6層板指的是電路印刷板PCB Printed Circuit Board用6層玻璃纖維做成，通常SDRAM會(huì)使用6層板，雖然會(huì)增加PCB的成本但卻可免除噪聲的干擾。

六層板制作步驟與布局技巧：

一、原理圖的編輯?

6層板由于PCB板中可以有兩層地，所以可以將模擬地和數(shù)字地分開。對于統(tǒng)一地還是分開地，涉及到電磁干擾中信號的最小回流路徑問題，繪制完原理圖，別忘檢查錯(cuò)誤和查看封裝管理器，檢查元器件封裝。?

二、新建PCB文件、設(shè)置層結(jié)構(gòu)?

新建好后，就可以將原理圖網(wǎng)絡(luò)表導(dǎo)入到PCB文件。接下來要做的就是層的結(jié)構(gòu)設(shè)置（layer?stack?manager），add?layer是添加中間信號層，add?plane是添加內(nèi)部電源和內(nèi)部地層。中間信號層和頂層、底層一樣，放置信號線的，信號線就代表銅，沒有信號線的地方就是絕緣的。而內(nèi)部電源和地層，生成的是一層銅模，在分割內(nèi)電層時(shí)使用的line，代表腐蝕掉的銅，也就是說深紅的代表被腐蝕掉的，其他區(qū)域代表銅模。還有一點(diǎn)就是電源層和主地層應(yīng)緊密耦合，可取間隔5mil（prepreg）。?

三、布局?

布局主要的原則是做好分區(qū)，也就是模擬器件和數(shù)字器件的分區(qū)，這樣可以減少干擾，因?yàn)?a target="_blank">數(shù)字信號產(chǎn)生的干擾大，抗干擾也強(qiáng)，而模擬信號產(chǎn)生的干擾相對小點(diǎn)，但易受數(shù)字信號干擾。還有一點(diǎn)就是注意工作電壓不同的元器件布局，壓差大的器件應(yīng)相距遠(yuǎn)。對于一些芯片的去耦電容，離引腳越近越好。其他要注意的就是相同網(wǎng)絡(luò)的引腳靠近，注意布局的美觀。

原則上3層信號層，3層電源層，其中GND為2、5兩層，3、4中間層為Power和中間信號層。若中間信號層走線較少，可適當(dāng)在中間信號層對Power進(jìn)行敷銅。?

四、地平面的制作?

由于六層板有兩層地，AGND與DGND分開，分別位于第二層和第四層，所以對地網(wǎng)絡(luò)的操作就相對容易點(diǎn)。把頂層和地層元器件的地網(wǎng)絡(luò)引腳，用導(dǎo)線引出，接過孔連到相應(yīng)地網(wǎng)絡(luò)即可（考慮制作成本，盡量少用盲孔、埋孔，用焊盤代替通孔）。連接過程中盡量少用些焊盤，因?yàn)楹副P會(huì)帶來電容效應(yīng)，增大干擾。?

五、電源平面的制作?

由于多層板不會(huì)只有一個(gè)工作電壓值，所以電源層一般都需要進(jìn)行分割。分割具體步驟如下：

1、高亮顯示某個(gè)電壓網(wǎng)絡(luò)，切換到內(nèi)電源層，使用line，繪制出一個(gè)封閉的圖形，該封閉的區(qū)域就是該電壓的網(wǎng)絡(luò)；

2、把頂層、地層的引腳用導(dǎo)線引出，通過焊盤連到內(nèi)電源層；3、繪制下一個(gè)電源網(wǎng)絡(luò)，line就是兩個(gè)網(wǎng)絡(luò)的分割線，是被腐蝕掉的部分。內(nèi)電層應(yīng)注意：電壓差大的區(qū)域分割距離應(yīng)較寬；不用的銅模可以放置plane，以在制作時(shí)將其區(qū)域腐蝕掉；不要將焊盤放置在分割線上，以影響其與內(nèi)電層的接觸。

六、走線?

做好電源層和地層，接下來就可以進(jìn)行信號線的走線了。走線時(shí)重要的高速信號線最好走在內(nèi)信號層，還有一個(gè)原則就是信號要走在自己的地層上，例如，若頂層走的多數(shù)是模擬信號，則第二層最好設(shè)置為AGND。由于層的結(jié)構(gòu)在前面已經(jīng)設(shè)置好，所以在走信號線時(shí)需考慮這一點(diǎn)。此外在走線時(shí)，還需適當(dāng)調(diào)整元器件布局，以方便走線。頂層與地層的走線與兩層板沒有區(qū)別。

對于內(nèi)信號層，走線方法就是導(dǎo)線—焊盤—內(nèi)電層。?對于DDR FPGA FPC排線等進(jìn)行優(yōu)先布局和布線。使用5mil（0.127mm）的信號線走線線寬，電源線采用（16mil）0.4mm的線寬，理論上10mil的線可過電流為1A。

1、對于重要信號，要進(jìn)行差分布線，設(shè)定布線組，并進(jìn)行繞等長處理。

2、對于FPGA等多引腳功能無關(guān)引腳，可設(shè)置成組，方便進(jìn)行swap pin操作。

3、對于BGA封裝器件，先進(jìn)行排線，引出最外側(cè)兩層引腳，然后進(jìn)行排線，對于內(nèi)層較難引出排線的引腳，可適當(dāng)引到其它層。

4、對于DDR數(shù)據(jù)線盡量保證數(shù)據(jù)線為一簇，時(shí)鐘線與數(shù)據(jù)線隔離。

5、兩個(gè)芯片的連線最多經(jīng)過兩個(gè)過孔。

6、可以選中原理圖，然后鏈接到PCB，通過這樣的方式，可以有效選中特定的元器件。

7、對于不能再引腳旁，引出線的，可以引到外面，更遠(yuǎn)的地方引線。

8、對于BGA中的GND和Power，在布線的時(shí)候就要引出線，避免走線過密，出現(xiàn)未連接的GND和Power。

在元器件不密集，存在一定的空區(qū)域時(shí)，最好進(jìn)行鋪地，鋪地也分AGND與DGND，所以應(yīng)分開進(jìn)行局部鋪地操作。對于補(bǔ)淚滴，一般都需要進(jìn)行。

八、DRC檢查?

這一步非常重要，在板子繪制完成后，必須進(jìn)行，檢查是否有違背規(guī)則而未發(fā)現(xiàn)的地方。

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