led貼片機(jī)發(fā)展趨勢

1、LED貼片機(jī)正朝更高精度的方向發(fā)展

貼片機(jī)精度是指貼片機(jī)X、Y軸導(dǎo)航運(yùn)動(dòng)的機(jī)械精度和Z軸旋轉(zhuǎn)精度。貼片機(jī)采用精密的機(jī)電一體化技術(shù)控制機(jī)械運(yùn)動(dòng)將元器件從供料器中抓取出來并經(jīng)過校準(zhǔn)機(jī)構(gòu)對(duì)中后精密可靠的貼裝到電路板上。為了生產(chǎn)出具有更高性能的產(chǎn)品，首先面臨的一個(gè)重大挑戰(zhàn)便是更高可能地提高貼片機(jī)的貼裝精度。

在普通的LED封裝技術(shù)中，晶片電極跟支架引腳的相連一般通過以金線互連的方式達(dá)成，但金線斷裂一直是其中一個(gè)常見的失效原因。在LED照明應(yīng)用中金線的異常是導(dǎo)致死燈和光衰大這樣常見問題的罪魁禍?zhǔn)住Ｋ罒舸笾驴煞譃閮煞N情況，一種是完全不亮，另一種則是熱態(tài)不亮冷態(tài)亮，或出現(xiàn)閃爍。不亮的主要原因是電性回路出現(xiàn)開路，閃爍的原因是因?yàn)榻鹁€虛焊或接觸不良。

隨著倒裝焊技術(shù)的推出，兩者的相連可通過更穩(wěn)定的金屬凸點(diǎn)焊球來連接，節(jié)省成本并大大提高了可靠性及散熱能力。LED擁有壽命長等優(yōu)點(diǎn)，配合倒裝焊技術(shù)比傳統(tǒng)使用金線互連的封裝技術(shù)更能發(fā)揮LED的優(yōu)勢，LED倒裝焊接技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了單芯片及多芯片模組的無金線、無固晶膠封裝，具有高亮度、高光效、高可靠性、低熱阻、顏色一致性好等諸多優(yōu)點(diǎn)。

LED無金線封裝即業(yè)內(nèi)俗稱的“無封裝”“免封裝”。這種工藝是利用倒裝芯片與線路板直接SMT貼合，將SMD封裝制程省略，直接將倒裝芯片用SMT法貼合到線路板上或承載體上，因?yàn)樾酒娣e遠(yuǎn)小于SMD器件，所以這個(gè)工藝需要非常精密的設(shè)計(jì)。

未來的LED貼片機(jī)在提高精度的基礎(chǔ)條件上，直接運(yùn)用到倒裝無封裝制程，這將是LED制程的小革命，可以省去很多封裝成本，并且大大提高了生產(chǎn)成本和縮短生產(chǎn)周期，使得LED產(chǎn)品真真正正高性能低售價(jià)地進(jìn)入通用照明市場。將LED貼片機(jī)直接運(yùn)用到LED的制程，很有潛力成為未來技術(shù)的趨勢。

2、LED貼片機(jī)正朝高效率生產(chǎn)的方向發(fā)展

當(dāng)今社會(huì)最重要的一個(gè)特點(diǎn)，就是競爭。正是這種競爭，激發(fā)人們努力探索創(chuàng)新；正是這種競爭，推動(dòng)科技發(fā)展日新月異。在如火如荼的LED照明市場催動(dòng)下，LED貼片機(jī)的高效率工作必然成為其核心競爭力的體現(xiàn)。高效率就是提高生產(chǎn)效率，減少工作時(shí)間，增加產(chǎn)能，創(chuàng)造經(jīng)濟(jì)利益。在當(dāng)前的基礎(chǔ)上提高效率的主要方法有：加強(qiáng)LED貼片機(jī)的自動(dòng)化性能和改進(jìn)設(shè)備結(jié)構(gòu)和工作模式。

3、LED貼片機(jī)朝柔性化和模塊化結(jié)構(gòu)發(fā)展

時(shí)代的發(fā)展促進(jìn)了人們的生活水平和認(rèn)知，個(gè)性化的需求是未來市場的重要戰(zhàn)略手段。電商元年的開啟給我們更多的啟示是，傳統(tǒng)的實(shí)體店經(jīng)營模式更多是向產(chǎn)品體驗(yàn)店的方向發(fā)展和轉(zhuǎn)變。未來電子產(chǎn)品制造為滿足市場的個(gè)性化需求將要面對(duì)品種多樣、批量較少、周期變短等這樣的挑戰(zhàn)，適應(yīng)這種趨勢的有效方法是貼裝設(shè)備的柔性化。

4、LED貼片機(jī)朝智能化的方向發(fā)展

隨著互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的高速發(fā)展，移動(dòng)智能終端的爆發(fā)式增長以及消費(fèi)群體的年輕化，智能化是電子行業(yè)尤其是家電行業(yè)發(fā)展中的必然，智能化這一概念已經(jīng)很頻繁的出現(xiàn)在我們的生活中，產(chǎn)品的智能化是最具有前景的未來市場。同樣，在制造業(yè)里，制造裝備的智能化是制造技術(shù)最具前景的發(fā)展。

5、LED貼片機(jī)朝綠色化的方向發(fā)展

近些年對(duì)于綠色化和環(huán)境保護(hù)的概念已經(jīng)有了新的內(nèi)涵，所謂的環(huán)境保護(hù)是廣義的，不僅包括保護(hù)自然環(huán)境，還要保護(hù)社會(huì)環(huán)境和生產(chǎn)環(huán)境，更要保護(hù)生產(chǎn)者的身心環(huán)境。人類社會(huì)的發(fā)展必將走向人與人、人與機(jī)器、人與社會(huì)、人與自然界的和諧，未來LED貼片機(jī)從設(shè)計(jì)到回收再制造整個(gè)階段，都必須考慮對(duì)環(huán)境的影響，在設(shè)計(jì)之初就充分考慮到盡最大可能提高材料利用率，使得用戶投資效益最大化。