毫米波、大規模MIMO、波束成形等5G技術正在徹底變革無線通信系統，包括設計、驗證和測試都會面臨新的挑戰。傳統的分治法已經不足以滿足5G系統驗證需求，針對天線、射頻和數字的全面系統驗證才能保證設計信心和可預期的上市時間。

近日，第三屆 DVCon中國設計與驗證大會盛大召開，新思科技芯片驗證解決方案工程副總裁Susheel Tadikonda受邀在大會上致主題演講《5G賽道上，你的驗證能否勝任目標？》

5G賽道上，你的驗證能否勝任目標？

5G在帶來巨大便利的同時，對產品設計者的驗證要求也空前復雜。新思科技芯片驗證解決方案工程副總裁Susheel Tadikonda在主題演講中重點介紹了5G技術支撐未來的應用場景：增強移動寬帶(eMBB)、海量機器類通信(mMTC)和超可靠低時延通信(uRLLC)，在射頻、天線、基帶、網絡都使用了大量的革新技術，這些新技術的集中使用給系統設計、驗證和測試帶來巨大挑戰。傳統分而治之的方法已經不能勝任， 如何搭建更完整的系統進行測試和驗證，這些對5G驗證團隊帶來了全新的要求和挑戰。

基于新思科技驗證平臺來加速PCIe系統驗證

PCIe系統驗證非常復雜，從物理層、數據鏈路層、傳輸層到系統應用層。新思科技芯片驗證事業部資深應用工程師郭洪志在下午精英探討會上，從三個方面介紹了PCIe系統的驗證方案，從物理層到傳輸層到應用層的驗證方法，結合實際的案例和客戶經驗，生動闡述了如何做PCIe 系統的軟硬件協同調試、芯片級調試、以及軟件提前開發到如何實現覆蓋率的收斂和協議的分析。現場觀眾爆滿，提問熱烈。

啟用連續快速軟硬件協同設計和驗證

軟硬件協同設計和驗證是巨大的挑戰，尤其是針對5G、AP、AI和ADAS芯片。在下午學術研討會上，新思科技系統級設計及軟硬件協同設計專家，虛擬原型平臺經理潘小偉重點介紹了虛擬原型解決方案及虛擬原型和硬件仿真平臺組合做混合仿真的方案。視頻演示混合仿真平臺，并重點介紹了AP，5G和AI用戶案例，幫助用戶加快軟硬件協同設計及驗證，在芯片流片前發現并解決更多的軟硬件問題。

基于硬件仿真加速器的十億時鐘周期應用場景的功耗估計

芯片設計中的功耗分析問題需要分階段考慮，應從大的場景范圍逐步縮小到交付級別。而傳統的基于軟件仿真的方法無法克服仿真場景短、無代表性、難以觀察功耗趨勢等缺點。在下午另一場精英研討會上，新思科技芯片驗證事業部資深應用工程師殷燎表示，“基于Zebu高速硬件仿真器，同時結合Spyglass，PrimePower等靜態功耗分析工具，新思科技創造性的提出了十億級時鐘周期級別的大動態范圍功耗分析的方法，使用戶能夠快速得到軟件級別的功耗趨勢分析結果，從而為后續選取功耗交付區間奠定了基礎。”現場聽眾對于該議題表現出濃厚興趣，紛紛表示該方法為實際項目的功耗分析提供了新的先進思路。

在DVCon現場新思科技的展臺上，展示了新思科技完整的驗證解決方案介紹，包括最新型號的HAPS80D平臺、復位域檢查(RDC)演示、 軟硬件協同驗證加速的Hybrid方案演示。

新思科技驗證平臺具有業內領先的驗證技術、驗證IP、以及進階版驗證方法學，幫助用戶在SoC規模和復雜度日益增長的情況下，依然能夠加速從研發到上市的時間，將自己創新的產品更快速度推向市場。

新思科技(Synopsys, Inc.，納斯達克股票市場代碼：SNPS)致力于創新改變世界，在芯片到軟件的眾多領域，新思科技始終引領技術趨勢，與全球科技公司緊密合作，共同開發人們所依賴的電子產品和軟件應用。新思科技是全球排名第一的芯片自動化設計解決方案提供商，全球排名第一的芯片接口IP供應商，同時也是信息安全和軟件質量的全球領導者。作為半導體、人工智能、汽車電子及軟件安全等產業的核心技術驅動者，新思科技的技術一直深刻影響著當前全球五大新興科技創新應用：智能汽車、物聯網、人工智能、云計算和信息安全。

新思科技成立于1986年，總部位于美國硅谷，目前擁有13200多名員工，分布在全球120多個分支機構。2018財年營業額逾31億美元，擁有3100多項已批準專利。

自1995年在中國成立新思科技以來，新思科技已在北京、上海、深圳、廈門、武漢、西安、南京、香港、澳門九大城市設立機構，員工人數超過1200人，建立了完善的技術研發和支持服務體系，秉持“加速創新、推動產業、成就客戶”的理念，與產業共同發展，成為中國半導體產業快速發展的優秀伙伴和堅實支撐。新思科技攜手合作伙伴共創未來，讓明天更有新思！