本報告分析的VCSEL芯片來自于蘋果、華為、小米、OPPO、聯想等全球品牌智能手機

據麥姆斯咨詢介紹，如今，智能手機已經采用多顆VCSEL芯片，例如使用集成VCSEL的泛光照明器和紅外點陣投影器進行3D人臉識別；利用集成VCSEL的飛行時間（ToF）測距傳感器檢測人臉與手機屏幕的距離。雖然上述功能目前僅存在于高端旗艦手機，但是很快會在智能手機中普及，從而導致VCSEL需求量急劇增加！

本報告對智能手機中創新的核心組件——泛光照明器、紅外點陣投影器、ToF測距傳感器中的VCSEL芯片進行深入地物理剖析，比較了各家VCSEL芯片設計、結構、技術等內容，并提供獨特的見解。

OPPO、蘋果、小米、華為手機集成的紅外點陣投影器中的VCSEL對比（樣刊模糊化）

在本報告中，我們對全球主要智能手機廠商（蘋果、華為、小米、OPPO、聯想）的旗艦手機中集成的10顆VCSEL芯片，以及英特爾在其RealSense產品套件中的VCSEL芯片，進行技術和成本對比分析。我們涵蓋了VCSEL應用的很多功能，包括紅外點陣投影器、泛光照明器、ToF測距傳感器，涉及三家VCSEL供應商：Lumentum、PhilipsPhotonic和ams（PrincetonOptronics）。

意法半導體ToF測距傳感器拆解與逆向分析

英特爾RealSense產品中的VCSEL模組橫截面分析

本報告展示了VCSEL在智能手機中的集成與應用情況，所有VCSEL芯片均來自我們對手機的拆解。報告目的是為了揭示了不同VCSEL供應商選擇的技術路線，此外還分析了VCSEL產業鏈上的參與者，使得我們能夠模擬VCSEL的制造工藝流程及計算成本。

Philips Photonic的VCSEL前端制造成本分析（樣刊模糊化）

本報告包括完整的VCSEL成本分析和價格預估。此外，還對所研究的VCSEL進行全面的對比分析，以突出它們的相似點和不同點及它們對成本的影響。