其中，技術(shù)升級以使得拍照效果逼近單反是其中非常重要的升級趨勢。手機拍照功能近年來產(chǎn)生巨大的飛躍，但其和專業(yè)的單反相機仍有一定的差距，具體體現(xiàn)在成像畫質(zhì)（用單反拍攝的照片在畫質(zhì)、寬容度、色彩解析力和細節(jié)的處理上比手機更加優(yōu)異）、景深控制（用單反拍攝的照片前景和遠景都虛化得非常自然）和變焦功能（單反用的是光學變焦而不是數(shù)碼變焦，變焦后分辨率不變，畫質(zhì)上不會有損失）三個方面。而造成手機相機和專業(yè)單反相機存在差距的原因主要在硬件上（如單反相機的感光元件的尺寸比手機相機要大很多，專業(yè)單反相機的光圈配置領先手機，采用光學變焦等）。

但我們認為，雖然手機存在機身尺寸和內(nèi)部空間限制等因素，導致在硬件和效果上與單反有差距，但智能手機相機在硬件上向單反靠攏，在效果上逼近單反，是手機品牌廠商極力追求的目標，也是消費者的訴求，因而也是未來升級的方向。因此，與拍照單反化有關的技術(shù)升級值得我們重點關注。

2、以三攝為代表的多攝像頭是光學未來的升級趨勢

a、單攝像頭存在升級瓶頸，雙攝克服瓶頸點燃用戶新體驗

單攝像頭要提升畫質(zhì)以向單反相機靠攏，主要有增加像素點和增多透鏡數(shù)目兩條途徑，但都存在一定的瓶頸。透鏡數(shù)目增多可提高成像質(zhì)量，但也會因此導致攝像頭模組厚度的提升。同時受手機物理體積的限制，攝像頭圖像傳感器的面積很難再增大。在圖像傳感器面積相同的情況下，像素點數(shù)量越多，單像素點的面積越小，在進光量不變的情況下，單像素點的感光能力變差，導致成像質(zhì)量下降。

雙攝的搭配則可突破單攝像頭瓶頸限制，利用硬件+算法的配合逼近單反性能。2016年也成為雙攝爆發(fā)元年，雙攝也衍生出不同的硬件和算法配置方案。具體技術(shù)方案而言，雙攝可分為以下四類組合：

高進光量的同像素平行雙攝像頭（彩色+彩色）：該設計中兩個攝像頭硬件規(guī)格完全相同，雙攝像頭共同參與成像，拍攝時進光量和感光面積是單攝像頭的兩倍，成像質(zhì)量大幅提升。RGB+RGB方案的代表如vivo x9，榮耀6Plus等，但在2016-2017年的機型中已較少出現(xiàn)。

景效果的不同像素立體攝像頭（成像+景深）：該設計中兩個攝像頭有主副之分，主攝像頭分辨率高，負責成像，副攝像頭分辨率低，用于測量與主要拍攝對象的距離，因此其優(yōu)勢在于可以拍攝出明顯的景深效果，還可以先拍照再聚焦。同時其制程較為簡單，成本較低，適合于千元機機型。代表機型是紅米Pro、榮耀暢玩6X等。

暗光效果的彩色+黑白方案：兩個攝像頭分別采用RGB和黑白的CMOS傳感器。黑白相機沒有濾色鏡，其光敏感度可以高達RGB（三色）傳感器的三倍，可獲得更大的進光量，圖像更加明亮，得到的黑白照片與彩色照片融合后，暗光下也能獲得細節(jié)豐富、高信噪比的拍攝效果。彩色+黑白方案的代表包括華為Mate10、榮耀10、華為P20等。

平滑變焦的廣角+長焦方案：廣角+長焦方案用兩個焦距不同的攝像頭搭配，兩個攝像頭分別為廣角攝像頭和長焦攝像頭。廣角鏡頭視角大，但遠處的物體不清晰；長焦鏡頭雖然范圍窄，但是看的更遠更清晰。其優(yōu)勢在于通過鏡頭切換和融合算法就能實現(xiàn)相對平滑的光學變焦，因變焦而損失的圖像信息遠低于單攝像頭的數(shù)碼變焦方案。廣角+長焦方案的代表機型是iPhone X、三星Note 8、OPPO R11s等。

綜上，雙攝相比單攝而言，不僅擴大圖像傳感器面積，實現(xiàn)像素提升和感光面積增加，還能實現(xiàn)景深拍攝、光學變焦、快速高動態(tài)HDR等新功能，帶給消費者更好的拍照體驗。

b、三攝融合雙攝優(yōu)勢，彌補雙攝缺陷，將啟動新一輪成像革命

雙攝方案并非完美無缺，其方案雖然有多種，但不同雙攝方案實現(xiàn)的是不同的效果。此前雙攝方案大多數(shù)是“廣角+長焦”或“彩色+黑白”兩種模式，“廣角+長焦”側(cè)重于光學聚焦，通過算法和兩個不同焦距的轉(zhuǎn)換實現(xiàn)類單反的光學變焦功能，但存在夜景拍攝較差的弊端。“彩色+黑白”方案彩色鏡頭負責記錄整體畫面，黑白鏡頭由于高進光量，高像素的特點記錄畫面細節(jié)，側(cè)重于圖像細節(jié)和暗光環(huán)境的成像，但無法實現(xiàn)光學變焦。

而三攝新增攝像頭，融合雙攝優(yōu)勢，彌補雙攝缺陷，使拍照進一步逼近單反。三攝方案通過配置三個不同的光學成像元件，實現(xiàn)硬件優(yōu)勢的互補，同時利用軟件算法達到雙攝無法實現(xiàn)的功能。

具體而言，從目前市場上的技術(shù)方案來看，三攝方案可以分為三類，實現(xiàn)弱光、景深、變焦功能的有機結(jié)合。目前華為三攝方案應用最早且已在多款手機進行布局，其三攝方案基本可分為三類：

“主攝+超廣角+景深”超廣角景深方案：主要為雙攝方案的主攝+超廣角方案的升級，第三顆景深攝像頭主要提供“輔助”的功能，只負責記錄景深信息。一般來說廣角鏡頭具備視野范圍大，景深大的特點，適用于拍攝風景大片。而輔助的景深鏡頭則可以有效改善廣角鏡頭虛化能力弱這一特點，在不開超廣角的模式下，良好的虛化模式也是人像拍攝的不錯選擇。該種方案的代表機型為華為nova 4。

“彩色+黑白+長焦”的提升弱光拍攝的變焦相機方案和“彩色+黑白+超廣角”的提升弱光拍攝的廣角相機方案：由于黑白鏡頭不使用彩色鏡頭傳感器上的拜爾濾色器陣列，可提供更多的對角線分別率，提升鏡頭的感光度。同時與采集色彩元素的彩色攝像頭融合，可顯著提高圖片的信噪比。同時比添加第三顆具備長焦或超廣角功能的彩色鏡頭可實現(xiàn)更好的色彩采集并且實現(xiàn)變焦或廣角功能。代表機型為華為P20 Pro、榮耀Magic 2。

“超廣角+廣角+長焦”目前功能齊全的FishEye變焦攝像頭方案：雙攝方案用戶必須在高質(zhì)量光學變焦或是超廣角圖像能力中做出選擇，而FishEye變焦方案可實現(xiàn)兩者的完美融合，基本上為目前最全能的高端機拍照方案。廣角鏡頭特點在于焦距短、視角寬，景深高，適合建筑、風景拍攝，而長焦鏡頭特點為視角小、景深端，但是焦距長，適合遠距離小物體的拍攝。利用算法采取不同模式可實現(xiàn)不同的拍攝效果，提供給消費者更為多樣的拍攝體驗。同時伴隨著算法提升，彩色鏡頭亦可實現(xiàn)不弱于黑白鏡頭拍攝質(zhì)量。代表機型為華為Mate 20系列。

由此可見，不同差異化的三種元件搭配模式既實現(xiàn)了更大的感光面積與更高的成像質(zhì)量，又可以更大程度的滿足差異化的消費者需求

3、手機品牌廠商積極布局，三攝有望迎來比雙攝更加快速的成長

a、國際國內(nèi)龍頭品牌廠商紛紛推進三攝布局

三星品牌龍頭地位動搖，將采取更加激進的產(chǎn)品策略加碼三攝機型以挽回市占率的滑坡，A系列加碼多攝即是其策略的縮影。三星手機全球出貨量2015至2018年一直穩(wěn)定保持在全球第一水平，但多地區(qū)市占率呈現(xiàn)快速下滑趨勢，其中歐洲地區(qū)和大陸地區(qū)市占率下降明顯，龍頭地位產(chǎn)生動搖，產(chǎn)品原因是市占率滑坡背后的重要原因之一。在光學攝像頭方面，根據(jù)IHS的數(shù)據(jù)，2017年三星雙攝出貨量比例僅有4%，相比競爭對手蘋果、華為、OPPO、vivo、小米等均有一定差距。

為了挽救市占率滑坡，三星已經(jīng)表現(xiàn)出激進提高性能的趨勢，2018年A系列加碼多攝即是其重要的動作，在光學攝像頭領域加碼升級。三星Galaxy A9s開創(chuàng)性發(fā)布后置四攝方案（主攝+超廣角+長焦+景深），強大的拍照能力為其核心賣點，未來三星有望在其旗艦機型S系列和Note系列也配置多攝方案，持續(xù)推動多攝滲透率提升。

國產(chǎn)品牌方面，布局三攝的意愿強烈，2019年勢頭將延續(xù)。華為在2018年一馬當先，率先在旗艦機型P系列和Mate系列都搭載了三攝，并于12月在榮耀和Nova系列機型也配置了三攝。OPPO、vivo雖然沒有推出嚴格意義上的三攝機型（OPPO R17 Pro和vivo NEX雙屏版的三攝實際上為后置雙攝+3D ToF），但也表明其加碼三攝的態(tài)度。在華為、OPPO和vivo都積極布局的情況下，小米今年年初的小米9也采用了后置三攝。

（注：該報告發(fā)布時，小米9并未發(fā)布，所以沒有列入）

國際龍頭品牌蘋果預計也即將在2019年的iPhone機型上推出后置三攝方案，在蘋果的帶領下，安卓陣營跟進的速度有望加快，引爆三攝甚至多攝的光學浪潮，開啟新一輪的成像革命。

b、三攝有望復刻雙攝的快速滲透路徑，且成長的速度有望超過雙攝

回顧2016-2018年，雙攝迎來了快速滲透與成長期。根據(jù)IHS的數(shù)據(jù)，2016、2017和2018前三季度雙攝在智能手機中的滲透率分別為4.7%、15.4%、33.1%，迎來了高速成長。至今各品牌的中高端機型也大部分都配備了雙攝像頭，根據(jù)IHS的統(tǒng)計，至2018年Q3，除了三星雙攝機型占比僅有16%外，其余品牌的雙攝占比均在35%以上，其中華為更是以72%的雙攝出貨量占比大幅領先其他品牌。

c、2019年有望成為三攝方案快速成長的元年，滲透力度與成長速度有望超越

2016年的雙攝元年。IHS數(shù)據(jù)顯示2018年前三季度，三攝機型的滲透率僅有0.5%，但三攝有望憑借其優(yōu)秀的體驗與品牌商的加碼，在2019年迎來快速滲透。根據(jù)Sigmaintell（群智咨詢）的預測，2019年全球支持三攝（該統(tǒng)計中包含后置雙攝+ToF）的智能手機出貨量預計約2.4億臺，相比2018年將增長12倍，華為三攝機型在其2019年出貨占比中預計達31%，其他品牌的滲透率也有望達到10%-20%的區(qū)間，總體滲透率將超過2016年的雙攝滲透率，成長的速度將超過雙攝，市場規(guī)模也將迎來快速成長。

三、多攝滲透與像素提升驅(qū)動 CIS 需求快速增長，供需關系長期趨于平衡但短期仍然偏緊

CMOS圖像傳感器（CIS）是光學攝像頭的重要組成部分，其作用是將接收到的光學信息轉(zhuǎn)換成電信號，并將電信號再經(jīng)過模數(shù)轉(zhuǎn)換變?yōu)閿?shù)字信號，從而給手機處理以輸出最后的圖像。其下游的主要應用領域是智能手機、安防和汽車等，上游的主要原材料是硅晶圓（有關CMOS圖像傳感器的基礎知識介紹，請參考附錄）。

展望未來，我們認為CMOS圖像傳感器的需求市場將迎來快速成長，從而帶來上游對應硅晶圓的增長，一方面，我們預計三攝滲透力度將超過以前雙攝的滲透力度，從而直接帶來CIS和晶圓的用量需求，另一方面，高像素占比提升是大勢所趨，CIS的平均尺寸也會迎來增加，因此在同等面積的硅晶圓下切出的CIS晶片數(shù)量減小，從而需要更多的晶圓來生產(chǎn)CIS。

而從供給端的情況來看，龍頭廠商索尼和三星在積極擴產(chǎn)CIS產(chǎn)能，長期來看供需關系將趨近平衡。但短期來看，供需關系尤其是8寸線產(chǎn)品（1200萬像素以下）的產(chǎn)品的供需仍然呈現(xiàn)較為偏緊的狀態(tài)。

1、需求端邊際變化之一：三攝帶來CIS與對應上游晶圓的直接增量需求

三攝等多攝機型會直接帶動CMOS圖像傳感器的用量增加。直接從光學攝像頭的結(jié)構(gòu)拆解來看，一顆攝像頭需要配備一顆CMOS圖像傳感器芯片，三攝機型直接在智能手機上配備三顆攝像頭，對CIS的用量是以往單攝機型的3倍、雙攝機型的1.5倍，直接拉動CIS的用量規(guī)模快速增長。

在智能手機多攝潮流的趨勢帶動下，市場對CMOS圖像傳感器的市場規(guī)模增長也給出了較高增長的預期。根據(jù)Yole的統(tǒng)計，2017年CMOS圖像傳感器市場規(guī)模達139億美元，同比增17%，并預計未來2017-2022年CIS整體市場規(guī)模將以9.4%的復合增速成長。另一家咨詢機構(gòu)IC Insights同時預計2017至2022年，CMOS圖像傳感器的銷售額和銷售量的同比增速將分別達到8.8%和11.7%。

其中智能手機作為CIS市場的第一驅(qū)動力，手機端的增長速度將超越整體CMOS圖像傳感器的增長速度。根據(jù)Yole的統(tǒng)計，2017年手機端CIS占比約67.8%，規(guī)模達94.4億美元，其增長對CIS整體市場的拉動效應明顯。我們在此做了簡單測算，保守假定智能手機出貨量為零增長，同時根據(jù)TrendForce對18-20年雙/三攝機型的滲透率的預計，計算得出不考慮其他因素，僅在多攝趨勢的帶動下，攝像頭也即是CMOS圖像傳感器的需求量未來2年內(nèi)的增速均將接近20%，超過整體CMOS圖像傳感器的增長速度。

下游需求的快速增長也會帶來上游制造CMOS圖像傳感器的晶圓的用量增長，我們預計其增長幅度也和下游需求保持一致，大約為20%。

2、需求端邊際變化之二：單顆CIS尺寸隨像素增加帶來晶圓用量增加

除了三攝直接帶動用量增加以外，我們認為CIS上游硅晶圓的用量增加還來源于單顆CIS尺寸隨像素增加帶來晶圓用量增加：

首先高像素的占比提升仍然是未來的重要趨勢，尤其是雙攝/三攝的主攝像頭逐漸往高像素方向遷移，目前索尼和三星也推出了4800萬像素的產(chǎn)品。而一般而言，像素越高，帶來CIS的平均尺寸會增大，CIS平均尺寸的增大帶來的結(jié)果則是每塊硅晶圓切出的晶片數(shù)量減小，從而需要更多的晶圓來生產(chǎn)CIS。

但其中需要注意的是，雙/三攝方案中的第二顆和第三顆攝像頭并非一定要用到高像素攝像頭，所以像素的結(jié)構(gòu)變化是一個較為緩慢的過程。因此，像素提升尺寸增大對CIS用量的總體需求拉動并不會特別高，但仍然能夠給需求端的增速中樞帶來一定的上抬動力。

高像素仍然是CIS升級的主要方向，索尼和三星已經(jīng)推出4800萬像素產(chǎn)品

像素是相機感光器件上的感光最小單位，像素越高，則圖片的細膩程度越高，也即是分辨率越高。隨著手機攝像頭拍照功能的強化與視頻聊天、身份識別等新功能的開發(fā)，消費者對手機像素的要求也越來越高。2012年全球市場900萬像素以下的智能手機占比高達97.4%，但至2017年這一比例已經(jīng)僅有28.9%。

從分價位段的數(shù)據(jù)也可以看到，不論是高端、中端還是低端機型，近年來較高像素的手機攝像頭占比均處于不斷提升的狀態(tài)。未來隨著工藝的進一步成熟與應用，結(jié)合消費升級的趨勢，高像素手機的滲透率將進一步提升，我們預計像素升級的趨勢也將在雙攝/三攝機型上得到體現(xiàn)（尤其是雙/三攝的主攝像頭的像素將繼續(xù)提升）。

自華為2018年3月份推出的三攝機型P20 Pro搭載了4000萬像素的索尼傳感器IMX 600后，智能手機攝像頭也正式進軍4000萬像素領域，而目前CIS領域前兩大廠商索尼和三星已經(jīng)發(fā)布了4800萬像素的產(chǎn)品，分別是索尼的IMX586和三星的GM1：

索尼IMX586：2018年7月索尼發(fā)布了首款4800萬像素CMOS圖像傳感器產(chǎn)品，其大小為1/2英寸（對角線長度8.0mm），單位像素的尺寸縮小到了0.8 μm。在這款傳感器中搭載了Quad Bayer排列技術(shù)（華為P20 Pro搭載的4000萬像素的索尼IMX 600中也使用了這項技術(shù)），其采用了4x4的RGB陣列成像，支持相鄰4個像素的運算（以前傳統(tǒng)的Bayer僅支持2x2）。在白天室外等明亮環(huán)境下，可輸出4800萬像素的成像作品，相比傳統(tǒng)的1200萬像素產(chǎn)品清晰度更高。而在暗光環(huán)境下（0.8 μm的單位像素太小，無法捕捉到足夠的光線），可通過相鄰4個像素的加算，將感光度提升至1.6 μm像素尺寸水平（此時像素為1200萬像素，輸出的結(jié)果更清晰）。目前搭載了索尼IMX 586的智能手機有：華為nova 4、榮耀V20。

三星GM1：三星隨后于2018年10月發(fā)布了4800萬像素CMOS圖像傳感器產(chǎn)品，其大小同樣為1/2英寸，單位像素大小也為0.8 μm。三星也將陣列擴大到了4x4，但是和IMX586的不同之處是，每個2x2陣列都只能識別同樣的顏色，并且只能一起輸出數(shù)據(jù)，因此其也可以認為是等同于1200萬像素、單位像素大小為1.6 μm的CIS產(chǎn)品，但三星GM1仍然能夠通過插值等其他方式實現(xiàn)4800萬像素的相片效果。目前搭載的智能手機有：紅米Note 7。

隨著索尼和三星這兩款CIS產(chǎn)品已經(jīng)有智能手機搭載使用，未來4000萬級別的高像素市場將持續(xù)滲透，雙攝/三攝的主攝像頭將繼續(xù)向高像素方向遷移。

單顆CIS平均尺寸將隨著像素提升而增大，帶來對應晶圓用量的增加攝影屆有“底大一級壓死人”的說法，原因是攝像頭中感光元件也即是CIS的尺寸越大，在像素點相同的情況下，單位像素的感光能力就會更強，成像的效果也會更好。像素越高，像素點越多，在單位像素大小不變或者減小幅度不大的情況下，圖像傳感器的平均尺寸也會增大，但若單位像素大小減小幅度過大，則圖像傳感器尺寸大小也不會增加甚至會減小。

雖然CIS像素高低與整體尺寸的關系并非簡單的單調(diào)關系，但從索尼歷年發(fā)布的產(chǎn)品來看，總體上仍是像素越高尺寸越大，尤其是到了4000萬像素產(chǎn)品，尺寸的提升更為明顯。我們對索尼以及豪威的CMOS圖像傳感器產(chǎn)品的像素和大小進行了統(tǒng)計，發(fā)現(xiàn)總體而言，CIS平均尺寸與像素之間的關系仍然是呈現(xiàn)隨著像素的提升而增大。索尼和豪威的產(chǎn)品中，900萬像素及以下、1200萬-1800萬像素、1900-2400萬像素以及4000萬以上像素的平均CIS面積分別約為12、20、25和35平方毫米。

CIS的上游是晶圓的制造，是一塊硅晶圓切出相應大小的CIS晶片，因此CIS平均尺寸的增大帶來的結(jié)果是每塊硅晶圓切出的晶片數(shù)量減小，從而需要更多的晶圓來生產(chǎn)CIS。我們在下表做了簡單的測算，當CIS的平均尺寸從12 mm2增大到20mm2，晶圓用量變?yōu)樵瓉淼?.69倍，從20 mm2增大到25 mm2時，用量則變?yōu)?.26倍，從25 mm2增大到35 mm2時，用量則會變?yōu)?.42倍。（注：由于1200萬像素及以上的CIS主要在300 mm產(chǎn)線生產(chǎn)，1200萬像素以下的CIS主要在200 mm產(chǎn)線生產(chǎn)，因此倍數(shù)關系的計算均折合成了200 mm晶圓產(chǎn)線或者均折合成300 mm晶圓產(chǎn)線來計算以保證可比性。）

因此隨著攝像頭中高像素占比的持續(xù)提升、CIS平均尺寸的增大會對上游晶圓的用量有更多的需求。但由于像素占比的提升是一個較為緩慢的過程，因此我們預計由于CIS平均尺寸增大所帶來的晶圓需求增長的幅度并不會很大，但仍然會有需求的拉動，我們估計能給制造CIS晶圓用量需求的增速增加2-4個百分點。根據(jù)IHS的數(shù)據(jù)，進入2017年，在雙攝快速滲透的時期，整體像素的結(jié)構(gòu)變化速度實際上并非很快。而進入2019年三攝元年，由于三攝除了主攝以外的第二顆和第三顆攝像頭實際上并非一定需要用到高像素（如目前市場上的三攝手機中長焦鏡頭和景深鏡頭的主要功能還是變焦和測距，主要成像的還是主攝像頭，因此長焦和景深鏡頭大多采用500萬或800萬像素），因此800像素及以下的低像素產(chǎn)品仍然會在三攝上出現(xiàn)，低像素產(chǎn)品的生存空間被擠壓的速度實際上會較為緩慢，從而像素結(jié)構(gòu)的變化（低像素占比減小、高像素占比增大）的速度也會較慢。

注：該比例的計數(shù)基礎為攝像頭數(shù)量而非機型出貨量，因此對應區(qū)間的比例為“具備對應像素的攝像頭數(shù)量 / 智能手機總攝像頭數(shù)量”，而非“主攝像頭具備對應像素的手機出貨量 / 智能手機總出貨量”

3、供給端與供需關系分析：長期趨于平衡，但目前CIS供需關系仍然偏緊

市場競爭格局：索尼與三星占據(jù)著前兩位市場與產(chǎn)能份額，豪威市場份額位列第三CMOS圖像傳感器是技術(shù)與資金密集型行業(yè)，具備以下進入壁壘：

技術(shù)與人才壁壘：CMOS圖像傳感器的設計涵蓋了集成電路諸多子領域，產(chǎn)品復雜、專業(yè)性要求強，同時消費者對分辨率、抗逆光性能、低光環(huán)境下辨識度、以及穩(wěn)定性和可靠性等要求也不斷提高，CMOS技術(shù)變得越來越復雜，芯片設計企業(yè)需要具備全方面的技術(shù)儲備、快速設計能力以及充足的技術(shù)人才，才能應對日益復雜的挑戰(zhàn)。

規(guī)模與資金壁壘：對于Fabless模式的CIS設計企業(yè)而言，需要達到一定的規(guī)模才能夠和上游主要晶圓廠和封測廠開展深入的合作從而建立產(chǎn)業(yè)整合優(yōu)勢。同時Fab企業(yè)前期也需要投入大量的資金與人力成本進行技術(shù)與產(chǎn)品開發(fā)，而對于IDM企業(yè)而言，晶圓的制造與封測所需的廠房、設備、人力等投入要求更高，同時平時也需要資金以維持有效運營，規(guī)模更大的企業(yè)能夠發(fā)揮規(guī)模經(jīng)濟的優(yōu)勢。

客戶認證壁壘：芯片作為電子產(chǎn)品的“心臟”，其穩(wěn)定性和可靠性會直接影響下游產(chǎn)品的質(zhì)量與用戶的體驗，因此下游客戶會對上游芯片供應商采取嚴格的認證，同時智能手機等下游領域客戶集中度也較高，因此大客戶資源與認證也成為了CIS行業(yè)的重要壁壘。

在這樣的高壁壘下，行業(yè)也呈現(xiàn)出集中度高的競爭格局，索尼、三星和豪威是行業(yè)前三甲。根據(jù)Yole的統(tǒng)計，2017年索尼、三星和豪威在CMOS圖像傳感器領域的市場份額分別為41%、19%和10%，三家共占據(jù)了70%的市場份額。

從生產(chǎn)的角度來看，行業(yè)集中度同樣高企，索尼、三星和臺積電占據(jù)了超過7成的份額。根據(jù)Yole的統(tǒng)計，2017年生產(chǎn)CMOS圖像傳感器的晶圓（折合12寸）達242.2萬片，同比增2.3%，其中，索尼、三星和臺積電生產(chǎn)的晶圓數(shù)量的市場份額分別為38%、20%和16%，三家共占據(jù)了74%的生產(chǎn)份額。

龍頭企業(yè)三星、索尼加碼擴產(chǎn)CIS，但短期而言供需狀況仍然偏緊

目前三星、索尼加碼擴產(chǎn)CIS態(tài)度明確，預計龍頭企業(yè)的擴產(chǎn)動作使CIS產(chǎn)量在2017-2020年的復合增速可達18%-19%：

三星激進擴產(chǎn)CIS：Digitimes Research指出，三星2017年底的CMOS影像傳感器的產(chǎn)能為4.5萬片/月。而據(jù)韓媒etnews的報道，三星位于韓國Hwasung的DRAM 11號生產(chǎn)線2017年底已經(jīng)動工改為影像傳感器生產(chǎn)線，預計2018年底完工。11號生產(chǎn)線改裝完畢后，Hwasung廠的13號線也將從DRAM生產(chǎn)線轉(zhuǎn)換為用于生產(chǎn)圖像傳感器的生產(chǎn)線，三星合計未來產(chǎn)能將達12萬片/月。我們預計2020年能實現(xiàn)達產(chǎn)目標，三星CIS產(chǎn)量2017-2020年的復合增速約為40%左右。

索尼積極跟進擴產(chǎn)：根據(jù)Digitimes Research的報道，索尼2017年的月產(chǎn)能大約為8.5萬片，根據(jù)韓媒etnews的報道，2018年3月索尼已將CIS產(chǎn)能增加到10萬片/月。此外Digitimes Research還顯示，索尼希望能在2020年進一步將CIS產(chǎn)能擴大至12萬片/月，以此為基礎估計索尼CIS產(chǎn)量2017-2020年的復合增速約為14%左右。

其他廠商部分有一定的擴產(chǎn)意愿，如SK海力士等從2016年開始加碼布局CIS行業(yè)，但由于其他廠商由于產(chǎn)量份額較小，因此對整個供給市場的產(chǎn)能增速的影響也較小。我們保守假定其他廠商的產(chǎn)量的復合增速為0，索尼和三星2020年產(chǎn)能均達12萬片/月（折合為12寸晶圓），則計算后2017-2020年整個市場的復合增速為17%，考慮其他廠商的擴產(chǎn)意愿后，我們預計供給端的復合增速在18%-19%之間。

4、供需關系分析：長期趨于供需平衡，但目前 CIS 供需情況仍然偏緊。

考慮前文分析的需求端增速，一方面多攝的滲透率提升直接帶來CIS上游晶圓用量的增長20%左右（2017-2020年的復合增速，下同），另一方面單顆CIS尺寸隨像素增加帶來晶圓用量增加在2%-4%之間，因此綜合起來看智能手機需求端的復合增速在22%-24%之間，考慮汽車、安防等其他領域的CIS增速后，我們預計整體CMOS市場的復合增速在20%左右，和供給的未來復合增速區(qū)別不大，因此我們認為長期來看供需有望趨于平衡。作為其中的第三大企業(yè)，豪威也將憑借其核心競爭優(yōu)勢緊跟行業(yè)浪潮而迎來高速的成長。

但短期來看，供需關系仍然偏緊，尤其是8寸線（1200萬像素以下的產(chǎn)品）產(chǎn)能。從短期的需求增速來看，由于低像素仍將在未來的雙/三攝占有一席之地，因此其被高像素擠占的力度較弱，仍將跟著整個市場的步伐維持較高速的成長，需求韌性仍然存在。而從供給端來看，因為8寸產(chǎn)線的設備機臺已經(jīng)全部停產(chǎn)，8寸產(chǎn)能難以擴產(chǎn)。因此供需關系偏緊，同時我們預計這種供需偏緊的情況也仍將持續(xù)一段時間，短期利于豪威與三星。實際上，根據(jù)集微網(wǎng)報道，在2018年下半年，三星和豪威的CMOS芯片開始出現(xiàn)缺貨與漲價現(xiàn)象，三星已向供應鏈調(diào)漲芯片價格5%-20%，漲價產(chǎn)品型號主要集中在8寸產(chǎn)線產(chǎn)能，而反觀同時期的主攻12寸產(chǎn)線產(chǎn)品的索尼則并沒有出現(xiàn)產(chǎn)能緊俏的局面。

四、更長維度看，安防與汽車 CIS 市場亦將迎來良好增長

除智能手機外，安防和汽車市場也是CMOS圖像傳感器的重要應用領域，展望未來，安防和汽車CIS亦將迎來良好的增長：

安防CIS：全球和國內(nèi)安防市場容量巨大，未來仍將保持長期穩(wěn)定成長。攝像頭作為視頻監(jiān)控前端的重要設備，未來數(shù)量上增長可期，并朝向高端化方向發(fā)展，同時提振相應CIS的市場規(guī)模。

汽車CIS：智能化大勢所趨，無人駕駛將成為汽車駕駛的最終目標，ADAS作為過渡階段的重要基礎產(chǎn)品，將迎來滲透率的快速提升。車載攝像頭作為ADAS感知層的關鍵傳感器之一，市場空間將快速提升，從而直接拉動CIS市場規(guī)模的增長。

1、安防 CIS：受益安防市場穩(wěn)步增長，未來有望量價齊升

全球和國內(nèi)安防市場容量巨大，未來仍將保持長期穩(wěn)定成長。全球安防市場經(jīng)過半個多世紀的演變，已經(jīng)發(fā)展成為一個市場規(guī)模龐大的成熟行業(yè)，應用領域從最早的政治、軍事敏感領域拓展到辦公樓、醫(yī)院、學校等商業(yè)領域，再發(fā)展到居民家庭領域，空間不斷擴大。根據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院和中國安防網(wǎng)的統(tǒng)計，2017年全球安防市場達2560億美元，中國安防行業(yè)總產(chǎn)值則達6200億元。未來隨著各國政府對安防問題的持續(xù)關注，IT通訊、生物識別等相關技術(shù)的不斷進步，來自歐美發(fā)達地區(qū)的升級換代需求與新興國家市場的新增需求將促使安防市場不斷增長。預計到2022年全球安防行業(yè)市場規(guī)模將達到3526億美元，復合增速達6.5%。

安防產(chǎn)業(yè)中，安防產(chǎn)品中占35%的份額，而視頻監(jiān)控占安防產(chǎn)品約50%的份額。其中光學攝像頭在視頻監(jiān)控的前端，負責視音頻信息的采集，是安防產(chǎn)業(yè)鏈中重要的基礎設備，前端（感知）的多維度、全天候、立體化和智能化是構(gòu)成系統(tǒng)效能的重要基礎。安防CIS近年來也維持了快速成長，根據(jù)Yole的統(tǒng)計，2017年市場規(guī)模7.86億美元，同比增26%。

展望未來，隨著安防市場規(guī)模的進一步擴大，安防CIS一方面將迎來數(shù)量維度上的增長。TSR預計到2020年全球安防視頻監(jiān)控鏡頭的市場銷量將達到1.84億件，未來復合增速大約為4.6%。另一方面，安防視頻監(jiān)控產(chǎn)品的高清化、網(wǎng)絡化、智能化發(fā)展趨勢也將對圖像成像質(zhì)量提出更高的要求，高感光面積、高像素數(shù)目的CIS傳感器的占比將進一步提升，也將進一步提振安防CIS市場規(guī)模。

2、汽車CIS：智能化驅(qū)動，ADAS帶來車載CIS增長紅利

隨著通信網(wǎng)絡的進一步發(fā)展與人工智能等技術(shù)的進步，無人駕駛將在未來具備提高交通運行效率、提高行車安全性等優(yōu)勢，汽車智能化將是未來汽車電子化的重要趨勢之一。以美國、德國為代表的發(fā)達國家一直在政策層面重點支持發(fā)展自動駕駛，日本、韓國、中國、英國等也積極跟進，同時汽車制造廠商也在大力推進無人駕駛，美國、日本和歐洲以及中國的許多車企都將2020年定為自動駕駛實用化年份。

ADAS是無人駕駛的基礎，是汽車智能化的先驅(qū)。ADAS（Advanced Driving Assistant System，高級駕駛輔助系統(tǒng)）是利用安裝在車上的傳感器感測周圍環(huán)境，進行系統(tǒng)運算分析，有效增加汽車駕駛的舒適性和安全性，是從人為駕駛過渡到自動駕駛的重要階段。根據(jù)NHTSA，無人駕駛可分為5個階段，在L0~L2階段，主要是ADAS的應用普及階段。ADAS可以實現(xiàn)多種主動安全功能，伴隨ADAS滲透率與融合度的提高，汽車的智能水平得到顯著提升，并過渡到L3水平。當無人駕駛技術(shù)進入L3階段后，可以有條件的實現(xiàn)無人駕駛。借助于成熟的車聯(lián)網(wǎng)（V2X），最終將實現(xiàn)完全的無人駕駛，即L4階段。因此，ADAS的普及和融合既能促進單車的智能化，同時也是無人駕駛實現(xiàn)的基礎條件。

車載攝像頭則是ADAS感知層的關鍵傳感器之一。ADAS產(chǎn)業(yè)鏈可類比人對外界信息進行反應的機制，分為感知、處理和執(zhí)行三個階段，其中感知層由眾多傳感器組成，實現(xiàn)對行車周邊環(huán)境和行車信息的采集，具體種類有攝像頭、毫米波雷達、激光雷達等。

其中車載攝像頭目前是實現(xiàn)眾多預警、識別類ADAS功能的基礎，同時攝像頭具備識別物體屬性的特點，基于視覺影像處理系統(tǒng)對于駕駛者而言更加直觀。目前超過80%的ADAS技術(shù)都會運用到攝像頭，或者將攝像頭作為一種解決方案，如攝像頭在車道偏離預警（LDW）、前撞預警（FCW）、行人碰撞預警（PCW）、車道保持輔助（LKA）、緊急制動剎車（AEB）、自適應巡航（ACC）、交通標志識別（TSR）的應用等等。

受益ADAS持續(xù)滲透，車載攝像頭空間廣闊，未來復合增速高，拉動汽車CIS市場規(guī)?？焖偬嵘?。實現(xiàn)無人駕駛的全套ADAS功能至少需要安裝6個攝像頭，未來隨著ADAS滲透率提高，車載攝像頭將從高端車型向中低端車型延伸。根據(jù)Yole的統(tǒng)計，2017年伴隨汽車智能化趨勢，汽車CIS市場規(guī)模增速出現(xiàn)回升，2017年汽車CIS市場規(guī)模6.58億美元，同比增23%。同時展望未來，機構(gòu)預計車載攝像頭出貨量將從2017年的將近5000萬顆增長到2020年的超8300萬顆，2014-2020年的復合增長率為20%，車載CIS的市場規(guī)模也將隨之迎來快速增長。

3、安防/汽車CIS競爭格局：豪威行業(yè)地位領先

豪威安防CIS市占率第一，車載CIS市占率第二，行業(yè)地位領先，長期受益下游需求增長。根據(jù)BDO的報告，2017年豪威安防CIS市場占比56%，是絕對的龍頭企業(yè)。而在車載CIS領域，由于其客戶驗證周期更長等原因，其進入壁壘比手機CIS更加高企，集中度更高，其中豪威以16%的份額位列第二。

五、國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈相關公司

1、豪威科技

北京豪威科技有限公司（簡稱“北京豪威”）前身為成立于1995年的美國著名半導體公司美國豪威（OmniVision Technologies, Inc.）。美國豪威是一家領先的數(shù)字成像解決方案提供商，主要設計并銷售高性能半導體圖像傳感器，與日本索尼、韓國三星并稱為全球領先的三大主要圖像傳感器供應商。豪威科技全球手機、汽車、安防CIS市占率分別為全球第三、第二、第一。

2015年5月美國豪威被由中信資本、北京清芯華創(chuàng)和金石投資組成的財團以19億美元收購，最終于2016年初完成私有化，成為北京豪威的全資子公司。當時北京豪威股東為開元朱雀（深圳）股權(quán)投資合伙企業(yè)、Seagull Holdings Hong Kong Limited、Seagull Holdings Cayman Limited、深圳市奧視嘉創(chuàng)股權(quán)投資合伙企業(yè)、北京集成電路設計與封測股權(quán)投資中心。私有化完成后，北京豪威在之后多次進行股權(quán)轉(zhuǎn)讓，目前其股東結(jié)構(gòu)較為分散，前幾大股東為嘉興豪威、青島融通、海鷗戰(zhàn)略投資A3、芯能投資、嘉興水木、嘉興豪威、上海唐芯等，其他股東持有公司股權(quán)份額均在5%以下。

韋爾股份2018年12月發(fā)布重大資產(chǎn)重組預案，擬以發(fā)行股份的方式購買北京豪威85.53%的股權(quán)。收購完成后，韋爾股份持有北京豪威89.45%股權(quán)，北京豪威將成為韋爾股份子公司。

a、北京豪威行業(yè)地位領先，具備核心競爭力

豪威私有化后業(yè)績逐漸回升，毛利率穩(wěn)中上漲。北京豪威的主要經(jīng)營實體為其下屬公司美國豪威及下屬企業(yè)。將美國豪威私有化后，北京豪威業(yè)績發(fā)展較為穩(wěn)定，根據(jù)韋爾股份公告，2017年北京豪威實現(xiàn)營業(yè)收入90.50億元，同比增長13.7%，實現(xiàn)歸母凈利潤27.45億元。2018年1-7月實現(xiàn)營業(yè)收入50.04億元，歸母凈利潤1.66億元。在營收不斷提升的同時，豪威不斷主動改善產(chǎn)品出貨品類，實現(xiàn)整體毛利率水平提升。

（注：2016年北京豪威凈利潤大幅為負的原因為2016年11月設立了員工獎勵計劃，并向該計劃支付初始資金合計人民幣10.1億元，作為職工薪酬費用而計入管理費用，導致2016年管理費用較高從而造成凈利潤為負，扣除此影響后實際上北京豪威的期間費用是處于穩(wěn)定且合理的水平。從營收和毛利率的數(shù)據(jù)來看，公司過去的整體經(jīng)營狀況也很良好）

b、北京豪威憑借技術(shù)、客戶等方面的優(yōu)勢取得行業(yè)領先地位

北京豪威多行業(yè)布局，地位領先，各領域的市占率優(yōu)異。豪威CMOS圖像傳感芯片廣泛應用于消費級和工業(yè)級應用，具體包括智能手機、筆記本、網(wǎng)絡攝像頭、安全監(jiān)控、汽車和醫(yī)療成像系統(tǒng)等領域。公司手機CIS市占率第三，僅次于索尼、三星，受益于多攝趨勢，主要應用以輔助的功能性鏡頭為主。汽車CIS市占率第二，僅次于安森美，公司未來成長將會持續(xù)受益于手機多攝和汽車ADAS系統(tǒng)升級對于CIS傳感器數(shù)量上的爆發(fā)需求。安防CIS傳感器市占率全球第一，占比56%。

CMOS圖像傳感器是技術(shù)與資金密集型行業(yè)，具備較高的技術(shù)與人才壁壘、規(guī)模與資金壁壘以及客戶認證壁壘，要在行業(yè)中脫穎而出需要在技術(shù)、客戶等方面具備獨特優(yōu)勢。北京豪威之所以能在競爭激烈的CIS行業(yè)取得領先地位，背后得益于以下優(yōu)勢，這些優(yōu)勢也是其未來能夠擁抱行業(yè)紅利實現(xiàn)長期成長的關鍵。

豪威技術(shù)領先，覆蓋廣泛。豪威生產(chǎn)的CMOS圖像傳感器處于行業(yè)內(nèi)領先

水平，產(chǎn)品型號覆蓋100萬像素以下至 1,300萬像素以上各種規(guī)格，形成

了較為完善的產(chǎn)品體系。針對不同應用領域的各類應用設備，美國豪威可

根據(jù)不同設備的尺寸大小、光敏度、封裝類型以及芯片內(nèi)嵌式圖像信號處

理等方面的區(qū)別，提供特色化的產(chǎn)品解決方案。目前豪威部分產(chǎn)品已經(jīng)成

功用于華為三攝部分機型，可見公司技術(shù)優(yōu)勢以及三攝大趨勢下公司的成

長前景。

? 研發(fā)長期驅(qū)動，賦能公司技術(shù)成長。豪威常年研發(fā)投入高于10%，2017

年研發(fā)投入占比14%，同時公司員工構(gòu)成以研發(fā)人員為主，研發(fā)人員占比

57%，長期高研發(fā)投入以及高比例的研發(fā)人員構(gòu)成將長期賦能公司的創(chuàng)新

能力和技術(shù)優(yōu)勢，公司在新興領域數(shù)字影像處理以及機器視覺領域亦實現(xiàn)

較多技術(shù)儲備。

? 客戶資源優(yōu)質(zhì)，與下游龍頭廠商保持長期合作伙伴關系。北京豪威下游廠商客戶涉及手機、安防、汽車、娛樂、電腦等行業(yè)，豪威產(chǎn)品種類齊全，在低端市場和高端市場均有布局，目前是國內(nèi)安卓一梯隊手機的CMOS圖像傳感器的主要供貨商之一，供貨華為、OPPO、vivo、小米等。同時安防領域供貨安防龍頭?？?、大華等。公司擁有汽車領域布局相關驗證資質(zhì)，汽車領域供貨奔馳、寶馬、特斯拉等汽車制造商。

2、思比科微電子

思比科微電子成立于2004年，專門從事CMOS圖像傳感器和圖像處理芯片的設計和銷售。公司研發(fā)的CMOS圖像傳感器芯片應用于智能手機、平板電腦、可穿戴式設備、安防監(jiān)控、智能汽車、機器人視覺、醫(yī)療影像、體感互動游戲等移動互聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)、特種裝備等領域。主要客戶包括藍柏科企業(yè)發(fā)展（香港）有限公司、中國電子器材國際有限公司、深圳市宏升投資發(fā)展有限公司等銷售代理公司。根據(jù)韋爾股份公告，2017年實現(xiàn)營業(yè)收入4.6億，大部分收入來源于手機端的CMOS產(chǎn)品。

從行業(yè)地位來看，思比科主要在中低端市場領域具有一定優(yōu)勢。基于自主核心技術(shù)，思比科成功開發(fā)了多款國內(nèi)領先的高性能圖像傳感器芯片，2014年以前思比科的CMOS圖像傳感器芯片主要涉及中低端領域，包括8萬、30萬、130萬和200萬的中像素CMOS芯片。2015年開始，思比科研制的500萬像素和800萬像素等中高端產(chǎn)品開始投放市場，市場規(guī)模逐步擴大。

韋爾股份2018年12月發(fā)布重大資產(chǎn)重組預案，擬以發(fā)行股份的方式購買思比科42.27%股權(quán)、視信源79.93%股權(quán)（其中視信源為持股型公司，其主要資產(chǎn)為持有的思比科53.85%股權(quán)，韋爾股份擬通過購買視信源79.93%股權(quán)從而間接獲得思比科43.04%股權(quán)），收購完成后韋爾股份直接及間接持有思比科85.31%股權(quán)。

3、格科微電子

格科微電子創(chuàng)立于2003年，主要從事CMOS圖像傳感器、LCD Driver、高端嵌入式多媒體SOC芯片及應用系統(tǒng)的設計開發(fā)和銷售。

格科微CIS從PC camera起步，07年起進軍到手機領域，借助著中國手機快速成長的一波浪潮，迅速占領市場，產(chǎn)品覆蓋從200萬像素-1300萬像素。

根據(jù)格科微電子官網(wǎng)信息，公司13年首個運用背照技術(shù)的200萬像素和首個500萬像素CMOS圖像傳感器研發(fā)成功并開始投放市場。15年首個800萬像素和首個1300萬像素CMOS圖像傳感器研發(fā)成功并開始投放市場。