PCBA是指將PCB裸板進行元器件的貼裝、插件并實現焊接的工藝過程。PCBA的生產過程需要經過一道道的工序才能生產完成，本文就為大家介紹PCBA生產的各個工序。

PCBA生產工序可分為幾個大的工序， SMT貼片加工→DIP插件加工→PCBA測試→成品組裝。

一、SMT貼片加工環節

1.根據客戶Gerber文件及BOM單，制作SMT生產的工藝文件，生成SMT坐標文件

2.盤點全部生產物料是否備齊，制作齊套單，并確認生產的PMC計劃

3.進行SMT編程，并制作首板進行核對，確保無誤

4.根據SMT工藝，制作激光鋼網

5.進行錫膏印刷，確保印刷后的錫膏均勻、厚度良好、保持一致性

6.通過SMT貼片機，將元器件貼裝到電路板上，必要時進行在線AOI自動光學檢測

7.設置完美的回流焊爐溫曲線，讓電路板流經回流焊，錫膏從膏狀、液態向固態轉化，冷卻后即可實現良好焊接

8.經過必要的IPQC中檢

9.DIP插件工藝將插件物料穿過電路板，然后流經波峰焊進行焊接

10.必要的爐后工藝，比如剪腳、后焊、板面清洗等

11.QA進行全面檢測，確保品質OK

二、DIP插件加工環節

DIP插件加工的工序為：插件→波峰焊接→剪腳→后焊加工→洗板→品檢

1、插件

將插件物料進行引腳的加工，插裝在PCB板子上

2、波峰焊接

將插裝好的板子過波峰焊接，此過程會有液體錫噴射到PCB板子上，最后冷卻完成焊接。

3、剪腳

焊接好的板子的引腳過長需要進行剪腳。

4、后焊加工

使用電烙鐵對元器件進行手工焊接。

5、洗板

進行波峰焊接之后，板子都會比較臟，需使用洗板水和洗板槽進行清洗，或者采用機器進行清洗。

6、品檢

對PCB板進行檢查，不合格的產品需要進行返修，合格的產品才能進入下一道工序。

三、PCBA測試

PCBA測試整個PCBA加工制程中最為關鍵的質量控制環節，需要嚴格遵循PCBA測試標準，按照客戶的測試方案（Test Plan）對電路板的測試點進行測試。

PCBA測試也包含5種主要形式：ICT測試、FCT測試、老化測試、疲勞測試、惡劣環境下的測試。

其中ICT（In Circuit Test）測試主要包含電路的通斷、電壓和電流數值及波動曲線、振幅、噪音等等；

而FCT（Functional Circuit Test）測試需要進行IC程序燒制，對整個PCBA板的功能進行模擬測試，發現硬件和軟件中存在的問題，并配備必要的生產治具和測試架；

老化（Burn In Test）測試主要是將PCBA板及電子產品長時間通電，保持其工作并觀察是否出現任何失效故障，經過老化測試后的電子產品方可批量出廠銷售；

疲勞測試主要是對PCBA板抽樣，并進行功能的高頻、長時間操作，觀察是否出現失效，比如持續點擊鼠標達10萬次或者通斷LED燈1萬次，測試出現故障的概率，以此反饋電子產品內PCBA板的工作性能；

惡劣環境（Severe Conditions）下的測試主要是將PCBA板暴露在極限值的溫度、濕度、跌落、濺水、振動下，獲得隨機樣本的測試結果，從而推斷整個PCBA板批次產品的可靠性。

四、成品組裝

將測試OK的PCBA板子進行外殼的組裝，然后進行測試，最后就可以出貨了。

PCBA生產是一環扣著一環，任何一個環節出現了問題都會對整體的質量造成非常大的影響，需要對每一個工序進行嚴格的控制。

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