雙面電路板需要的工藝

1、圖形電鍍工藝流程

覆箔板 --》 下料 --》 沖鉆基準孔 --》 數(shù)控鉆孔 --》 檢驗 --》 去毛刺 --》 化學鍍薄銅 --》 電鍍薄銅 --》 檢驗 --》 刷板 --》 貼膜（或網(wǎng)印） --》 曝光顯影（或固化） --》 檢驗修板 --》 圖形電鍍 --》 去膜 --》 蝕刻 --》 檢驗修板 --》 插頭鍍鎳鍍金 --》 熱熔清洗 --》 電氣通斷檢測 --》 清潔處理 --》 網(wǎng)印阻焊圖形 --》 固化 --》 網(wǎng)印標記符號 --》 固化 --》 外形加工 --》 清洗干燥 --》 檢驗 --》 包裝 --》 成品。

流程中“化學鍍薄銅 --》 電鍍薄銅”這兩道工序可用“化學鍍厚銅”一道工序替代，兩者各有優(yōu)缺點。圖形電鍍--蝕刻法制雙面孔金屬化板是六、七十年代的典型工藝。八十年代中裸銅覆阻焊膜工藝（SMOBC）逐漸發(fā)展起來，特別在精密雙面PCB板制造中已成為主流工藝。

2、SMOBC工藝

SMOBC板的主要優(yōu)點是解決了細線條之間的焊料橋接短路現(xiàn)象，同時由于鉛錫比例恒定，比熱熔板有更好的可焊性和儲藏性。

制造SMOBC板的方法很多，有標準圖形電鍍減去法再退鉛錫的SMOBC工藝；用鍍錫或浸錫等代替電鍍鉛錫的減去法圖形電鍍SMOBC工藝；堵孔或掩蔽孔法SMOBC工藝；加成法SMOBC工藝等。下面主要介紹圖形電鍍法再退鉛錫的SMOBC工藝和堵孔法SMOBC工藝流程。圖形電鍍法再退鉛錫的SMOBC工藝法相似于圖形電鍍法工藝。只在蝕刻后發(fā)生變化。

雙面覆銅箔板 --》 按圖形電鍍法工藝到蝕刻工序 --》 退鉛錫 --》 檢查 --》 清洗 --》 阻焊圖形 --》 插頭鍍鎳鍍金 --》 插頭貼膠帶 --》 熱風整平 --》 清洗 --》 網(wǎng)印標記符號 --》 外形加工 --》 清洗干燥 --》 成品檢驗 --》 包裝 --》 成品。

堵孔法主要工藝流程如下：

雙面覆箔板 --》 鉆孔 --》 化學鍍銅 --》 整板電鍍銅 --》 堵孔 --》 網(wǎng)印成像（正像） --》 蝕刻 --》 去網(wǎng)印料、去堵孔料 --》 清洗 --》 阻焊圖形 --》 插頭鍍鎳、鍍金 --》 插頭貼膠帶 --》 熱風整平 --》 下面工序與上相同至成品。

此工藝的工藝步驟較簡單、關鍵是堵孔和洗凈堵孔的油墨。

在堵孔法工藝中如果不采用堵孔油墨堵孔和網(wǎng)印成像，而使用一種特殊的掩蔽型干膜來掩蓋孔，再曝光制成正像圖形，這就是掩蔽孔工藝。它與堵孔法相比，不再存在洗凈孔內油墨的難題，但對掩蔽干膜有較高的要求。