MR芯片的“中國力量”。

5G+AI時(shí)代撲面而至，得芯片者得天下。

“芯片是人工智能及混合現(xiàn)實(shí)（AI/MR）的基礎(chǔ)，是各項(xiàng)功能、應(yīng)用場景實(shí)現(xiàn)的核心。”4月16日，在接受21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道等媒體采訪時(shí)，華捷艾米研發(fā)副總裁王行直言道。這也就意味著，唯有掌握自主知識產(chǎn)權(quán)的芯片技術(shù)和產(chǎn)品，中國才能在新興技術(shù)領(lǐng)域打破受制于人的局面。

如今，至少在AI/MR領(lǐng)域，中國有望破局。據(jù)王行介紹，華捷艾米自主研發(fā)的國內(nèi)首款3D AI/MR芯片將很快對外量產(chǎn)。這意味著，繼微軟與蘋果之后，華捷艾米成為全球第三家完全擁有3D AI/MR解決方案的企業(yè)。

“目前，我們最新一代的通用芯片IMI 2280正在做內(nèi)部測試，它用于提供嵌入式解決方案。”王行告訴21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道記者，“相較于前兩代芯片產(chǎn)品，IMI 2280能夠集成人體、物體和環(huán)境識別，并實(shí)時(shí)進(jìn)行本地化分析。同時(shí)，上面還搭載了兩塊高速DSP和深度學(xué)習(xí)加速模塊，用戶可進(jìn)行深度定制。”

MR的5G想象

繼VR（虛擬現(xiàn)實(shí)）、AR（增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)）之后，MR（混合現(xiàn)實(shí)）正在悄然升溫。

相較于VR營造出與現(xiàn)實(shí)脫離的虛擬場景、AR在現(xiàn)實(shí)基礎(chǔ)上增加虛擬內(nèi)容，作為混合現(xiàn)實(shí)的MR，更強(qiáng)調(diào)人與現(xiàn)實(shí)世界的交互性。在視覺上，MR擁有虛擬內(nèi)容，但它們并非憑空而來或隨意設(shè)定，而是根據(jù)對現(xiàn)實(shí)世界的感知互動(dòng)而來。

（體驗(yàn)華捷艾米3D體感交互游戲）

根據(jù)聯(lián)合市場研究公司發(fā)布的報(bào)告顯示，至2024年甚至更早時(shí)間，MR相關(guān)細(xì)分領(lǐng)域的市場將達(dá)到53.62億美元，這一估計(jì)值的復(fù)合年增長率從2018年到2024年為71.6%。此前，大力推行MR概念的微軟，已發(fā)布了Hololens一代和二代產(chǎn)品。

不過，這些產(chǎn)品更多用于B端場景，如產(chǎn)線巡檢、工業(yè)檢修、工程醫(yī)學(xué)等。“4G時(shí)代的Hololens更多是To B的功能，一是因?yàn)橛布⒊杀静缓每刂疲且驗(yàn)橹荒芡瓿蓡稳私换ィ瑹o法將虛擬場景和世界傳輸出來，”王行向21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道記者直言道，“4G時(shí)代的MR，充其量只是人與機(jī)器之間的交互，而非人與人的交互。”

而在5G時(shí)代漸行漸至之際，MR也將迎來新的想象空間。隨著低延時(shí)、高吞吐的新一代通信技術(shù)普及，MR在C端用戶之間的社交功能也有望開啟。有消息稱，蘋果iOS操作系統(tǒng)將于今年正式與MR綁定，成為MROS，未來蘋果也可能推出MR相關(guān)的混合現(xiàn)實(shí)頭盔。

深耕MR概念多年的微軟，亦持續(xù)在MR領(lǐng)域布局。據(jù)微軟公開信息，其新的操作系統(tǒng)將與MR芯片HPU2.0綁定，今年5月，微軟也將特別組織專屬于MR開發(fā)者的活動(dòng)。“在5G逐漸鋪開的情況下，蘋果、微軟已經(jīng)開始在做MR相關(guān)的C端產(chǎn)品。”王行分析稱。

與國際巨頭相比，華捷艾米代表了MR芯片的“中國力量”。據(jù)介紹，其最新的3D AI/MR自研芯片IMI 2280已到了內(nèi)部測試階段，即將量產(chǎn)下線。這款自研芯片包含9大核心算法，功耗低、體積小，具備了微軟、蘋果MR芯片的核心能力。

目前，華捷艾米已經(jīng)在MR方向與國內(nèi)企業(yè)合作，騰訊、京東、百度這些國內(nèi)巨頭都已成為華捷艾米合作伙伴。華捷艾米董事長李驪表示，要推動(dòng)3D AI/MR在2019迎來中國市場的“應(yīng)用元年”。

從算法到芯片

華捷艾米是一家成立于2014年的AI科技公司，其MR技術(shù)的研發(fā)最早可追溯到2010年。

據(jù)王行介紹，九年內(nèi)，華捷艾米只做了一件事：攻克MR領(lǐng)域九大核心算法，包括3D場景結(jié)構(gòu)化、3D骨架算法、3D建模、3D手勢識別、3D SLAM、3D物體識別、3D摳圖、3人臉?biāo)惴ā?D音視頻協(xié)同等。它們幾乎覆蓋了MR所有涉及的領(lǐng)域。

（基于華捷艾米3D SLAM技術(shù)的手機(jī)體積測量）

“人工智能領(lǐng)域最核心的技術(shù)是算法，只有恰當(dāng)?shù)乃惴ǎ瑱C(jī)器才能根據(jù)采集到的信息進(jìn)行分析處理進(jìn)而強(qiáng)化學(xué)習(xí)和深度學(xué)習(xí)，MR技術(shù)的難度也正在此。”王行指出。

而在完成算法體系后，如何芯片化成了公司最大的難題。“通用的手機(jī)平臺如驍龍845、855，我們都嘗試過，但MR的功能無法在上面跑起來。即使能把MR功能跑起來，也基本上把所有資源占完了，其他應(yīng)用基本上沒法跑了。”王行坦言道。此外，在本地分析功能方面，通用平臺的效果也不盡如人意。

“只有自主研發(fā)芯片，才能盡快搶占MR的新賽道。”王行直言道。據(jù)了解，華捷艾米目前已擁有用于提供3D測量解決方案的IMI 1180、IMI3000芯片，以及新近即將量產(chǎn)的IMI 2280，后者也將使華捷艾米擁有3D視覺體感交互及3D AI/MR的全面解決方案。

“它相當(dāng)于是一個(gè)通用芯片，能用于安防、醫(yī)療、教育、娛樂等不同方向，”李驪指出，“這套MR整體解決方案支持目前主流3D sensor，也就是說，手機(jī)、電視等消費(fèi)級電子產(chǎn)品，未來都可以用上我們的3D AI/MR芯片。”